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# 泰兴经济开发区重点企业走访调研信息采集表
# 一、企业基本信息
| 采集项 | 填写内容 |
|---|---|
| 企业全称 | 江苏智嘉迪电子有限公司 [来源：公开工商信息] |
| 统一社会信用代码 | 91320413MA7MKAME05 [来源：公开工商信息] |
| 所属产业（1+2+6） | □精细化工 □新材料 □健康美丽/医药日化 ■第三代半导体 □前沿新材料 □零碳负碳 □合成生物 □氢能 □新型储能 □高端装备制造 □其他：______ |
| 产业链位置 | □链源/龙头 □链核/骨干 ■链辅/配套 □其他：______ |
| 企业性质 | ■国有 □民营 □外资（国别：______） □合资 |
| 成立时间 | 2022年3月25日 [来源：公开工商信息] |
| 员工总数 | 约120人，其中技术人员15人，技能人员80人 [来源：P0-1/推测] |
| 2025年营收规模 | ■5亿以下 □5-10亿 □10-50亿 □50-100亿 □100亿以上 [推测] |
| 主营业务/核心产品 | 铝制品阳极氧化、硬质阳极氧化、染色、钝化、抛光、拉丝、喷砂等表面处理；汽车、航空及医疗零部件表面处理；电子元器件与机电组件设备制造；汽车零部件及配件制造。母公司苏州奥特金属制品有限公司成立于2005年，2017年成立苏州智嘉迪电子有限公司，2022年在泰兴设立江苏智嘉迪电子有限公司。 [来源：公开工商信息/企业官网] |
| 主要生产工艺/技术路线 | 阳极氧化生产线、硬质阳极氧化、染色、钝化、抛光、拉丝、喷砂、金属表面处理及热处理加工 [来源：公开工商信息/推测] |
| 智能化/数字化水平 | □智能化车间 □数字化生产线 □DCS控制 □MES系统 □ERP系统 □数字孪生 ■传统生产 □其他：______ [推测] |
| 绿色低碳水平 | □国家级绿色工厂 □省级绿色工厂 □无废工厂 ■清洁生产审核 □碳排放管理 □一般水平 [推测] |
| 安全生产标准化 | □一级标准化 ■二级标准化 □三级标准化 □未评级 [推测] |
# 二、岗位体系与用工现状
# 2.1 主要岗位类别
| 岗位类别 | 具体岗位名称（列举） | 现有人员数量 | 学历结构（大专/本科及以上） | 技能等级结构（初级/中级/高级/技师） |
|---|---|---|---|---|
| 生产操作类 | 阳极氧化操作工、染色操作工、抛光工、喷砂工、SMT操作工 [来源：P0-1/推测] | 60人 [推测] | 8/2 [推测] | 30/5/0 [推测] |
| 设备运维类 | 电镀设备维修工、自动化设备调试员 [推测] | 8人 [推测] | 3/1 [推测] | 2/2/0 [推测] |
| 质量检验类 | 检测员、品质工程师、化验员 [来源：公开招聘信息/推测] | 12人 [推测] | 6/3 [推测] | 4/2/1 [推测] |
| 安全环保类 | 安全管理员、环保专员、污水处理工 [推测] | 6人 [推测] | 2/1 [推测] | 2/1/0 [推测] |
| 技术研发类 | 工艺工程师、表面处理技术员 [推测] | 10人 [推测] | 4/5 [推测] | 1/3/2 [推测] |
| 生产管理类 | 车间主任、班组长、生产计划员 [推测] | 10人 [推测] | 4/2 [推测] | 3/2/1 [推测] |
| 数字信息类 | （暂无专职岗位） [推测] | / | / | / |
| 其他：______ |
# 2.2 近三年用工变化趋势
| 年份 | 员工总数 | 新增人数 | 流失人数 | 主要流失岗位 |
|---|---|---|---|---|
| 2023年 | 80人 [推测] | 30人 [推测] | 10人 [推测] | 生产操作工 [推测] |
| 2024年 | 100人 [推测] | 25人 [推测] | 5人 [推测] | 生产操作工 [推测] |
| 2025年 | 120人 [推测] | 20人 [推测] | 5人 [推测] | 生产操作工、检测员 [推测] |
# 2.3 当前用工紧缺情况
| 紧缺岗位名称 | 紧缺人数 | 紧缺程度 | 招聘难点 | 可接受的最低学历 |
|---|---|---|---|---|
| 品质工程师 | 2人 | □轻度 ■中度 □重度 | 需具备阳极氧化行业经验及ISO9001、IATF16949体系知识 [来源：公开招聘信息] | 大专 [来源：公开招聘信息] |
| 阳极氧化操作工 | 10人 | □轻度 ■中度 □重度 | 行业熟练工少，需适应化学品环境 [推测] | 高中/中专 [推测] |
| 检测员 | 3人 | □轻度 ■中度 □重度 | 需掌握表面处理质量检测标准 [推测] | 中专 [推测] |
紧缺程度说明：轻度（3个月内可招满）、中度（6个月内难招满）、重度（长期缺编，影响生产）
# 三、典型工作任务与能力标准
# 3.1 主要岗位典型工作任务（请对2.1中列出的主要岗位类别逐一分析）
# 岗位1：半导体材料制备工（阳极氧化操作工）
| 采集项 | 填写内容 |
|---|---|
| 岗位定位 | ■关键岗位 □通用岗位 □辅助岗位 |
| 主要工作任务（3-5项） | 1. 操作阳极氧化生产线，完成铝制品表面阳极氧化处理 2. 调控电解液成分、温度、电流密度等工艺参数 3. 进行染色、封孔等后续工序操作 4. 监控产品质量，及时发现并处理异常 5. 填写生产记录，执行设备日常保养 [推测] |
| 工作场景描述 | 室内作业，位于金茂源（华东）表面处理循环经济产业园电镀车间内；涉及酸碱化学品使用，需穿戴防护用品；部分工序在洁净环境下操作；实行两班倒或三班倒 [推测] |
| 关键设备/工具/系统 | 阳极氧化槽、电解电源、温控系统、纯水设备、染色槽、封孔槽、行车/自动线 [推测] |
| 涉及的安全/环保/质量规范 | 《电镀污染物排放标准》（GB 21900）、安全生产标准化规范、ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系、危险化学品安全操作规程 [来源：公开招聘信息/推测] |
| 岗位晋升通道 | ■操作工→主操→班长→技术员→工程师 □其他：______ |
# 岗位1能力评价标准
| 能力维度 | 具体能力要求 | 是否持证 | 对应证书/标准 |
|---|---|---|---|
| 专业知识 | 掌握半导体材料制备原理及工艺；熟悉晶体生长、外延、离子注入、刻蚀等关键工艺；了解半导体器件基础及性能指标 | ☑是 □否 | 半导体芯片制造工（中级/高级）职业技能等级证书、半导体技术培训合格证 |
| 操作技能 | 熟练操作单晶炉、外延炉、CVD/PVD设备、光刻机、刻蚀机等半导体设备；能监控工艺参数并进行微调；掌握洁净室操作规范及防静电措施 | ☑是 □否 | 半导体设备厂家操作培训合格证、洁净室培训合格证 |
| 安全应急能力 | 熟悉半导体工艺中高温、高压、有毒气体的安全风险；掌握气体泄漏、火灾等事故应急处置；能正确使用气体检测仪及应急设施 | ☑是 □否 | 危险化学品安全作业证、洁净室安全培训合格证 |
| 质量控制能力 | 掌握半导体材料电阻率、位错密度、厚度均匀性等关键指标检测配合；能识别工艺异常导致的缺陷；严格执行批次管理及追溯 | ☑是 □否 | SEMI标准培训、ISO 9001/ IATF 16949 培训合格证 |
| 数字化工具应用 | 能使用设备控制系统进行Recipe调用及参数监控；使用在线检测仪器进行数据采集；在MES中录入批次及检测数据 | ☑是 □否 | 半导体设备控制系统培训合格证、MES系统培训 |
| 团队协作/沟通 | 与前/后道工艺岗位协调生产衔接；及时报告工艺异常及设备报警；参与技术交接及经验分享 | □是 ☑否 | 半导体制造团队协作培训 |
| 问题解决/创新 | 能分析工艺异常原因并提出改进；参与新工艺开发及良率提升项目；提出设备优化或自动化改进建议 | □是 ☑否 | 半导体工艺优化培训（SPC/DOE）、精益六西格玛 |
# 岗位2：检测员
| 采集项 | 填写内容 |
|---|---|
| 岗位定位 | ■关键岗位 □通用岗位 □辅助岗位 |
| 主要工作任务（3-5项） | 1. 对阳极氧化产品进行膜厚、硬度、耐腐蚀性等性能检测 2. 使用光谱仪、显微镜等仪器进行材料分析 3. 记录检测数据，编制质量检测报告 4. 对不合格品进行标识、隔离并反馈 5. 维护和校准检测设备 [推测] |
| 工作场景描述 | 室内实验室/检验室环境；需使用精密检测仪器；部分检测涉及化学品；正常白班为主 [推测] |
| 关键设备/工具/系统 | 膜厚仪、硬度计、盐雾试验箱、显微镜、光谱仪、电子天平、电脑及检测软件 [推测] |
| 涉及的安全/环保/质量规范 | ISO9001、IATF16949、产品检验规程、实验室安全管理制度 [推测] |
| 岗位晋升通道 | ■操作工→主操→班长→技术员→工程师 □其他：______ |
# 岗位2能力评价标准
| 能力维度 | 具体能力要求 | 是否持证 | 对应证书/标准 |
|---|---|---|---|
| 专业知识 | 掌握分析化学、仪器分析基本原理；熟悉ICP-OES、AAS、XRF、激光粒度仪等常用检测仪器原理及操作；了解所在行业的产品质量标准及检测方法标准 | ☑是 □否 | 化学检验员（中级/高级）职业技能等级证书、材料检测技术培训合格证 |
| 操作技能 | 熟练操作ICP、AAS、XRF、激光粒度仪、电位滴定仪等分析仪器；能独立完成样品前处理、仪器校准、数据测定及结果计算；掌握标准溶液配制及标定 | ☑是 □否 | 化学检验员标准、仪器厂家操作培训合格证 |
| 安全应急能力 | 熟悉实验室化学品（酸、碱、有机溶剂）及高温设备的安全风险；掌握化学品灼伤、火灾、中毒等事故应急处置；能正确使用通风橱及应急设施 | ☑是 □否 | 实验室安全培训合格证、危险化学品安全作业证（如需） |
| 质量控制能力 | 掌握检测方法验证及不确定度评估基础；能识别异常数据并进行OOS/OOT调查；严格执行实验室质量管理体系（ISO/IEC 17025）要求 | ☑是 □否 | ISO/IEC 17025内审员、化学检验员（高级） |
| 数字化工具应用 | 熟练使用LIMS系统进行样品管理、数据录入及报告生成；使用Excel进行数据统计分析及趋势图绘制；了解实验室信息化及自动化基础 | ☑是 □否 | LIMS系统操作培训合格证、数据分析基础培训 |
| 团队协作/沟通 | 与生产、研发、供应商等沟通检测需求及结果；及时报告检测异常及仪器故障；参与实验室间比对及能力验证 | □是 ☑否 | 实验室团队协作培训 |
| 问题解决/创新 | 能分析检测结果异常原因（如前处理不当、仪器漂移）；提出检测方法优化或效率提升建议；参与新方法开发及验证 | □是 ☑否 | 分析方法开发培训、六西格玛绿带 |
# 岗位3：电子化学品操作工
| 采集项 | 填写内容 |
|---|---|
| 岗位定位 | ■关键岗位 □通用岗位 □辅助岗位 |
| 主要工作任务（3-5项） | 1. 配制、添加和调整电镀/氧化槽液化学品 2. 监控化学品储存和使用安全 3. 操作化学品输送和计量设备 4. 执行危废分类收集和暂存管理 5. 参与应急预案演练和事故处置 [推测] |
| 工作场景描述 | 室内化学品暂存间和生产线旁；接触酸碱等腐蚀性化学品；需穿戴防化服、防护面罩；实行轮班制 [推测] |
| 关键设备/工具/系统 | 化学品储罐、计量泵、PH计、比重计、通风系统、应急冲洗设备 [推测] |
| 涉及的安全/环保/质量规范 | 危险化学品安全管理条例、易制毒化学品管理制度、电镀污染物排放标准、安全生产标准化 [推测] |
| 岗位晋升通道 | ■操作工→主操→班长→技术员→工程师 □其他：______ |
# 岗位3能力评价标准
| 能力维度 | 具体能力要求 | 是否持证 | 对应证书/标准 |
|---|---|---|---|
| 专业知识 | 掌握电子化学品生产原理及纯度控制要求；熟悉电子级化学品金属离子、颗粒度、水分等关键指标；了解SEMI标准及电子化学品应用领域 | ☑是 □否 | 化工总控工（中级/高级）职业技能等级证书、电子化学品技术培训合格证 |
| 操作技能 | 熟练进行电子化学品提纯、配制、过滤、灌装等工序操作；能操作精馏塔、膜过滤、超纯水系统等关键设备；掌握洁净区操作规范及交叉污染防控 | ☑是 □否 | 化工总控工标准、电子化学品岗位SOP考核合格证、洁净室培训合格证 |
| 安全应急能力 | 熟悉电子化学品的安全特性；掌握泄漏、火灾、中毒等事故应急处置；能正确使用防化服、空气呼吸器及应急设施 | ☑是 □否 | 危险化学品安全作业证、安全生产培训合格证 |
| 质量控制能力 | 掌握电子化学品关键指标的检测配合；能识别工艺偏差导致的纯度异常；严格执行批次管理及数据完整性要求 | ☑是 □否 | SEMI标准培训、ISO 9001/ IATF 16949 培训合格证 |
| 数字化工具应用 | 能使用DCS/PLC控制系统监控生产过程；使用在线分析仪、颗粒计数器等精密仪表；在MES中录入批次追溯及质量数据 | ☑是 □否 | DCS/PLC操作培训合格证、MES系统培训 |
| 团队协作/沟通 | 与提纯、检测、包装等岗位协调生产；及时报告纯度异常或设备故障；参与洁净区管理及技术交流 | □是 ☑否 | 洁净区团队协作培训 |
| 问题解决/创新 | 能分析产品纯度不达标原因；提出提纯工艺优化或设备改进建议；参与新产品开发及客户技术支持 | □是 ☑否 | 电子化学品工艺优化培训、六西格玛绿带 |
# 岗位4：电镀设备维修工
| 采集项 | 填写内容 |
|---|---|
| 岗位定位 | ☑关键岗位 □通用岗位 □辅助岗位 [推测] |
| 主要工作任务（3-5项） | 1. 负责半导体生产设备（单晶炉、CVD设备、光刻机、贴片机、回流焊炉等）的日常巡检、保养与故障维修 2. 诊断并排除设备机械、电气、真空系统故障 3. 执行洁净室环境下的设备维护及预防性保养 4. 管理备品备件，建立关键设备维护档案 5. 参与设备技术改造及自动化升级项目 |
| 工作场景描述 | 在第三代半导体企业，从事电镀设备维修工相关工作，涉及晶体生长、切片研磨、抛光清洗、外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积、封装测试、SMT贴...等工艺/作业。 |
| 关键设备/工具/系统 | 主要使用单晶炉、切片机、研磨机、抛光机、CVD设备、光刻机、刻蚀机、贴片机、回流焊炉、AOI检测设备...等设备/工具。 |
| 涉及的安全/环保/质量规范 | 《电子工业洁净厂房设计规范》（GB 50472） |
| 岗位晋升通道 | 初级 → 中级 → 高级/技师 → 主管/经理 |
# 岗位4能力评价标准
| 能力维度 | 具体能力要求 | 是否持证 | 对应证书/标准 |
|---|---|---|---|
| 专业知识 | 掌握机械原理、液压气动、电气控制基础知识；熟悉本企业关键设备的结构、性能及常见故障模式；了解设备管理（TPM）及预防性维护体系 | ☑是 □否 | 机修钳工（中级/高级）职业技能等级证书、电工证（低压/高压） |
| 操作技能 | 熟练进行设备机械部件拆装、更换及精度调整；能诊断电气故障并进行PLC/变频器基础排查；掌握焊接、切割等基本维修技能（如需） | ☑是 □否 | 机修钳工标准、焊工证（如需）、特种设备作业证 |
| 安全应急能力 | 熟悉动火、受限空间、高处、临时用电等特殊作业安全规范；掌握设备伤害、触电等事故应急处置；能正确执行LOTO上锁挂牌程序 | ☑是 □否 | 特种作业操作证、安全生产管理人员培训合格证 |
| 质量控制能力 | 掌握设备维修质量标准及验收规范；能识别设备隐患并制定预防性维护计划；配合完成设备验证（IQ/OQ/PQ）及偏差调查 | ☑是 □否 | ISO 9001/ GMP 设备管理培训合格证 |
| 数字化工具应用 | 能使用EAM/CMMS设备管理系统进行工单管理及备件查询；使用万用表、振动分析仪等检测仪器；了解设备状态监测（预测性维护）基础 | ☑是 □否 | EAM系统操作培训合格证、设备状态监测培训 |
| 团队协作/沟通 | 与生产操作工、工艺员、供应商等协调维修计划；及时报告重大设备故障及维修进展；参与班组技术交流及经验传承 | □是 ☑否 | 设备管理团队协作培训 |
| 问题解决/创新 | 能分析设备故障根本原因（RCA）并提出改进方案；参与设备技术改造及国产化替代；提出节能降耗或效率提升合理化建议 | □是 ☑否 | RCA根本原因分析培训、精益维修培训 |
# 岗位5：安全管理员
| 采集项 | 填写内容 |
|---|---|
| 岗位定位 | ☑关键岗位 □通用岗位 □辅助岗位 [推测] |
| 主要工作任务（3-5项） | 1. 组织开展半导体企业安全风险辨识与隐患排查，重点监控化学品使用及洁净室安全 2. 编制安全检查表、应急预案及演练方案 3. 监督特殊作业许可制度执行及危险化学品管理 4. 管理特种气体（硅烷、磷烷等）的安全储存与使用 5. 推动安全文化建设，组织安全培训 |
| 工作场景描述 | 在第三代半导体企业，从事安全管理员相关工作，涉及晶体生长、切片研磨、抛光清洗、外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积、封装测试、SMT贴...等工艺/作业。 |
| 关键设备/工具/系统 | 主要使用单晶炉、切片机、研磨机、抛光机、CVD设备、光刻机、刻蚀机、贴片机、回流焊炉、AOI检测设备...等设备/工具。 |
| 涉及的安全/环保/质量规范 | 《电子工业洁净厂房设计规范》（GB 50472） |
| 岗位晋升通道 | 初级 → 中级 → 高级/技师 → 主管/经理 |
# 岗位5能力评价标准
| 能力维度 | 具体能力要求 | 是否持证 | 对应证书/标准 |
|---|---|---|---|
| 专业知识 | 掌握安全生产法律法规；熟悉企业安全风险辨识、评估及分级管控方法；了解职业健康管理及事故调查程序 | ☑是 □否 | 注册安全工程师、安全生产管理人员培训合格证 |
| 操作技能 | 能组织开展安全风险辨识与隐患排查；编制安全检查表、应急预案及演练方案；掌握事故调查分析方法 | ☑是 □否 | 注册安全工程师执业资格、安全标准化评审员 |
| 安全应急能力 | 熟悉各类事故应急响应程序及指挥协调；能组织应急演练并评估改进；掌握心肺复苏、创伤包扎等急救技能 | ☑是 □否 | 应急救援员证书、急救员培训合格证 |
| 质量控制能力 | 掌握安全标准化建设及评审要求；能监督安全管理制度执行情况；配合完成安全审计及合规性检查 | ☑是 □否 | 安全标准化评审员、ISO 45001内审员 |
| 数字化工具应用 | 能使用安全管理信息系统进行风险管控；使用隐患排查APP、视频监控系统进行安全监督；了解智慧安监平台基础 | ☑是 □否 | 安全管理信息系统培训合格证、智慧安监培训 |
| 团队协作/沟通 | 与各部门、班组、外部监管机构协调安全工作；组织安全培训及宣传活动；推动安全文化建设及全员参与 | □是 ☑否 | 安全管理沟通技巧培训 |
| 问题解决/创新 | 能分析事故及隐患的根本原因并制定系统性改进措施；提出安全管理流程优化或技术防护措施改进建议；参与安全技术创新及智慧化改造项目 | □是 ☑否 | 安全工程高级培训、TRIZ创新方法 |
# 岗位6：工艺工程师
| 采集项 | 填写内容 |
|---|---|
| 岗位定位 | □关键岗位 ☑通用岗位 □辅助岗位 [推测] |
| 主要工作任务（3-5项） | 1. 设计半导体材料或电子化学品研发方案，完成技术验证 2. 操作专业实验设备及分析测试手段，解决技术难题 3. 编制技术文件（工艺规程、质量标准、安全数据表） 4. 进行技术风险评估及知识产权分析，参与专利申请 5. 配合完成客户技术支持及新产品市场推广 |
| 工作场景描述 | 在第三代半导体企业，从事工艺工程师相关工作，涉及晶体生长、切片研磨、抛光清洗、外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积、封装测试、SMT贴...等工艺/作业。 |
| 关键设备/工具/系统 | 主要使用单晶炉、切片机、研磨机、抛光机、CVD设备、光刻机、刻蚀机、贴片机、回流焊炉、AOI检测设备...等设备/工具。 |
| 涉及的安全/环保/质量规范 | 《电子工业洁净厂房设计规范》（GB 50472） |
| 岗位晋升通道 | 初级 → 中级 → 高级/技师 → 主管/经理 |
# 岗位6能力评价标准
| 能力维度 | 具体能力要求 | 是否持证 | 对应证书/标准 |
|---|---|---|---|
| 专业知识 | 精通本专业领域核心理论及前沿技术；熟悉行业技术标准、法规要求及市场准入条件；了解技术经济学及商业化可行性评估 | ☑是 □否 | 相关专业硕士及以上学历/工程师职称、行业认证（如适用） |
| 操作技能 | 能主导新产品/新工艺开发全流程；精通专业设计计算、仿真模拟及实验验证方法；掌握技术文件体系编制 | ☑是 □否 | 高级工程师职称、项目管理专业人士（PMP） |
| 安全应急能力 | 精通研发项目全生命周期安全风险评估及管控；能制定复杂技术方案的应急预案；具备安全文化引领及团队安全意识培养能力 | ☑是 □否 | 注册安全工程师、高级安全管理培训合格证 |
| 质量控制能力 | 精通研发质量管理体系；能主导技术风险评估、FMEA及设计评审；推动技术标准化及知识管理 | ☑是 □否 | 六西格玛黑带、ISO 9001/ IATF 16949 高级内审员 |
| 数字化工具应用 | 精通专业设计仿真软件及研发管理平台；能主导数字化研发体系建设；了解工业大数据及AI辅助研发前沿 | ☑是 □否 | 高级软件应用培训、数字化转型领导力培训 |
| 团队协作/沟通 | 能领导跨职能研发团队并协调外部资源；进行技术战略汇报及商务谈判；培养技术人才梯队 | □是 ☑否 | 高级领导力培训、技术商务谈判培训 |
| 问题解决/创新 | 能识别行业技术痛点并制定突破性解决方案；主导核心技术攻关及知识产权布局；推动产学研合作及技术标准制定 | □是 ☑否 | TRIZ高级认证、技术战略规划培训、创新管理培训 |
# 岗位7：车间主任
| 采集项 | 填写内容 |
|---|---|
| 岗位定位 | □关键岗位 ☑通用岗位 □辅助岗位 [推测] |
| 主要工作任务（3-5项） | 1. 组织班组完成半导体材料或SMT生产计划 2. 进行人员调配、任务分配及绩效考核 3. 监督洁净室操作规范执行，处理生产异常 4. 执行首检、巡检制度，配合完成客户审核 5. 参与QC小组及降本增效活动 |
| 工作场景描述 | 在第三代半导体企业，从事车间主任相关工作，涉及晶体生长、切片研磨、抛光清洗、外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积、封装测试、SMT贴...等工艺/作业。 |
| 关键设备/工具/系统 | 主要使用单晶炉、切片机、研磨机、抛光机、CVD设备、光刻机、刻蚀机、贴片机、回流焊炉、AOI检测设备...等设备/工具。 |
| 涉及的安全/环保/质量规范 | 《电子工业洁净厂房设计规范》（GB 50472） |
| 岗位晋升通道 | 初级 → 中级 → 高级/技师 → 主管/经理 |
# 岗位7能力评价标准
| 能力维度 | 具体能力要求 | 是否持证 | 对应证书/标准 |
|---|---|---|---|
| 专业知识 | 掌握生产管理基础理论；熟悉所在班组生产工艺及设备操作要点；了解精益生产、5S管理及班组建设方法 | ☑是 □否 | 班组长培训合格证、生产管理培训合格证 |
| 操作技能 | 能组织班组完成生产计划并进行过程管控；能进行人员调配、任务分配及绩效考核；掌握班组交接班、异常处理及生产报表编制 | ☑是 □否 | 班组长岗位SOP考核合格证、精益生产培训合格证 |
| 安全应急能力 | 熟悉班组作业安全风险及管控措施；能组织班组应急演练及事故初期处置；掌握事故报告程序及现场保护要求 | ☑是 □否 | 安全生产管理人员培训合格证、应急救援员证书 |
| 质量控制能力 | 掌握班组产品质量控制要点及自检互检制度；能分析班组质量异常原因并制定纠正措施；配合完成质量审计及整改 | ☑是 □否 | ISO 9001/ IATF 16949 质量培训、SPC培训 |
| 数字化工具应用 | 能使用MES系统进行生产派工、报工及进度跟踪；使用电子报表进行生产数据统计分析；了解智能制造及数字化车间基础 | ☑是 □否 | MES系统操作培训合格证、数字化管理培训 |
| 团队协作/沟通 | 能与上下级及平行班组有效沟通协调；组织班组会议及团队建设活动；培养指导班组成员技能提升 | □是 ☑否 | 班组长领导力培训、团队建设培训 |
| 问题解决/创新 | 能分析班组生产效率、质量、安全等问题并制定改进方案；提出班组管理优化或流程改进建议；参与QC小组及合理化建议活动 | □是 ☑否 | 精益生产培训、六西格玛绿带、QC活动培训 |
# 岗位8：_____________
| 采集项 | 填写内容 |
|---|---|
| 岗位定位 | □关键岗位 □通用岗位 □辅助岗位 |
| 主要工作任务（3-5项） | 1. ______ 2. ______ 3. ______ 4. ______ 5. ______ |
| 工作场景描述 | |
| 关键设备/工具/系统 | |
| 涉及的安全/环保/质量规范 | |
| 岗位晋升通道 | □操作工→主操→班长→技术员→工程师 □其他：______ |
# 岗位8能力评价标准
| 能力维度 | 具体能力要求 | 是否持证 | 对应证书/标准 |
|---|---|---|---|
| 专业知识 | 掌握半导体材料制备原理及工艺；熟悉晶体生长、外延、离子注入、刻蚀等关键工艺；了解半导体器件基础及性能指标 | ☑是 □否 | 半导体芯片制造工（中级/高级）职业技能等级证书、半导体技术培训合格证 |
| 操作技能 | 熟练操作单晶炉、外延炉、CVD/PVD设备、光刻机、刻蚀机等半导体设备；能监控工艺参数并进行微调；掌握洁净室操作规范及防静电措施 | ☑是 □否 | 半导体设备厂家操作培训合格证、洁净室培训合格证 |
| 安全应急能力 | 熟悉半导体工艺中高温、高压、有毒气体的安全风险；掌握气体泄漏、火灾等事故应急处置；能正确使用气体检测仪及应急设施 | ☑是 □否 | 危险化学品安全作业证、洁净室安全培训合格证 |
| 质量控制能力 | 掌握半导体材料电阻率、位错密度、厚度均匀性等关键指标检测配合；能识别工艺异常导致的缺陷；严格执行批次管理及追溯 | ☑是 □否 | SEMI标准培训、ISO 9001/ IATF 16949 培训合格证 |
| 数字化工具应用 | 能使用设备控制系统进行Recipe调用及参数监控；使用在线检测仪器进行数据采集；在MES中录入批次及检测数据 | ☑是 □否 | 半导体设备控制系统培训合格证、MES系统培训 |
| 团队协作/沟通 | 与前/后道工艺岗位协调生产衔接；及时报告工艺异常及设备报警；参与技术交接及经验分享 | □是 ☑否 | 半导体制造团队协作培训 |
| 问题解决/创新 | 能分析工艺异常原因并提出改进；参与新工艺开发及良率提升项目；提出设备优化或自动化改进建议 | □是 ☑否 | 半导体工艺优化培训（SPC/DOE）、精益六西格玛 |
# 四、技能人才需求预测（未来1-3年）
# 4.1 年度人才需求清单
| 需求岗位 | 需求人数 | 需求时限 | 学历要求 | 专业要求 | 技能等级要求 | 核心能力规格 | 紧缺程度 | 来源偏好 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 阳极氧化操作工 | 15人 | ■2026年 □2027年 □2028年 | 高中/中专 | 化工、材料、表面处理 | ■初级 ■中级 □高级 □技师 | 熟练操作氧化线、槽液调控、质量自检 | □轻度 ■中度 □重度 | □校招 ■社招 ■订单班 □均可 [推测] |
| 品质工程师 | 2人 | ■2026年 □2027年 □2028年 | 大专及以上 | 质量管理、化工、材料 | □初级 ■中级 □高级 □技师 | 熟悉ISO9001/IATF16949，具备阳极氧化行业经验 | □轻度 ■中度 □重度 | □校招 ■社招 □订单班 □均可 [来源：公开招聘信息/推测] |
| 检测员 | 5人 | ■2026年 ■2027年 □2028年 | 中专/大专 | 检测技术、化工 | ■初级 ■中级 □高级 □技师 | 膜厚/硬度/盐雾检测、数据分析 | □轻度 ■中度 □重度 | ■校招 □社招 ■订单班 □均可 [推测] |
| □2026年 □2027年 □2028年 | □初级 □中级 □高级 □技师 | □轻度 □中度 □重度 | □校招 □社招 □订单班 □均可 | |||||
| □2026年 □2027年 □2028年 | □初级 □中级 □高级 □技师 | □轻度 □中度 □重度 | □校招 □社招 □订单班 □均可 | |||||
| □2026年 □2027年 □2028年 | □初级 □中级 □高级 □技师 | □轻度 □中度 □重度 | □校招 □社招 □订单班 □均可 | |||||
| □2026年 □2027年 □2028年 | □初级 □中级 □高级 □技师 | □轻度 □中度 □重度 | □校招 □社招 □订单班 □均可 | |||||
| □2026年 □2027年 □2028年 | □初级 □中级 □高级 □技师 | □轻度 □中度 □重度 | □校招 □社招 □订单班 □均可 |
# 4.2 对职业院校毕业生的具体期望
| 期望维度 | 具体要求 |
|---|---|
| 最看重的3项素质 | 1.安全环保意识 2.质量意识 3.责任心和执行力 [推测] |
| 认为毕业生最欠缺的3项能力 | 1.实际动手操作经验 2.对表面处理工艺的理解 3.化学品安全应急处置能力 [推测] |
| 希望学校加强的课程/实训 | 电镀/阳极氧化工艺实训、化学品安全操作实训、质量检测实训、洁净车间操作规范 [推测] |
| 可接受的顶岗实习时长 | □3个月 ■6个月 □1年 □其他 |
| 毕业生起薪范围（月薪） | □4000以下 □4000-5000 ■5000-6000 □6000-8000 □8000以上 [推测] |
# 五、校企合作意向与可开放资源
# 5.1 合作意愿
| 合作形式 | 是否有意愿 | 具体合作内容/设想 |
|---|---|---|
| 订单班/现代学徒制 | ■是 □否 | 定向培养阳极氧化操作工和检测员 [推测] |
| 共建产业学院 | □是 ■否 | （待调研确认） |
| 校外实践教学基地 | ■是 □否 | 可容纳学生数：10-15人/批 [推测] |
| 教师企业实践 | ■是 □否 | 可接受人数：2-3人/年 [推测] |
| 企业员工培训 | ■是 □否 | 主要培训需求：表面处理新工艺、质量管理体系、安全环保法规 [推测] |
| 联合技术开发 | □是 ■否 | 拟合作方向：（待调研确认） |
| 设备/场地共享 | □是 ■否 | 可共享资源：（待调研确认） |
| 其他：______ | □是 □否 |
# 5.2 可开放的实训/教学资源
| 资源类型 | 名称/内容 | 数量/规模 | 是否可向学生开放 | 安全要求 |
|---|---|---|---|---|
| 生产车间/工段 | 阳极氧化生产线参观通道 | 1条 | ■是 □否 | 需穿戴防护用品，禁止触碰设备 [推测] |
| 实训装置/设备 | （待调研确认） | □是 □否 | ||
| 实验室/检测中心 | 膜厚检测、盐雾试验室 | 各1间 | ■是 □否 | 需专人陪同操作 [推测] |
| 中控室/DCS系统 | （无集中中控室） | □是 □否 | ||
| 安全培训基地 | 园区共享安全培训设施 | 共用 | ■是 □否 | 遵守园区安全规定 [推测] |
| 数字孪生/仿真系统 | （暂无） | □是 □否 | ||
| 在线学习平台/课程资源 | （待调研确认） | □是 □否 | ||
| 技能大师工作室/劳模创新工作室 | （待调研确认） | □是 □否 | ||
| 企业博物馆/展厅 | （暂无） | □是 □否 |
# 5.3 拟派企业导师/兼职教师信息
| 姓名 | 职务/岗位 | 专业特长 | 可承担教学任务 | 联系方式 |
|---|---|---|---|---|
# 六、产教对接差距与建议
# 6.1 当前院校人才培养与企业需求的差距
| 差距维度 | 具体问题描述 | 改进建议 |
|---|---|---|
| 专业设置 | 职业院校较少开设金属表面处理、电镀专业方向，毕业生专业对口率低 [推测] | 增设表面处理技术、电化学工程等专业或方向 [推测] |
| 课程内容 | 现有课程内容偏重理论，缺乏阳极氧化、电镀工艺实操训练 [推测] | 引入企业真实案例，开发模块化实训课程 [推测] |
| 实训条件 | 学校实训室缺乏真实电镀/氧化生产线，学生难以接触行业实际设备 [推测] | 校企共建表面处理实训基地，引入小型生产线 [推测] |
| 学生职业素养 | 学生对化工/表面处理行业认知不足，安全意识薄弱，流失率较高 [推测] | 加强行业认知教育和安全文化培育，开展企业提前介入式培养 [推测] |
| 其他 | （待调研确认） |
# 6.2 企业对泰州职业教育的合作建议
（开放填写）
建议优先开展"订单班"或"现代学徒制"合作，针对阳极氧化操作工、检测员等岗位进行定向培养；希望学校加强电化学、表面处理工艺、质量检测等课程的实训比重；建议学生到企业顶岗实习不少于6个月，以便熟悉表面处理行业特点和质量标准体系。[推测]
# 七、信息确认
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 填表人 | |
| 职务/部门 | |
| 联系电话 | |
| 电子邮箱 | |
| 填表日期 |
附件清单（请尽量提供）：
- 企业简介/宣传册
- 组织架构图
- 关键岗位说明书（2-3份）
- 近一年招聘需求表