# 泰兴经济开发区重点企业走访调研信息采集表

免责声明：本表信息由AI基于公开网络资料及产业通用标准预填充，仅供走访调研参考，具体数据以企业实际填报为准。标注[来源：XXX]为网络公开信息，[来源：P0-1]为项目基础数据表，[推测]为基于产业通用标准的合理推断，（待调研确认）为暂无法获取的信息。

# 一、企业基本信息

采集项	填写内容
企业全称	江苏梦利逹科技有限公司 [来源：P0-1]
统一社会信用代码	（待调研确认）
所属产业（1+2+6）	□精细化工 □新材料 □健康美丽/医药日化 ☑第三代半导体 □前沿新材料 □零碳负碳 □合成生物 □氢能 □新型储能 □高端装备制造 □其他：______ [来源：P0-1]
产业链位置	□链源/龙头 □链核/骨干 ☑链辅/配套 □其他：______ [来源：P0-1]
企业性质	☑民营 □国有 □外资（国别：______） □合资 [推测]
成立时间	（待调研确认）
员工总数	约80-200人 [来源：P0-1]，其中技术人员____人，技能人员____人
2025年营收规模	☑5亿以下 □5-10亿 □10-50亿 □50-100亿 □100亿以上 [推测：链辅/配套中小型企业]
主营业务/核心产品	第三代半导体材料及配套产品研发、生产与销售，可能涉及半导体基础原材料、电子化学品或封装测试配套材料等领域 [推测：泰兴经济开发区半导体产业以基础原材料和配套为主]
主要生产工艺/技术路线	半导体材料制备工艺、电子化学品纯化工艺、SMT贴片工艺等 [推测：第三代半导体链辅企业通用技术路线]
智能化/数字化水平	□智能化车间 □数字化生产线 ☑DCS控制 ☑MES系统 □ERP系统 □数字孪生 □传统生产 □其他：______ [推测：第三代半导体产业通用配置]
绿色低碳水平	□国家级绿色工厂 □省级绿色工厂 □无废工厂 ☑清洁生产审核 □碳排放管理 □一般水平 [推测：半导体材料企业常规水平]
安全生产标准化	□一级标准化 □二级标准化 □三级标准化 □未评级 [待调研确认]

# 二、岗位体系与用工现状

# 2.1 主要岗位类别

岗位类别	具体岗位名称（列举）	现有人员数量	学历结构（大专/本科及以上）	技能等级结构（初级/中级/高级/技师）
生产操作类	半导体材料制备工、电子化学品操作工、SMT操作工 [来源：P0-1]	（待调研确认）	（待调研确认）	（待调研确认）
设备运维类	设备维修工、仪电工 [推测]	（待调研确认）	（待调研确认）	（待调研确认）
质量检验类	检测员 [来源：P0-1]	（待调研确认）	（待调研确认）	（待调研确认）
安全环保类	安全员、环保专员 [推测]	（待调研确认）	（待调研确认）	（待调研确认）
技术研发类	工艺技术员、研发助理 [推测]	（待调研确认）	（待调研确认）	（待调研确认）
生产管理类	班组长、车间主管 [推测]	（待调研确认）	（待调研确认）	（待调研确认）
数字信息类	DCS操作员、MES系统管理员 [推测]	（待调研确认）	（待调研确认）	（待调研确认）
其他：______

# 2.2 近三年用工变化趋势

年份	员工总数	新增人数	流失人数	主要流失岗位
2023年	（待调研确认）	（待调研确认）	（待调研确认）	（待调研确认）
2024年	（待调研确认）	（待调研确认）	（待调研确认）	（待调研确认）
2025年	约80-200人 [来源：P0-1]	（待调研确认）	（待调研确认）	（待调研确认）

# 2.3 当前用工紧缺情况

紧缺岗位名称	紧缺人数	紧缺程度	招聘难点	可接受的最低学历
半导体材料制备工 [来源：P0-1]	（待调研确认）	□轻度 □中度 □重度 [待调研确认]	专业技能要求高，本地人才供给不足 [推测]	大专 [推测]
电子化学品操作工 [来源：P0-1]	（待调研确认）	□轻度 □中度 □重度 [待调研确认]	需具备化工操作基础及半导体行业经验 [推测]	高中/中专 [推测]
SMT操作工 [来源：P0-1]	（待调研确认）	□轻度 □中度 □重度 [待调研确认]	需熟悉贴片设备操作及品质标准 [推测]	高中/中专 [推测]

紧缺程度说明：轻度（3个月内可招满）、中度（6个月内难招满）、重度（长期缺编，影响生产）

# 三、典型工作任务与能力标准

# 3.1 主要岗位典型工作任务（请对2.1中列出的主要岗位类别逐一分析）

# 岗位1：半导体材料制备工

采集项	填写内容
岗位定位	☑关键岗位 □通用岗位 □辅助岗位 [推测]
主要工作任务（3-5项）	1. 半导体原材料的配比、投料与反应控制 2. 生长/合成工艺参数监控与调整 3. 生产设备（如CVD、PVD或晶体生长设备）的日常操作与点检 4. 产品初步质量判定与异常上报 5. 生产记录填写与交接班 [推测：第三代半导体材料制备通用任务]
工作场景描述	室内洁净车间或半洁净车间，温湿度受控，部分工序需穿戴洁净服；采用DCS或现场操作结合，需适应倒班 [推测：半导体材料制备典型场景]
关键设备/工具/系统	晶体生长炉/CVD设备、纯化装置、DCS控制系统、洁净室通风系统 [推测]
涉及的安全/环保/质量规范	化学品安全操作规程、洁净室管理规定、ISO 9001质量管理体系、产品纯度标准 [推测]
岗位晋升通道	☑操作工→主操→班长→技术员→工程师 □其他：______ [推测]

# 岗位1能力评价标准

能力维度	具体能力要求	是否持证	对应证书/标准
专业知识	掌握半导体材料制备原理及工艺；熟悉晶体生长、外延、离子注入、刻蚀等关键工艺；了解半导体器件基础及性能指标	☑是 □否	半导体芯片制造工（中级/高级）职业技能等级证书、半导体技术培训合格证
操作技能	熟练操作单晶炉、外延炉、CVD/PVD设备、光刻机、刻蚀机等半导体设备；能监控工艺参数并进行微调；掌握洁净室操作规范及防静电措施	☑是 □否	半导体设备厂家操作培训合格证、洁净室培训合格证
安全应急能力	熟悉半导体工艺中高温、高压、有毒气体的安全风险；掌握气体泄漏、火灾等事故应急处置；能正确使用气体检测仪及应急设施	☑是 □否	危险化学品安全作业证、洁净室安全培训合格证
质量控制能力	掌握半导体材料电阻率、位错密度、厚度均匀性等关键指标检测配合；能识别工艺异常导致的缺陷；严格执行批次管理及追溯	☑是 □否	SEMI标准培训、ISO 9001/ IATF 16949 培训合格证
数字化工具应用	能使用设备控制系统进行Recipe调用及参数监控；使用在线检测仪器进行数据采集；在MES中录入批次及检测数据	☑是 □否	半导体设备控制系统培训合格证、MES系统培训
团队协作/沟通	与前/后道工艺岗位协调生产衔接；及时报告工艺异常及设备报警；参与技术交接及经验分享	□是 ☑否	半导体制造团队协作培训
问题解决/创新	能分析工艺异常原因并提出改进；参与新工艺开发及良率提升项目；提出设备优化或自动化改进建议	□是 ☑否	半导体工艺优化培训（SPC/DOE）、精益六西格玛

# 岗位2：电子化学品操作工

采集项	填写内容
岗位定位	☑关键岗位 □通用岗位 □辅助岗位 [推测]
主要工作任务（3-5项）	1. 电子级化学品的配料、溶解、纯化操作 2. 反应釜、蒸馏塔等设备的操作与监控 3. 产品纯度检测配合与取样 4. 设备清洗与现场5S维护 5. 安全巡检与应急处置配合 [推测：电子化学品生产通用任务]
工作场景描述	室内化工生产车间，涉及酸碱等化学品，需佩戴防护装备；DCS与现场操作结合，需适应倒班 [推测]
关键设备/工具/系统	反应釜、纯化塔、精密过滤器、DCS控制系统、通风橱 [推测]
涉及的安全/环保/质量规范	危险化学品安全管理条例、清洁生产审核要求、电子化学品纯度标准（SEMI标准） [推测]
岗位晋升通道	☑操作工→主操→班长→技术员→工程师 □其他：______ [推测]

# 岗位2能力评价标准

能力维度	具体能力要求	是否持证	对应证书/标准
专业知识	掌握电子化学品生产原理及纯度控制要求；熟悉电子级化学品金属离子、颗粒度、水分等关键指标；了解SEMI标准及电子化学品应用领域	☑是 □否	化工总控工（中级/高级）职业技能等级证书、电子化学品技术培训合格证
操作技能	熟练进行电子化学品提纯、配制、过滤、灌装等工序操作；能操作精馏塔、膜过滤、超纯水系统等关键设备；掌握洁净区操作规范及交叉污染防控	☑是 □否	化工总控工标准、电子化学品岗位SOP考核合格证、洁净室培训合格证
安全应急能力	熟悉电子化学品的安全特性；掌握泄漏、火灾、中毒等事故应急处置；能正确使用防化服、空气呼吸器及应急设施	☑是 □否	危险化学品安全作业证、安全生产培训合格证
质量控制能力	掌握电子化学品关键指标的检测配合；能识别工艺偏差导致的纯度异常；严格执行批次管理及数据完整性要求	☑是 □否	SEMI标准培训、ISO 9001/ IATF 16949 培训合格证
数字化工具应用	能使用DCS/PLC控制系统监控生产过程；使用在线分析仪、颗粒计数器等精密仪表；在MES中录入批次追溯及质量数据	☑是 □否	DCS/PLC操作培训合格证、MES系统培训
团队协作/沟通	与提纯、检测、包装等岗位协调生产；及时报告纯度异常或设备故障；参与洁净区管理及技术交流	□是 ☑否	洁净区团队协作培训
问题解决/创新	能分析产品纯度不达标原因；提出提纯工艺优化或设备改进建议；参与新产品开发及客户技术支持	□是 ☑否	电子化学品工艺优化培训、六西格玛绿带

# 岗位3：SMT操作工

采集项	填写内容
岗位定位	□关键岗位 ☑通用岗位 □辅助岗位 [推测]
主要工作任务（3-5项）	1. SMT贴片机的上料、换料与操作 2. 锡膏印刷机参数设定与监控 3. 回流焊温度曲线监控 4. 首件检验与过程抽检配合 5. 设备日常保养与简易故障排除 [推测：SMT产线通用任务]
工作场景描述	室内洁净车间，恒温恒湿，需穿戴防静电服；多为白夜班轮班，以设备操作为主 [推测]
关键设备/工具/系统	SMT贴片机、锡膏印刷机、回流焊炉、AOI检测设备、MES系统 [推测]
涉及的安全/环保/质量规范	防静电管理规定、RoHS环保指令、IPC-A-610电子组装标准 [推测]
岗位晋升通道	☑操作工→主操→班长→技术员→工程师 □其他：______ [推测]

# 岗位3能力评价标准

能力维度	具体能力要求	是否持证	对应证书/标准
专业知识	掌握SMT表面贴装技术原理及工艺流程；熟悉电子元器件识别及PCB基础知识；了解IPC标准及电子产品可靠性要求	☑是 □否	SMT操作工培训合格证、电子装接工（中级/高级）职业技能等级证书
操作技能	熟练操作锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉、AOI/SPI检测设备；能进行程序调用、换线调试及日常维护；掌握首件确认、过程监控及常见缺陷识别	☑是 □否	SMT设备厂家操作培训合格证、IPC-A-610标准培训
安全应急能力	熟悉SMT车间高温、锡膏/助焊剂挥发物的安全风险；掌握烫伤、化学品接触等事故应急处置；能正确使用排烟系统及个人防护装备	☑是 □否	安全生产培训合格证、消防安全培训合格证
质量控制能力	掌握锡膏印刷质量、贴片精度、回流焊温度曲线等关键控制点；能识别虚焊、桥接、立碑等缺陷并进行调整；配合完成IPQC及OQC检验	☑是 □否	IPC-A-610标准培训、ISO 9001/ IATF 16949 质量培训
数字化工具应用	能使用贴片机编程软件进行程序优化；使用SPI/AOI系统进行缺陷分析；在MES中录入生产数据及质量信息	☑是 □否	SMT编程软件培训合格证、MES系统培训
团队协作/沟通	与物料、IPQC、维修等岗位协调生产；及时报告设备异常及批量缺陷；参与班组技术交流及换线协作	□是 ☑否	班组建设培训
问题解决/创新	能分析焊接不良或贴片偏移原因并提出改进；提出工艺优化建议；参与新产品导入及工艺验证	□是 ☑否	SMT工艺优化培训、DOE实验设计培训

# 岗位4：设备维修工

采集项	填写内容
岗位定位	☑关键岗位 □通用岗位 □辅助岗位 [推测]
主要工作任务（3-5项）	1. 负责半导体生产设备（单晶炉、CVD设备、光刻机、贴片机、回流焊炉等）的日常巡检、保养与故障维修 2. 诊断并排除设备机械、电气、真空系统故障 3. 执行洁净室环境下的设备维护及预防性保养 4. 管理备品备件，建立关键设备维护档案 5. 参与设备技术改造及自动化升级项目
工作场景描述	在第三代半导体企业，从事设备维修工相关工作，涉及晶体生长、切片研磨、抛光清洗、外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积、封装测试、SMT贴...等工艺/作业。
关键设备/工具/系统	主要使用单晶炉、切片机、研磨机、抛光机、CVD设备、光刻机、刻蚀机、贴片机、回流焊炉、AOI检测设备...等设备/工具。
涉及的安全/环保/质量规范	《电子工业洁净厂房设计规范》（GB 50472）
岗位晋升通道	初级 → 中级 → 高级/技师 → 主管/经理

# 岗位4能力评价标准

能力维度	具体能力要求	是否持证	对应证书/标准
专业知识	掌握机械原理、液压气动、电气控制基础知识；熟悉本企业关键设备的结构、性能及常见故障模式；了解设备管理（TPM）及预防性维护体系	☑是 □否	机修钳工（中级/高级）职业技能等级证书、电工证（低压/高压）
操作技能	熟练进行设备机械部件拆装、更换及精度调整；能诊断电气故障并进行PLC/变频器基础排查；掌握焊接、切割等基本维修技能（如需）	☑是 □否	机修钳工标准、焊工证（如需）、特种设备作业证
安全应急能力	熟悉动火、受限空间、高处、临时用电等特殊作业安全规范；掌握设备伤害、触电等事故应急处置；能正确执行LOTO上锁挂牌程序	☑是 □否	特种作业操作证、安全生产管理人员培训合格证
质量控制能力	掌握设备维修质量标准及验收规范；能识别设备隐患并制定预防性维护计划；配合完成设备验证（IQ/OQ/PQ）及偏差调查	☑是 □否	ISO 9001/ GMP 设备管理培训合格证
数字化工具应用	能使用EAM/CMMS设备管理系统进行工单管理及备件查询；使用万用表、振动分析仪等检测仪器；了解设备状态监测（预测性维护）基础	☑是 □否	EAM系统操作培训合格证、设备状态监测培训
团队协作/沟通	与生产操作工、工艺员、供应商等协调维修计划；及时报告重大设备故障及维修进展；参与班组技术交流及经验传承	□是 ☑否	设备管理团队协作培训
问题解决/创新	能分析设备故障根本原因（RCA）并提出改进方案；参与设备技术改造及国产化替代；提出节能降耗或效率提升合理化建议	□是 ☑否	RCA根本原因分析培训、精益维修培训

# 岗位5：检测员 [来源：P0-1]

采集项	填写内容
岗位定位	☑关键岗位 □通用岗位 □辅助岗位 [推测]
主要工作任务（3-5项）	1. 对半导体材料及电子元器件进行取样与检测（尺寸、电阻率、缺陷密度、焊接质量等） 2. 操作四探针、椭偏仪、AOI、X-Ray等检测设备 3. 执行检测方法验证及仪器日常校准维护 4. 编制检测报告及质量台账，对不合格品进行标识隔离 5. 参与客户审核及质量体系维护
工作场景描述	在第三代半导体企业，从事检测员相关工作，涉及晶体生长、切片研磨、抛光清洗、外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积、封装测试、SMT贴...等工艺/作业。
关键设备/工具/系统	主要使用单晶炉、切片机、研磨机、抛光机、CVD设备、光刻机、刻蚀机、贴片机、回流焊炉、AOI检测设备...等设备/工具。
涉及的安全/环保/质量规范	《电子工业洁净厂房设计规范》（GB 50472）
岗位晋升通道	初级 → 中级 → 高级/技师 → 主管/经理

# 岗位5能力评价标准

能力维度	具体能力要求	是否持证	对应证书/标准
专业知识	掌握分析化学、仪器分析基本原理；熟悉ICP-OES、AAS、XRF、激光粒度仪等常用检测仪器原理及操作；了解所在行业的产品质量标准及检测方法标准	☑是 □否	化学检验员（中级/高级）职业技能等级证书、材料检测技术培训合格证
操作技能	熟练操作ICP、AAS、XRF、激光粒度仪、电位滴定仪等分析仪器；能独立完成样品前处理、仪器校准、数据测定及结果计算；掌握标准溶液配制及标定	☑是 □否	化学检验员标准、仪器厂家操作培训合格证
安全应急能力	熟悉实验室化学品（酸、碱、有机溶剂）及高温设备的安全风险；掌握化学品灼伤、火灾、中毒等事故应急处置；能正确使用通风橱及应急设施	☑是 □否	实验室安全培训合格证、危险化学品安全作业证（如需）
质量控制能力	掌握检测方法验证及不确定度评估基础；能识别异常数据并进行OOS/OOT调查；严格执行实验室质量管理体系（ISO/IEC 17025）要求	☑是 □否	ISO/IEC 17025内审员、化学检验员（高级）
数字化工具应用	熟练使用LIMS系统进行样品管理、数据录入及报告生成；使用Excel进行数据统计分析及趋势图绘制；了解实验室信息化及自动化基础	☑是 □否	LIMS系统操作培训合格证、数据分析基础培训
团队协作/沟通	与生产、研发、供应商等沟通检测需求及结果；及时报告检测异常及仪器故障；参与实验室间比对及能力验证	□是 ☑否	实验室团队协作培训
问题解决/创新	能分析检测结果异常原因（如前处理不当、仪器漂移）；提出检测方法优化或效率提升建议；参与新方法开发及验证	□是 ☑否	分析方法开发培训、六西格玛绿带

# 岗位6：安全员

采集项	填写内容
岗位定位	□关键岗位 ☑通用岗位 □辅助岗位 [推测]
主要工作任务（3-5项）	1. 组织开展半导体企业安全风险辨识与隐患排查，重点监控化学品使用及洁净室安全 2. 编制安全检查表、应急预案及演练方案 3. 监督特殊作业许可制度执行及危险化学品管理 4. 管理特种气体（硅烷、磷烷等）的安全储存与使用 5. 推动安全文化建设，组织安全培训
工作场景描述	在第三代半导体企业，从事安全员相关工作，涉及晶体生长、切片研磨、抛光清洗、外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积、封装测试、SMT贴...等工艺/作业。
关键设备/工具/系统	主要使用单晶炉、切片机、研磨机、抛光机、CVD设备、光刻机、刻蚀机、贴片机、回流焊炉、AOI检测设备...等设备/工具。
涉及的安全/环保/质量规范	《电子工业洁净厂房设计规范》（GB 50472）
岗位晋升通道	初级 → 中级 → 高级/技师 → 主管/经理

# 岗位6能力评价标准

能力维度	具体能力要求	是否持证	对应证书/标准
专业知识	掌握安全生产法律法规；熟悉企业安全风险辨识、评估及分级管控方法；了解职业健康管理及事故调查程序	☑是 □否	注册安全工程师、安全生产管理人员培训合格证
操作技能	能组织开展安全风险辨识与隐患排查；编制安全检查表、应急预案及演练方案；掌握事故调查分析方法	☑是 □否	注册安全工程师执业资格、安全标准化评审员
安全应急能力	熟悉各类事故应急响应程序及指挥协调；能组织应急演练并评估改进；掌握心肺复苏、创伤包扎等急救技能	☑是 □否	应急救援员证书、急救员培训合格证
质量控制能力	掌握安全标准化建设及评审要求；能监督安全管理制度执行情况；配合完成安全审计及合规性检查	☑是 □否	安全标准化评审员、ISO 45001内审员
数字化工具应用	能使用安全管理信息系统进行风险管控；使用隐患排查APP、视频监控系统进行安全监督；了解智慧安监平台基础	☑是 □否	安全管理信息系统培训合格证、智慧安监培训
团队协作/沟通	与各部门、班组、外部监管机构协调安全工作；组织安全培训及宣传活动；推动安全文化建设及全员参与	□是 ☑否	安全管理沟通技巧培训
问题解决/创新	能分析事故及隐患的根本原因并制定系统性改进措施；提出安全管理流程优化或技术防护措施改进建议；参与安全技术创新及智慧化改造项目	□是 ☑否	安全工程高级培训、TRIZ创新方法

# 岗位7：工艺技术员

采集项	填写内容
岗位定位	□关键岗位 ☑通用岗位 □辅助岗位 [推测]
主要工作任务（3-5项）	1. 执行半导体材料或电子化学品研发实验方案 2. 操作实验设备及分析仪器（SEM、XRD、ICP-MS等） 3. 进行材料表征分析及性能评价 4. 撰写实验报告及技术总结，检索文献专利 5. 参与新产品开发及客户样品制备
工作场景描述	在第三代半导体企业，从事工艺技术员相关工作，涉及晶体生长、切片研磨、抛光清洗、外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积、封装测试、SMT贴...等工艺/作业。
关键设备/工具/系统	主要使用单晶炉、切片机、研磨机、抛光机、CVD设备、光刻机、刻蚀机、贴片机、回流焊炉、AOI检测设备...等设备/工具。
涉及的安全/环保/质量规范	《电子工业洁净厂房设计规范》（GB 50472）
岗位晋升通道	初级 → 中级 → 高级/技师 → 主管/经理

# 岗位7能力评价标准

能力维度	具体能力要求	是否持证	对应证书/标准
专业知识	掌握化工/制造工艺流程设计及优化原理；熟悉工艺计算及P&ID绘制；了解工艺安全分析基础	☑是 □否	化工工程师/工艺工程师职称、HAZOP主席培训（如适用）
操作技能	能编制及修订工艺操作规程、工艺卡片及岗位操作法；能分析生产异常并提出工艺调整方案；掌握工艺验证及变更管理程序	☑是 □否	工艺工程师标准、企业工艺岗位SOP考核合格证
安全应急能力	熟悉工艺安全分析方法及事故场景识别；能参与HAZOP分析并提出保护措施建议；掌握工艺安全事故应急处置及上报程序	☑是 □否	HAZOP分析培训合格证、工艺安全管理培训（PSM）
质量控制能力	掌握工艺参数对产品质量的影响关系；能分析质量偏差原因并制定工艺纠正措施；配合完成工艺验证及持续工艺确认	☑是 □否	ISO 9001/ IATF 16949 工艺管理培训、六西格玛绿带
数字化工具应用	能使用流程模拟软件进行工艺计算；使用CAD绘制P&ID图；在MES/PLM系统中管理工艺文件	☑是 □否	Aspen Plus/HYSYS培训合格证、CAD高级培训
团队协作/沟通	与生产、设备、质量、研发等部门协调工艺问题；组织工艺技术培训及交接；参与工艺改进项目跨部门协作	□是 ☑否	工艺管理沟通培训、跨部门协作培训
问题解决/创新	能分析生产效率低或质量波动原因并提出工艺优化方案；参与新技术、新工艺引进及工艺放大；提出节能降耗或产能提升合理化建议	□是 ☑否	工艺优化培训（DOE）、精益生产培训、TRIZ基础

# 岗位8：_____________

采集项	填写内容
岗位定位	□关键岗位 □通用岗位 □辅助岗位
主要工作任务（3-5项）	1. ______ 2. ______ 3. ______ 4. ______ 5. ______
工作场景描述
关键设备/工具/系统
涉及的安全/环保/质量规范
岗位晋升通道	□操作工→主操→班长→技术员→工程师 □其他：______

# 岗位8能力评价标准

能力维度	具体能力要求	是否持证	对应证书/标准
专业知识	掌握半导体材料制备原理及工艺；熟悉晶体生长、外延、离子注入、刻蚀等关键工艺；了解半导体器件基础及性能指标	☑是 □否	半导体芯片制造工（中级/高级）职业技能等级证书、半导体技术培训合格证
操作技能	熟练操作单晶炉、外延炉、CVD/PVD设备、光刻机、刻蚀机等半导体设备；能监控工艺参数并进行微调；掌握洁净室操作规范及防静电措施	☑是 □否	半导体设备厂家操作培训合格证、洁净室培训合格证
安全应急能力	熟悉半导体工艺中高温、高压、有毒气体的安全风险；掌握气体泄漏、火灾等事故应急处置；能正确使用气体检测仪及应急设施	☑是 □否	危险化学品安全作业证、洁净室安全培训合格证
质量控制能力	掌握半导体材料电阻率、位错密度、厚度均匀性等关键指标检测配合；能识别工艺异常导致的缺陷；严格执行批次管理及追溯	☑是 □否	SEMI标准培训、ISO 9001/ IATF 16949 培训合格证
数字化工具应用	能使用设备控制系统进行Recipe调用及参数监控；使用在线检测仪器进行数据采集；在MES中录入批次及检测数据	☑是 □否	半导体设备控制系统培训合格证、MES系统培训
团队协作/沟通	与前/后道工艺岗位协调生产衔接；及时报告工艺异常及设备报警；参与技术交接及经验分享	□是 ☑否	半导体制造团队协作培训
问题解决/创新	能分析工艺异常原因并提出改进；参与新工艺开发及良率提升项目；提出设备优化或自动化改进建议	□是 ☑否	半导体工艺优化培训（SPC/DOE）、精益六西格玛

# 四、技能人才需求预测（未来1-3年）

# 4.1 年度人才需求清单

需求岗位	需求人数	需求时限	学历要求	专业要求	技能等级要求	核心能力规格	紧缺程度	来源偏好
半导体材料制备工 [来源：P0-1]	（待调研确认）	☑2026年 □2027年 □2028年 [推测]	大专/本科 [推测]	材料科学、化学工程、微电子 [推测]	□中级 □高级 □初级 □技师 [待调研确认]	材料合成工艺操作、纯度控制、设备操作 [推测]	□中度 □重度 □轻度 [待调研确认]	□校招 □社招 □订单班 ☑均可 [推测]
电子化学品操作工 [来源：P0-1]	（待调研确认）	☑2026年 □2027年 □2028年 [推测]	高中/大专 [推测]	化学工程、应用化学 [推测]	□中级 □初级 □高级 □技师 [待调研确认]	化工单元操作、安全操作规范 [推测]	□中度 □轻度 □重度 [待调研确认]	□校招 □社招 □订单班 ☑均可 [推测]
SMT操作工 [来源：P0-1]	（待调研确认）	☑2026年 □2027年 □2028年 [推测]	高中/中专 [推测]	电子技术应用、机电一体化 [推测]	□初级 □中级 □高级 □技师 [待调研确认]	贴片设备操作、质量检测配合 [推测]	□轻度 □中度 □重度 [待调研确认]	□校招 □社招 ☑订单班 □均可 [推测]
		□2026年 □2027年 □2028年			□初级 □中级 □高级 □技师		□轻度 □中度 □重度	□校招 □社招 □订单班 □均可
		□2026年 □2027年 □2028年			□初级 □中级 □高级 □技师		□轻度 □中度 □重度	□校招 □社招 □订单班 □均可
		□2026年 □2027年 □2028年			□初级 □中级 □高级 □技师		□轻度 □中度 □重度	□校招 □社招 □订单班 □均可
		□2026年 □2027年 □2028年			□初级 □中级 □高级 □技师		□轻度 □中度 □重度	□校招 □社招 □订单班 □均可
		□2026年 □2027年 □2028年			□初级 □中级 □高级 □技师		□轻度 □中度 □重度	□校招 □社招 □订单班 □均可

# 4.2 对职业院校毕业生的具体期望

期望维度	具体要求
最看重的3项素质	1.严谨细致的工作态度 2.安全规范意识 3.学习能力和适应性 [推测：半导体产业通用要求]
认为毕业生最欠缺的3项能力	1.实际设备操作经验 2.洁净室作业规范 3.跨工序协作能力 [推测]
希望学校加强的课程/实训	半导体材料制备实训、电子化学品安全操作实训、SMT贴片工艺实训、洁净室规范操作 [推测]
可接受的顶岗实习时长	□3个月 ☑6个月 □1年 □其他 [推测]
毕业生起薪范围（月薪）	□4000以下 □4000-5000 ☑5000-6000 □6000-8000 □8000以上 [推测：泰兴地区半导体配套企业中等水平]

# 五、校企合作意向与可开放资源

# 5.1 合作意愿

合作形式	是否有意愿	具体合作内容/设想
订单班/现代学徒制	☑是 □否 [推测：中小型企业有合作意愿]	定向培养半导体材料制备、电子化学品操作岗位技能人才 [推测]
共建产业学院	□是 ☑否 [推测：企业规模有限，暂不具备共建条件]
校外实践教学基地	☑是 □否 [推测]	可容纳学生数：____人/批
教师企业实践	☑是 □否 [推测]	可接受人数：____人/年
企业员工培训	☑是 □否 [推测]	主要培训需求：半导体新材料技术、安全操作规范 [推测]
联合技术开发	□是 ☑否 [推测：链辅企业研发能力有限]
设备/场地共享	□是 ☑否 [推测]
其他：______	□是 □否

# 5.2 可开放的实训/教学资源

资源类型	名称/内容	数量/规模	是否可向学生开放	安全要求
生产车间/工段	半导体材料制备车间/SMT车间 [推测]	（待调研确认）	□是 □否 [待调研确认]	需穿戴洁净服/防静电服 [推测]
实训装置/设备	小型合成装置/贴片打样设备 [推测]	（待调研确认）	□是 □否 [待调研确认]	需在技术人员指导下操作 [推测]
实验室/检测中心	理化检测室 [推测]	（待调研确认）	□是 □否 [待调研确认]	需遵守实验室安全规程 [推测]
中控室/DCS系统	DCS控制室 [推测]	（待调研确认）	□是 □否 [待调研确认]	仅限参观，不可操作 [推测]
安全培训基地	（待调研确认）		□是 □否
数字孪生/仿真系统	（待调研确认）		□是 □否
在线学习平台/课程资源	（待调研确认）		□是 □否
技能大师工作室/劳模创新工作室	（待调研确认）		□是 □否
企业博物馆/展厅	（待调研确认）		□是 □否

# 5.3 拟派企业导师/兼职教师信息

姓名	职务/岗位	专业特长	可承担教学任务	联系方式
（待调研确认）
（待调研确认）

# 六、产教对接差距与建议

# 6.1 当前院校人才培养与企业需求的差距

差距维度	具体问题描述	改进建议
专业设置	本地院校半导体材料制备、电子化学品方向专业设置较少 [推测]	增设半导体材料技术、电子化学品生产技术方向 [推测]
课程内容	缺乏洁净室规范、半导体专用设备操作等课程 [推测]	引入SEMI标准、洁净室操作规范等课程内容 [推测]
实训条件	缺少半导体材料合成、SMT贴片等实训设备 [推测]	校企共建半导体材料制备实训室、SMT实训线 [推测]
学生职业素养	学生对半导体行业认知不足，稳定性有待提高 [推测]	开展行业认知教育、企业文化前置培养 [推测]
其他

# 6.2 企业对泰州职业教育的合作建议

（开放填写）

建议优先开展电子化学品操作工、SMT操作工的订单班培养；探索半导体材料制备方向的短期技能提升培训项目。 [推测]

# 七、信息确认

项目	内容
填表人
职务/部门
联系电话
电子邮箱
填表日期

附件清单（请尽量提供）：

企业简介/宣传册
组织架构图
关键岗位说明书（2-3份）
近一年招聘需求表