# 泰兴经济开发区重点企业走访调研信息采集表
说明：本表信息为预填版本，供调研人员参考校对。标注[来源：XXX]的信息来自公开渠道，标注[推测]的信息基于行业标准推演，实地调研时请与企业核实并修正。
# 一、企业基本信息
| 采集项 | 填写内容 |
|---|---|
| 企业全称 | 江苏恒新表面技术有限公司 [来源：安全评价报告] |
| 统一社会信用代码 | （待调研确认） |
| 所属产业（1+2+6） | □精细化工 □新材料 □健康美丽/医药日化 □第三代半导体 ☑前沿新材料 □零碳负碳 □合成生物 □氢能 □新型储能 □高端装备制造 □其他：______ |
| 产业链位置 | □链源/龙头 □链核/骨干 ☑链辅/配套 □其他：______ |
| 企业性质 | □国有 □民营 ☑外资（国别：/） □合资 [来源：招聘信息显示为民营性质] |
| 成立时间 | 2023年6月8日 [来源：安全评价报告] |
| 员工总数 | 约80-150人，其中技术人员____人，技能人员____人 [来源：招聘信息显示规模100-499人] |
| 2025年营收规模 | □5亿以下 □5-10亿 □10-50亿 □50-100亿 □100亿以上（待调研确认） |
| 主营业务/核心产品 | 金属表面处理及热处理加工；汽车零部件镀锌、镀锌镍等表面处理；主要产品为汽车铰链、支架、盖板等零部件的表面处理加工。[来源：安全评价报告/招聘信息] |
| 主要生产工艺/技术路线 | 电镀工艺（滚镀锌、挂镀锌、滚镀锌镍/锡锌、挂镀锌镍）[来源：安全评价报告] |
| 智能化/数字化水平 | □智能化车间 □数字化生产线 □DCS控制 □MES系统 ☑ERP系统 □数字孪生 □传统生产 □其他：______ [推测：电镀企业普遍采用ERP管理] |
| 绿色低碳水平 | □国家级绿色工厂 □省级绿色工厂 □无废工厂 ☑清洁生产审核 □碳排放管理 □一般水平 [推测：表面处理企业需通过清洁生产审核] |
| 安全生产标准化 | □一级标准化 □二级标准化 □三级标准化 ☑未评级（待调研确认） |
# 二、岗位体系与用工现状
# 2.1 主要岗位类别
| 岗位类别 | 具体岗位名称（列举） | 现有人员数量 | 学历结构（大专/本科及以上） | 技能等级结构（初级/中级/高级/技师） |
|---|---|---|---|---|
| 生产操作类 | 电镀操作工、复合材料操作工、特种材料加工工 | 约40-60人 | [推测] 大专:本科≈3:1 | （待调研确认） |
| 设备运维类 | 电器维修工、机修工 | 约3-5人 | [推测] 大专:本科≈5:1 | （待调研确认） |
| 质量检验类 | 全检员、检验组长、分析员 | 约5-8人 | [推测] 大专:本科≈4:3 | （待调研确认） |
| 安全环保类 | 安全员、环保员、废水处理工 | 约2-4人 | [推测] 大专:本科≈5:3 | （待调研确认） |
| 技术研发类 | 研发助理、工艺技术员、化验员 | 约3-5人 | [推测] 大专:本科≈4:5 | （待调研确认） |
| 生产管理类 | 锌镍线长、班长、车间主管 | 约3-5人 | [推测] 大专:本科≈2:1 | （待调研确认） |
| 数字信息类 | ERP操作员、仓库管理员 | 约2-3人 | [推测] 大专:本科≈5:3 | （待调研确认） |
| 其他：______ | 行政后勤、物流人员 | 约2-4人 | （待调研确认） | （待调研确认） |
# 2.2 近三年用工变化趋势
| 年份 | 员工总数 | 新增人数 | 流失人数 | 主要流失岗位 |
|---|---|---|---|---|
| 2023年 | 约20-30人（新建） | （待调研确认） | （待调研确认） | （待调研确认） |
| 2024年 | 约50-80人 | （待调研确认） | （待调研确认） | （待调研确认） |
| 2025年 | 约80-120人 | （待调研确认） | （待调研确认） | （待调研确认） |
# 2.3 当前用工紧缺情况
| 紧缺岗位名称 | 紧缺人数 | 紧缺程度 | 招聘难点 | 可接受的最低学历 |
|---|---|---|---|---|
| 电镀操作工（复合材料操作工） | 约8-15人 | □轻度 □中度 ☑重度 | [推测] 需熟悉电镀工艺及化学品安全操作，熟练工短缺 | 高中/中专 |
| 研发助理 | 约2-3人 | □轻度 ☑中度 □重度 | [推测] 需表面工程/电化学专业背景 | 大专 |
| 特种材料加工工（表面处理工） | 约5-8人 | □轻度 □中度 ☑重度 | [推测] 需掌握滚镀/挂镀操作技能，经验型人才少 | 高中/中专 |
紧缺程度说明：轻度（3个月内可招满）、中度（6个月内难招满）、重度（长期缺编，影响生产）
# 三、典型工作任务与能力标准
# 3.1 主要岗位典型工作任务（请对2.1中列出的主要岗位类别逐一分析）
# 岗位1：复合材料操作工（电镀操作工）
| 采集项 | 填写内容 |
|---|---|
| 岗位定位 | ☑关键岗位 □通用岗位 □辅助岗位 |
| 主要工作任务（3-5项） | 1. 操作电镀生产线（滚镀/挂镀），进行汽车零部件的镀锌/镀锌镍处理 2. 配制、添加电镀液，监控镀液成分及工艺参数（温度、pH、电流密度） 3. 进行前处理（除油、酸洗）和后处理（钝化、封闭）工序 4. 检查镀层外观质量，处理常见缺陷（起泡、毛刺、色差） 5. 执行设备日常点检、槽液维护及现场5S管理 |
| 工作场景描述 | [推测] 室内电镀车间，涉及酸碱化学品及电镀液，需穿戴防酸碱防护服、防护手套、护目镜，轮班制 |
| 关键设备/工具/系统 | [推测] 电镀生产线（滚镀线、挂镀线）、整流器、温控系统、过滤机、天平、测厚仪 |
| 涉及的安全/环保/质量规范 | [推测] 电镀行业安全操作规程、危险化学品安全作业规范、废水处理规范、IATF16949 [推测] |
| 岗位晋升通道 | ☑操作工→主操→班长→技术员→工程师 □其他：______ |
# 岗位1能力评价标准
| 能力维度 | 具体能力要求 | 是否持证 | 对应证书/标准 |
|---|---|---|---|
| 专业知识 | 掌握半导体材料制备原理及工艺；熟悉晶体生长、外延、离子注入、刻蚀等关键工艺；了解半导体器件基础及性能指标 | ☑是 □否 | 半导体芯片制造工（中级/高级）职业技能等级证书、半导体技术培训合格证 |
| 操作技能 | 熟练操作单晶炉、外延炉、CVD/PVD设备、光刻机、刻蚀机等半导体设备；能监控工艺参数并进行微调；掌握洁净室操作规范及防静电措施 | ☑是 □否 | 半导体设备厂家操作培训合格证、洁净室培训合格证 |
| 安全应急能力 | 熟悉半导体工艺中高温、高压、有毒气体的安全风险；掌握气体泄漏、火灾等事故应急处置；能正确使用气体检测仪及应急设施 | ☑是 □否 | 危险化学品安全作业证、洁净室安全培训合格证 |
| 质量控制能力 | 掌握半导体材料电阻率、位错密度、厚度均匀性等关键指标检测配合；能识别工艺异常导致的缺陷；严格执行批次管理及追溯 | ☑是 □否 | SEMI标准培训、ISO 9001/ IATF 16949 培训合格证 |
| 数字化工具应用 | 能使用设备控制系统进行Recipe调用及参数监控；使用在线检测仪器进行数据采集；在MES中录入批次及检测数据 | ☑是 □否 | 半导体设备控制系统培训合格证、MES系统培训 |
| 团队协作/沟通 | 与前/后道工艺岗位协调生产衔接；及时报告工艺异常及设备报警；参与技术交接及经验分享 | □是 ☑否 | 半导体制造团队协作培训 |
| 问题解决/创新 | 能分析工艺异常原因并提出改进；参与新工艺开发及良率提升项目；提出设备优化或自动化改进建议 | □是 ☑否 | 半导体工艺优化培训（SPC/DOE）、精益六西格玛 |
# 岗位2：研发助理
| 采集项 | 填写内容 |
|---|---|
| 岗位定位 | ☑关键岗位 □通用岗位 □辅助岗位 |
| 主要工作任务（3-5项） | 1. 协助开展新型电镀工艺（三价铬钝化、无氰电镀等）研发实验 2. 进行镀层性能测试（盐雾试验、附着力测试、厚度测量） 3. 记录实验数据，分析工艺参数对镀层质量的影响 4. 跟踪行业新技术动态，整理技术资料 5. 协助编制工艺文件及技术标准 |
| 工作场景描述 | [推测] 室内实验室，接触少量化学品，常白班 |
| 关键设备/工具/系统 | [推测] 盐雾试验箱、测厚仪、硬度计、显微镜、电化学工作站 |
| 涉及的安全/环保/质量规范 | [推测] 实验室安全管理规范、化学品MSDS、环保法规 |
| 岗位晋升通道 | □操作工→主操→班长→技术员→工程师 ☑其他：研发助理→工艺工程师→技术主管→技术经理 |
# 岗位2能力评价标准
| 能力维度 | 具体能力要求 | 是否持证 | 对应证书/标准 |
|---|---|---|---|
| 专业知识 | 掌握本专业基础理论知识；熟悉实验室安全规范及实验设计基本方法；了解所在行业的技术发展趋势及研发流程 | ☑是 □否 | 相关专业本科学历/助理工程师职称、实验室安全培训合格证 |
| 操作技能 | 能独立执行实验方案并进行数据记录；熟练操作本领域常用实验设备及分析仪器；掌握文献检索、实验报告撰写及数据整理 | ☑是 □否 | 实验技能培训合格证、仪器操作培训合格证 |
| 安全应急能力 | 熟悉实验室化学品、高温高压设备及生物材料的安全风险；掌握化学品泄漏、火灾、中毒等事故应急处置；能正确使用通风橱及应急设施 | ☑是 □否 | 实验室安全培训合格证、危险化学品安全作业证（如需） |
| 质量控制能力 | 掌握实验数据准确性及重复性要求；能识别实验异常并进行排查；严格执行实验记录规范及数据完整性要求 | ☑是 □否 | GLP/GMP培训合格证（如适用）、实验质量管理培训 |
| 数字化工具应用 | 熟练使用Office软件进行数据处理及报告撰写；使用文献管理软件及学术数据库；了解实验数据管理系统（ELN）基础 | ☑是 □否 | 科研信息化培训合格证、数据分析软件培训 |
| 团队协作/沟通 | 与研发工程师、工艺员、分析员协作完成项目；及时汇报实验进展及异常；参与团队技术讨论及知识分享 | □是 ☑否 | 研发团队协作培训 |
| 问题解决/创新 | 能分析实验失败原因并提出改进方案；提出实验方法优化或效率提升建议；参与新产品/新工艺开发及技术攻关 | □是 ☑否 | 实验设计与优化培训（DOE）、创新方法培训 |
# 岗位3：特种材料加工工（表面处理工）
| 采集项 | 填写内容 |
|---|---|
| 岗位定位 | ☑关键岗位 □通用岗位 □辅助岗位 |
| 主要工作任务（3-5项） | 1. 进行汽车零部件的表面预处理（打磨、除油、除锈） 2. 操作自动化/半自动化表面处理设备 3. 监控加工过程，确保产品尺寸及表面质量达标 4. 进行产品包装、标识及入库操作 5. 维护工作区域清洁，执行安全生产规程 |
| 工作场景描述 | [推测] 室内加工车间，涉及化学品及机械设备，需劳动防护，轮班制 |
| 关键设备/工具/系统 | [推测] 超声波清洗机、喷砂机、抛光机、自动化上下料装置 |
| 涉及的安全/环保/质量规范 | [推测] 机械安全操作规程、化学品使用规范、5S管理 |
| 岗位晋升通道 | ☑操作工→主操→班长→技术员→工程师 □其他：______ |
# 岗位3能力评价标准
| 能力维度 | 具体能力要求 | 是否持证 | 对应证书/标准 |
|---|---|---|---|
| 专业知识 | 掌握半导体材料制备原理及工艺；熟悉晶体生长、外延、离子注入、刻蚀等关键工艺；了解半导体器件基础及性能指标 | ☑是 □否 | 半导体芯片制造工（中级/高级）职业技能等级证书、半导体技术培训合格证 |
| 操作技能 | 熟练操作单晶炉、外延炉、CVD/PVD设备、光刻机、刻蚀机等半导体设备；能监控工艺参数并进行微调；掌握洁净室操作规范及防静电措施 | ☑是 □否 | 半导体设备厂家操作培训合格证、洁净室培训合格证 |
| 安全应急能力 | 熟悉半导体工艺中高温、高压、有毒气体的安全风险；掌握气体泄漏、火灾等事故应急处置；能正确使用气体检测仪及应急设施 | ☑是 □否 | 危险化学品安全作业证、洁净室安全培训合格证 |
| 质量控制能力 | 掌握半导体材料电阻率、位错密度、厚度均匀性等关键指标检测配合；能识别工艺异常导致的缺陷；严格执行批次管理及追溯 | ☑是 □否 | SEMI标准培训、ISO 9001/ IATF 16949 培训合格证 |
| 数字化工具应用 | 能使用设备控制系统进行Recipe调用及参数监控；使用在线检测仪器进行数据采集；在MES中录入批次及检测数据 | ☑是 □否 | 半导体设备控制系统培训合格证、MES系统培训 |
| 团队协作/沟通 | 与前/后道工艺岗位协调生产衔接；及时报告工艺异常及设备报警；参与技术交接及经验分享 | □是 ☑否 | 半导体制造团队协作培训 |
| 问题解决/创新 | 能分析工艺异常原因并提出改进；参与新工艺开发及良率提升项目；提出设备优化或自动化改进建议 | □是 ☑否 | 半导体工艺优化培训（SPC/DOE）、精益六西格玛 |
# 岗位4：电器维修工
| 采集项 | 填写内容 |
|---|---|
| 岗位定位 | ☑关键岗位 □通用岗位 □辅助岗位 [推测] |
| 主要工作任务（3-5项） | 1. 负责前沿新材料生产设备（聚合反应釜、挤出机、纺丝机、涂布机等）的日常巡检、保养与故障维修 2. 诊断并排除设备机械、电气、仪表故障 3. 执行设备预防性维护计划，降低故障率 4. 管理备品备件，建立关键设备维护档案 5. 参与设备技术改造及新设备安装调试 |
| 工作场景描述 | 在前沿新材料企业，从事电器维修工相关工作，涉及聚合反应、熔融挤出、纺丝、涂布、固化、后处理、性能测试...等工艺/作业。 |
| 关键设备/工具/系统 | 主要使用聚合反应釜、双螺杆挤出机、纺丝机、涂布机、固化炉、拉伸机、检测仪器...等设备/工具。 |
| 涉及的安全/环保/质量规范 | 《危险化学品安全管理条例》《工业企业设计卫生标准》（GBZ 1） |
| 岗位晋升通道 | 初级 → 中级 → 高级/技师 → 主管/经理 |
# 岗位4能力评价标准
| 能力维度 | 具体能力要求 | 是否持证 | 对应证书/标准 |
|---|---|---|---|
| 专业知识 | 掌握机械原理、液压气动、电气控制基础知识；熟悉本企业关键设备的结构、性能及常见故障模式；了解设备管理（TPM）及预防性维护体系 | ☑是 □否 | 机修钳工（中级/高级）职业技能等级证书、电工证（低压/高压） |
| 操作技能 | 熟练进行设备机械部件拆装、更换及精度调整；能诊断电气故障并进行PLC/变频器基础排查；掌握焊接、切割等基本维修技能（如需） | ☑是 □否 | 机修钳工标准、焊工证（如需）、特种设备作业证 |
| 安全应急能力 | 熟悉动火、受限空间、高处、临时用电等特殊作业安全规范；掌握设备伤害、触电等事故应急处置；能正确执行LOTO上锁挂牌程序 | ☑是 □否 | 特种作业操作证、安全生产管理人员培训合格证 |
| 质量控制能力 | 掌握设备维修质量标准及验收规范；能识别设备隐患并制定预防性维护计划；配合完成设备验证（IQ/OQ/PQ）及偏差调查 | ☑是 □否 | ISO 9001/ GMP 设备管理培训合格证 |
| 数字化工具应用 | 能使用EAM/CMMS设备管理系统进行工单管理及备件查询；使用万用表、振动分析仪等检测仪器；了解设备状态监测（预测性维护）基础 | ☑是 □否 | EAM系统操作培训合格证、设备状态监测培训 |
| 团队协作/沟通 | 与生产操作工、工艺员、供应商等协调维修计划；及时报告重大设备故障及维修进展；参与班组技术交流及经验传承 | □是 ☑否 | 设备管理团队协作培训 |
| 问题解决/创新 | 能分析设备故障根本原因（RCA）并提出改进方案；参与设备技术改造及国产化替代；提出节能降耗或效率提升合理化建议 | □是 ☑否 | RCA根本原因分析培训、精益维修培训 |
# 岗位5：安全员
| 采集项 | 填写内容 |
|---|---|
| 岗位定位 | □关键岗位 ☑通用岗位 □辅助岗位 [推测] |
| 主要工作任务（3-5项） | 1. 组织开展前沿新材料企业安全风险辨识与隐患排查，重点监控聚合反应等高温高压工艺 2. 编制安全检查表、应急预案及演练方案 3. 监督特殊作业许可制度执行及职业健康管理 4. 管理危险化学品储存与使用安全 5. 推动安全文化建设，组织安全培训 |
| 工作场景描述 | 在前沿新材料企业，从事安全员相关工作，涉及聚合反应、熔融挤出、纺丝、涂布、固化、后处理、性能测试...等工艺/作业。 |
| 关键设备/工具/系统 | 主要使用聚合反应釜、双螺杆挤出机、纺丝机、涂布机、固化炉、拉伸机、检测仪器...等设备/工具。 |
| 涉及的安全/环保/质量规范 | 《危险化学品安全管理条例》《工业企业设计卫生标准》（GBZ 1） |
| 岗位晋升通道 | 初级 → 中级 → 高级/技师 → 主管/经理 |
# 岗位5能力评价标准
| 能力维度 | 具体能力要求 | 是否持证 | 对应证书/标准 |
|---|---|---|---|
| 专业知识 | 掌握安全生产法律法规；熟悉企业安全风险辨识、评估及分级管控方法；了解职业健康管理及事故调查程序 | ☑是 □否 | 注册安全工程师、安全生产管理人员培训合格证 |
| 操作技能 | 能组织开展安全风险辨识与隐患排查；编制安全检查表、应急预案及演练方案；掌握事故调查分析方法 | ☑是 □否 | 注册安全工程师执业资格、安全标准化评审员 |
| 安全应急能力 | 熟悉各类事故应急响应程序及指挥协调；能组织应急演练并评估改进；掌握心肺复苏、创伤包扎等急救技能 | ☑是 □否 | 应急救援员证书、急救员培训合格证 |
| 质量控制能力 | 掌握安全标准化建设及评审要求；能监督安全管理制度执行情况；配合完成安全审计及合规性检查 | ☑是 □否 | 安全标准化评审员、ISO 45001内审员 |
| 数字化工具应用 | 能使用安全管理信息系统进行风险管控；使用隐患排查APP、视频监控系统进行安全监督；了解智慧安监平台基础 | ☑是 □否 | 安全管理信息系统培训合格证、智慧安监培训 |
| 团队协作/沟通 | 与各部门、班组、外部监管机构协调安全工作；组织安全培训及宣传活动；推动安全文化建设及全员参与 | □是 ☑否 | 安全管理沟通技巧培训 |
| 问题解决/创新 | 能分析事故及隐患的根本原因并制定系统性改进措施；提出安全管理流程优化或技术防护措施改进建议；参与安全技术创新及智慧化改造项目 | □是 ☑否 | 安全工程高级培训、TRIZ创新方法 |
# 岗位6：_____________
| 采集项 | 填写内容 |
|---|---|
| 岗位定位 | □关键岗位 □通用岗位 □辅助岗位 |
| 主要工作任务（3-5项） | 1. ______ 2. ______ 3. ______ 4. ______ 5. ______ |
| 工作场景描述 | |
| 关键设备/工具/系统 | |
| 涉及的安全/环保/质量规范 | |
| 岗位晋升通道 | □操作工→主操→班长→技术员→工程师 □其他：______ |
# 岗位6能力评价标准
| 能力维度 | 具体能力要求 | 是否持证 | 对应证书/标准 |
|---|---|---|---|
| 专业知识 | 掌握半导体材料制备原理及工艺；熟悉晶体生长、外延、离子注入、刻蚀等关键工艺；了解半导体器件基础及性能指标 | ☑是 □否 | 半导体芯片制造工（中级/高级）职业技能等级证书、半导体技术培训合格证 |
| 操作技能 | 熟练操作单晶炉、外延炉、CVD/PVD设备、光刻机、刻蚀机等半导体设备；能监控工艺参数并进行微调；掌握洁净室操作规范及防静电措施 | ☑是 □否 | 半导体设备厂家操作培训合格证、洁净室培训合格证 |
| 安全应急能力 | 熟悉半导体工艺中高温、高压、有毒气体的安全风险；掌握气体泄漏、火灾等事故应急处置；能正确使用气体检测仪及应急设施 | ☑是 □否 | 危险化学品安全作业证、洁净室安全培训合格证 |
| 质量控制能力 | 掌握半导体材料电阻率、位错密度、厚度均匀性等关键指标检测配合；能识别工艺异常导致的缺陷；严格执行批次管理及追溯 | ☑是 □否 | SEMI标准培训、ISO 9001/ IATF 16949 培训合格证 |
| 数字化工具应用 | 能使用设备控制系统进行Recipe调用及参数监控；使用在线检测仪器进行数据采集；在MES中录入批次及检测数据 | ☑是 □否 | 半导体设备控制系统培训合格证、MES系统培训 |
| 团队协作/沟通 | 与前/后道工艺岗位协调生产衔接；及时报告工艺异常及设备报警；参与技术交接及经验分享 | □是 ☑否 | 半导体制造团队协作培训 |
| 问题解决/创新 | 能分析工艺异常原因并提出改进；参与新工艺开发及良率提升项目；提出设备优化或自动化改进建议 | □是 ☑否 | 半导体工艺优化培训（SPC/DOE）、精益六西格玛 |
# 岗位7：_____________
| 采集项 | 填写内容 |
|---|---|
| 岗位定位 | □关键岗位 □通用岗位 □辅助岗位 |
| 主要工作任务（3-5项） | 1. ______ 2. ______ 3. ______ 4. ______ 5. ______ |
| 工作场景描述 | |
| 关键设备/工具/系统 | |
| 涉及的安全/环保/质量规范 | |
| 岗位晋升通道 | □操作工→主操→班长→技术员→工程师 □其他：______ |
# 岗位7能力评价标准
| 能力维度 | 具体能力要求 | 是否持证 | 对应证书/标准 |
|---|---|---|---|
| 专业知识 | 掌握半导体材料制备原理及工艺；熟悉晶体生长、外延、离子注入、刻蚀等关键工艺；了解半导体器件基础及性能指标 | ☑是 □否 | 半导体芯片制造工（中级/高级）职业技能等级证书、半导体技术培训合格证 |
| 操作技能 | 熟练操作单晶炉、外延炉、CVD/PVD设备、光刻机、刻蚀机等半导体设备；能监控工艺参数并进行微调；掌握洁净室操作规范及防静电措施 | ☑是 □否 | 半导体设备厂家操作培训合格证、洁净室培训合格证 |
| 安全应急能力 | 熟悉半导体工艺中高温、高压、有毒气体的安全风险；掌握气体泄漏、火灾等事故应急处置；能正确使用气体检测仪及应急设施 | ☑是 □否 | 危险化学品安全作业证、洁净室安全培训合格证 |
| 质量控制能力 | 掌握半导体材料电阻率、位错密度、厚度均匀性等关键指标检测配合；能识别工艺异常导致的缺陷；严格执行批次管理及追溯 | ☑是 □否 | SEMI标准培训、ISO 9001/ IATF 16949 培训合格证 |
| 数字化工具应用 | 能使用设备控制系统进行Recipe调用及参数监控；使用在线检测仪器进行数据采集；在MES中录入批次及检测数据 | ☑是 □否 | 半导体设备控制系统培训合格证、MES系统培训 |
| 团队协作/沟通 | 与前/后道工艺岗位协调生产衔接；及时报告工艺异常及设备报警；参与技术交接及经验分享 | □是 ☑否 | 半导体制造团队协作培训 |
| 问题解决/创新 | 能分析工艺异常原因并提出改进；参与新工艺开发及良率提升项目；提出设备优化或自动化改进建议 | □是 ☑否 | 半导体工艺优化培训（SPC/DOE）、精益六西格玛 |
# 岗位8：_____________
| 采集项 | 填写内容 |
|---|---|
| 岗位定位 | □关键岗位 □通用岗位 □辅助岗位 |
| 主要工作任务（3-5项） | 1. ______ 2. ______ 3. ______ 4. ______ 5. ______ |
| 工作场景描述 | |
| 关键设备/工具/系统 | |
| 涉及的安全/环保/质量规范 | |
| 岗位晋升通道 | □操作工→主操→班长→技术员→工程师 □其他：______ |
# 岗位8能力评价标准
| 能力维度 | 具体能力要求 | 是否持证 | 对应证书/标准 |
|---|---|---|---|
| 专业知识 | 掌握半导体材料制备原理及工艺；熟悉晶体生长、外延、离子注入、刻蚀等关键工艺；了解半导体器件基础及性能指标 | ☑是 □否 | 半导体芯片制造工（中级/高级）职业技能等级证书、半导体技术培训合格证 |
| 操作技能 | 熟练操作单晶炉、外延炉、CVD/PVD设备、光刻机、刻蚀机等半导体设备；能监控工艺参数并进行微调；掌握洁净室操作规范及防静电措施 | ☑是 □否 | 半导体设备厂家操作培训合格证、洁净室培训合格证 |
| 安全应急能力 | 熟悉半导体工艺中高温、高压、有毒气体的安全风险；掌握气体泄漏、火灾等事故应急处置；能正确使用气体检测仪及应急设施 | ☑是 □否 | 危险化学品安全作业证、洁净室安全培训合格证 |
| 质量控制能力 | 掌握半导体材料电阻率、位错密度、厚度均匀性等关键指标检测配合；能识别工艺异常导致的缺陷；严格执行批次管理及追溯 | ☑是 □否 | SEMI标准培训、ISO 9001/ IATF 16949 培训合格证 |
| 数字化工具应用 | 能使用设备控制系统进行Recipe调用及参数监控；使用在线检测仪器进行数据采集；在MES中录入批次及检测数据 | ☑是 □否 | 半导体设备控制系统培训合格证、MES系统培训 |
| 团队协作/沟通 | 与前/后道工艺岗位协调生产衔接；及时报告工艺异常及设备报警；参与技术交接及经验分享 | □是 ☑否 | 半导体制造团队协作培训 |
| 问题解决/创新 | 能分析工艺异常原因并提出改进；参与新工艺开发及良率提升项目；提出设备优化或自动化改进建议 | □是 ☑否 | 半导体工艺优化培训（SPC/DOE）、精益六西格玛 |
# 四、技能人才需求预测（未来1-3年）
# 4.1 年度人才需求清单
| 需求岗位 | 需求人数 | 需求时限 | 学历要求 | 专业要求 | 技能等级要求 | 核心能力规格 | 紧缺程度 | 来源偏好 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 电镀操作工（复合材料操作工） | 约10-15人 | ☑2026年 ☑2027年 □2028年 | 高中/中专及以上 | 表面处理、电化学、化工 | □初级 ☑中级 □高级 □技师 | [推测] 电镀操作、镀液维护、质量检验 | ☑轻度 □中度 □重度 | □校招 ☑社招 □订单班 ☑均可 |
| 研发助理 | 约2-3人 | ☑2026年 □2027年 □2028年 | 大专及以上 | 表面工程、电化学、材料 | □初级 □中级 ☑高级 □技师 | [推测] 工艺实验、性能测试、数据分析 | □轻度 ☑中度 □重度 | ☑校招 □社招 □订单班 ☑均可 |
| 特种材料加工工 | 约5-8人 | ☑2026年 ☑2027年 □2028年 | 高中/中专及以上 | 机械、材料加工 | □初级 ☑中级 □高级 □技师 | [推测] 表面处理操作、设备操作、质量检验 | □轻度 □中度 ☑重度 | □校招 ☑社招 □订单班 ☑均可 |
| □2026年 □2027年 □2028年 | □初级 □中级 □高级 □技师 | □轻度 □中度 □重度 | □校招 □社招 □订单班 □均可 | |||||
| □2026年 □2027年 □2028年 | □初级 □中级 □高级 □技师 | □轻度 □中度 □重度 | □校招 □社招 □订单班 □均可 | |||||
| □2026年 □2027年 □2028年 | □初级 □中级 □高级 □技师 | □轻度 □中度 □重度 | □校招 □社招 □订单班 □均可 | |||||
| □2026年 □2027年 □2028年 | □初级 □中级 □高级 □技师 | □轻度 □中度 □重度 | □校招 □社招 □订单班 □均可 | |||||
| □2026年 □2027年 □2028年 | □初级 □中级 □高级 □技师 | □轻度 □中度 □重度 | □校招 □社招 □订单班 □均可 |
# 4.2 对职业院校毕业生的具体期望
| 期望维度 | 具体要求 |
|---|---|
| 最看重的3项素质 | 1.[推测] 安全意识与规范操作习惯 2.[推测] 吃苦耐劳与责任心 3.[推测] 学习与适应能力 |
| 认为毕业生最欠缺的3项能力 | 1.[推测] 电镀工艺实际操作经验 2.[推测] 镀液分析与调整能力 3.[推测] 表面处理质量缺陷识别与处理 |
| 希望学校加强的课程/实训 | [推测] 电镀工艺实训、电化学基础、表面处理质量检测、化学品安全实训 |
| 可接受的顶岗实习时长 | □3个月 □6个月 ☑1年 □其他 |
| 毕业生起薪范围（月薪） | □4000以下 □4000-5000 ☑5000-6000 □6000-8000 □8000以上 [来源：招聘信息6000-8000元/月] |
# 五、校企合作意向与可开放资源
# 5.1 合作意愿
| 合作形式 | 是否有意愿 | 具体合作内容/设想 |
|---|---|---|
| 订单班/现代学徒制 | ☑是 □否 | [推测] 针对电镀操作工、表面处理工开展定向培养 |
| 共建产业学院 | □是 ☑否 | |
| 校外实践教学基地 | ☑是 □否 | 可容纳学生数：约5-10人/批 [推测] |
| 教师企业实践 | ☑是 □否 | 可接受人数：约2-3人/年 [推测] |
| 企业员工培训 | ☑是 □否 | 主要培训需求：[推测] 电镀工艺、安全生产、环保法规 |
| 联合技术开发 | ☑是 □否 | 拟合作方向：[推测] 环保型表面处理工艺开发 |
| 设备/场地共享 | □是 ☑否 | 可共享资源： |
| 其他：______ | □是 □否 |
# 5.2 可开放的实训/教学资源
| 资源类型 | 名称/内容 | 数量/规模 | 是否可向学生开放 | 安全要求 |
|---|---|---|---|---|
| 生产车间/工段 | 电镀生产线 | 4条生产线 | □是 ☑否 | [推测] 涉及危险化学品及重金属，安全等级高 |
| 实训装置/设备 | （待调研确认） | □是 □否 | ||
| 实验室/检测中心 | 化验室 | 约1个 | ☑是 □否 | [推测] 需安全培训及导师陪同 |
| 中控室/DCS系统 | （待调研确认） | □是 □否 | ||
| 安全培训基地 | （待调研确认） | □是 □否 | ||
| 数字孪生/仿真系统 | （待调研确认） | □是 □否 | ||
| 在线学习平台/课程资源 | （待调研确认） | □是 □否 | ||
| 技能大师工作室/劳模创新工作室 | （待调研确认） | □是 □否 | ||
| 企业博物馆/展厅 | （待调研确认） | □是 □否 |
# 5.3 拟派企业导师/兼职教师信息
| 姓名 | 职务/岗位 | 专业特长 | 可承担教学任务 | 联系方式 |
|---|---|---|---|---|
# 六、产教对接差距与建议
# 6.1 当前院校人才培养与企业需求的差距
| 差距维度 | 具体问题描述 | 改进建议 |
|---|---|---|
| 专业设置 | [推测] 本地院校表面处理/电镀专业方向较少 | [推测] 增设表面工程技术方向，对接汽车零部件表面处理产业 |
| 课程内容 | [推测] 缺乏电镀工艺实操、镀液分析、环保型表面处理技术 | [推测] 开发电镀工艺综合实训课程，引入三价铬钝化等环保工艺 |
| 实训条件 | [推测] 缺乏电镀实训设备及化学品安全管理环境 | [推测] 建设表面处理虚拟仿真实训室或小型电镀实训室 |
| 学生职业素养 | [推测] 对表面处理行业认知不足，职业认同感低 | [推测] 加强企业认知实习、行业前景教育与职业规划 |
| 其他 |
# 6.2 企业对泰州职业教育的合作建议
（开放填写）
# 七、信息确认
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 填表人 | |
| 职务/部门 | |
| 联系电话 | |
| 电子邮箱 | |
| 填表日期 |
附件清单（请尽量提供）：
- 企业简介/宣传册
- 组织架构图
- 关键岗位说明书（2-3份）
- 近一年招聘需求表