泰州职业技术学院 · 泰兴经济开发区

说明：本表信息为预填版本，供调研人员参考校对。标注[来源：XXX]的信息来自公开渠道，标注[推测]的信息基于行业标准推演，实地调研时请与企业核实并修正。

# 泰兴经济开发区重点企业走访调研信息采集模板

使用说明：本模板适用于泰兴经济开发区"双高协同"企业走访调研，由调研组携带至企业现场填写或提前发放给企业人力资源/生产部门填写。每个企业填写一份，作为《全维度生产教学分析报告》《技能人才需求清单》等成果的基础数据来源。

# 一、企业基本信息

采集项 填写内容
企业全称 泰兴市航天电器有限公司
统一社会信用代码 913212836896222985 [来源：天眼查]
所属产业（1+2+6） □精细化工 □新材料 □健康美丽/医药日化 ☑第三代半导体 □前沿新材料 □零碳负碳 □合成生物 □氢能 □新型储能 □高端装备制造 □其他：______
产业链位置 □链源/龙头 □链核/骨干 ☑链辅/配套 □其他：______
企业性质 □国有 ☑民营 □外资（国别：______） □合资
成立时间 1995年9月（工商注册日期：2009-05-20）[来源：百度百科/天眼查]
员工总数 约148-190人 [来源：百度百科/天眼查]，其中技术人员约30-50人 [推测]，技能人员约80-120人 [推测]
2025年营收规模 ☑5亿以下 □5-10亿 □10-50亿 □50-100亿 □100亿以上
主营业务/核心产品 军用电连接器、光通信器件、连接器系列（圆形、矩形）、YG系列光纤连接器、FC系列光纤活动连接器、军用多芯光纤连接器、光电混装连接器及线缆组件，广泛应用于军事装备、航空航天、邮电通信、铁路机车、医疗仪器、计算机等领域。[来源：百度百科/企知道]
主要生产工艺/技术路线 精密冲压、注塑成型、表面处理（电镀/氧化）、光纤研磨、装配压接、检测测试 [推测]
智能化/数字化水平 □智能化车间 □数字化生产线 □DCS控制 □MES系统 □ERP系统 □数字孪生 ☑传统生产 □其他：______ [推测]
绿色低碳水平 □国家级绿色工厂 □省级绿色工厂 □无废工厂 ☑清洁生产审核 □碳排放管理 □一般水平 [推测]
安全生产标准化 □一级标准化 ☑二级标准化 □三级标准化 □未评级 [推测]

# 二、岗位体系与用工现状

# 2.1 主要岗位类别

岗位类别 具体岗位名称（列举） 现有人员数量 学历结构（大专/本科及以上） 技能等级结构（初级/中级/高级/技师）
生产操作类 半导体材料制备工、电子化学品操作工、SMT操作工、装配工 [来源：P0-1/推测] 约60-100人 [推测] 6:3:1 [推测] 4:3:2:1 [推测]
设备运维类 设备维修工、电工 [推测] 约8-15人 [推测] 5:4:1 [推测] 3:4:2:1 [推测]
质量检验类 检测员、来料检验员、成品检验员 [来源：P0-1/推测] 约15-25人 [推测] 4:4:2 [推测] 3:3:3:1 [推测]
安全环保类 安全员、环保专员 [推测] 约3-5人 [推测] 2:5:3 [推测] 2:3:4:1 [推测]
技术研发类 研发工程师、工艺工程师、技术员 [推测] 约20-35人 [推测] 1:3:6 [推测] 1:2:4:3 [推测]
生产管理类 班组长、车间主任、生产计划员 [推测] 约10-15人 [推测] 3:5:2 [推测] 2:3:3:2 [推测]
数字信息类 （待调研确认）
其他：______

# 2.2 近三年用工变化趋势

年份 员工总数 新增人数 流失人数 主要流失岗位
2023年 约160人 [推测] — — （待调研确认）
2024年 约170人 [推测] — — （待调研确认）
2025年 约180人 [推测] — — （待调研确认）

# 2.3 当前用工紧缺情况

紧缺岗位名称 紧缺人数 紧缺程度 招聘难点 可接受的最低学历
SMT操作工 [来源：P0-1/推测] 约5-10人 □轻度 ☑中度 □重度 洁净室操作经验要求高，本地熟练工少 [推测] 高中/中专 [推测]
检测员 [来源：P0-1/推测] 约3-5人 □轻度 ☑中度 □重度 需熟悉军品质量标准和精密检测仪器 [推测] 大专 [推测]
半导体材料制备工 [来源：P0-1/推测] 约3-5人 □轻度 □中度 ☑重度 专业对口人才稀缺，培养周期长 [推测] 大专 [推测]

紧缺程度说明：轻度（3个月内可招满）、中度（6个月内难招满）、重度（长期缺编，影响生产）

# 三、典型工作任务与能力标准

# 3.1 主要岗位典型工作任务（请对2.1中列出的主要岗位类别逐一分析）

# 岗位1：SMT操作工

采集项 填写内容
岗位定位 ☑关键岗位 □通用岗位 □辅助岗位 [推测]
主要工作任务（3-5项） 1. 执行SMT贴片机操作，完成电子元器件的自动贴装 [推测]2. 进行回流焊工艺操作及温度曲线监控 [推测]3. 对贴装后的PCBA进行首件检验和过程巡检 [推测]4. 处理常见设备报警和简单故障排除 [推测]5. 填写生产记录和设备点检表 [推测]
工作场景描述 室内洁净车间环境，恒温恒湿，需穿戴防静电服、鞋套；部分岗位需站立作业，实行两班倒 [推测]
关键设备/工具/系统 SMT贴片机、回流焊炉、锡膏印刷机、AOI检测设备、温湿度监控系统 [推测]
涉及的安全/环保/质量规范 GJB9001军品质量管理体系、IPC-A-610电子组件可接受标准、静电防护规范（ESD）、RoHS指令 [推测]
岗位晋升通道 ☑操作工→主操→班长→技术员→工程师□其他：______ [推测]
# 岗位1能力评价标准
能力维度 具体能力要求 是否持证 对应证书/标准
专业知识 掌握SMT表面贴装技术原理及工艺流程；熟悉电子元器件识别及PCB基础知识；了解IPC标准及电子产品可靠性要求 ☑是 □否 SMT操作工培训合格证、电子装接工（中级/高级）职业技能等级证书
操作技能 熟练操作锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉、AOI/SPI检测设备；能进行程序调用、换线调试及日常维护；掌握首件确认、过程监控及常见缺陷识别 ☑是 □否 SMT设备厂家操作培训合格证、IPC-A-610标准培训
安全应急能力 熟悉SMT车间高温、锡膏/助焊剂挥发物的安全风险；掌握烫伤、化学品接触等事故应急处置；能正确使用排烟系统及个人防护装备 ☑是 □否 安全生产培训合格证、消防安全培训合格证
质量控制能力 掌握锡膏印刷质量、贴片精度、回流焊温度曲线等关键控制点；能识别虚焊、桥接、立碑等缺陷并进行调整；配合完成IPQC及OQC检验 ☑是 □否 IPC-A-610标准培训、ISO 9001/ IATF 16949 质量培训
数字化工具应用 能使用贴片机编程软件进行程序优化；使用SPI/AOI系统进行缺陷分析；在MES中录入生产数据及质量信息 ☑是 □否 SMT编程软件培训合格证、MES系统培训
团队协作/沟通 与物料、IPQC、维修等岗位协调生产；及时报告设备异常及批量缺陷；参与班组技术交流及换线协作 □是 ☑否 班组建设培训
问题解决/创新 能分析焊接不良或贴片偏移原因并提出改进；提出工艺优化建议；参与新产品导入及工艺验证 □是 ☑否 SMT工艺优化培训、DOE实验设计培训

# 岗位2：检测员

采集项 填写内容
岗位定位 ☑关键岗位 □通用岗位 □辅助岗位 [推测]
主要工作任务（3-5项） 1. 对原材料、半成品、成品进行尺寸和性能检测 [推测]2. 操作影像测量仪、插拔力测试机等精密检测设备 [推测]3. 记录检测数据，出具检测报告，判定产品合格性 [推测]4. 对不合格品进行标识、隔离并反馈质量异常 [推测]5. 维护和校准检测设备及量具 [推测]
工作场景描述 室内质检室/实验室环境，部分为洁净区域；长白班或跟班检测 [推测]
关键设备/工具/系统 影像测量仪、插拔力测试机、网络分析仪、盐雾试验箱、绝缘耐压测试仪 [推测]
涉及的安全/环保/质量规范 GJB9001军品质量管理体系、ISO9001、产品图纸及检验规范、计量管理规定 [推测]
岗位晋升通道 ☑操作工→主操→班长→技术员→工程师□其他：______ [推测]
# 岗位2能力评价标准
能力维度 具体能力要求 是否持证 对应证书/标准
专业知识 掌握SMT表面贴装技术原理及工艺流程；熟悉电子元器件识别及PCB基础知识；了解IPC标准及电子产品可靠性要求 ☑是 □否 SMT操作工培训合格证、电子装接工（中级/高级）职业技能等级证书
操作技能 熟练操作锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉、AOI/SPI检测设备；能进行程序调用、换线调试及日常维护；掌握首件确认、过程监控及常见缺陷识别 ☑是 □否 SMT设备厂家操作培训合格证、IPC-A-610标准培训
安全应急能力 熟悉SMT车间高温、锡膏/助焊剂挥发物的安全风险；掌握烫伤、化学品接触等事故应急处置；能正确使用排烟系统及个人防护装备 ☑是 □否 安全生产培训合格证、消防安全培训合格证
质量控制能力 掌握锡膏印刷质量、贴片精度、回流焊温度曲线等关键控制点；能识别虚焊、桥接、立碑等缺陷并进行调整；配合完成IPQC及OQC检验 ☑是 □否 IPC-A-610标准培训、ISO 9001/ IATF 16949 质量培训
数字化工具应用 能使用贴片机编程软件进行程序优化；使用SPI/AOI系统进行缺陷分析；在MES中录入生产数据及质量信息 ☑是 □否 SMT编程软件培训合格证、MES系统培训
团队协作/沟通 与物料、IPQC、维修等岗位协调生产；及时报告设备异常及批量缺陷；参与班组技术交流及换线协作 □是 ☑否 班组建设培训
问题解决/创新 能分析焊接不良或贴片偏移原因并提出改进；提出工艺优化建议；参与新产品导入及工艺验证 □是 ☑否 SMT工艺优化培训、DOE实验设计培训

# 岗位3：半导体材料制备工

采集项 填写内容
岗位定位 ☑关键岗位 □通用岗位 □辅助岗位 [推测]
主要工作任务（3-5项） 1. 按照工艺规程进行半导体材料/元器件的制备操作 [推测]2. 操作精密加工设备进行零部件加工 [推测]3. 监控生产过程参数，确保产品质量稳定 [推测]4. 进行设备日常点检和保养 [推测]5. 执行洁净室管理规定，保持工作环境符合要求 [推测]
工作场景描述 室内洁净车间，需穿戴洁净服；部分涉及精密加工车间；实行两班倒 [推测]
关键设备/工具/系统 精密冲压设备、注塑机、表面处理线、光纤研磨机、洁净室通风系统 [推测]
涉及的安全/环保/质量规范 洁净室管理规范、军品质量管理条例、电镀污染物排放标准、职业健康安全规程 [推测]
岗位晋升通道 ☑操作工→主操→班长→技术员→工程师□其他：______ [推测]
# 岗位3能力评价标准
能力维度 具体能力要求 是否持证 对应证书/标准
专业知识 掌握SMT表面贴装技术原理及工艺流程；熟悉电子元器件识别及PCB基础知识；了解IPC标准及电子产品可靠性要求 ☑是 □否 SMT操作工培训合格证、电子装接工（中级/高级）职业技能等级证书
操作技能 熟练操作锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉、AOI/SPI检测设备；能进行程序调用、换线调试及日常维护；掌握首件确认、过程监控及常见缺陷识别 ☑是 □否 SMT设备厂家操作培训合格证、IPC-A-610标准培训
安全应急能力 熟悉SMT车间高温、锡膏/助焊剂挥发物的安全风险；掌握烫伤、化学品接触等事故应急处置；能正确使用排烟系统及个人防护装备 ☑是 □否 安全生产培训合格证、消防安全培训合格证
质量控制能力 掌握锡膏印刷质量、贴片精度、回流焊温度曲线等关键控制点；能识别虚焊、桥接、立碑等缺陷并进行调整；配合完成IPQC及OQC检验 ☑是 □否 IPC-A-610标准培训、ISO 9001/ IATF 16949 质量培训
数字化工具应用 能使用贴片机编程软件进行程序优化；使用SPI/AOI系统进行缺陷分析；在MES中录入生产数据及质量信息 ☑是 □否 SMT编程软件培训合格证、MES系统培训
团队协作/沟通 与物料、IPQC、维修等岗位协调生产；及时报告设备异常及批量缺陷；参与班组技术交流及换线协作 □是 ☑否 班组建设培训
问题解决/创新 能分析焊接不良或贴片偏移原因并提出改进；提出工艺优化建议；参与新产品导入及工艺验证 □是 ☑否 SMT工艺优化培训、DOE实验设计培训

# 岗位4：_____________

采集项 填写内容
岗位定位 □关键岗位 □通用岗位 □辅助岗位
主要工作任务（3-5项） 1. 执行第三代半导体\相关岗位职责及日常工作任务
2. 掌握晶体生长、切片研磨、抛光清洗、外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积...等核心工艺/技能
3. 执行岗位操作规程及安全环保规范
4. 配合完成质量检测及生产记录填写
5. 参与班组培训及持续改进活动
工作场景描述 在第三代半导体企业，从事\相关工作，涉及晶体生长、切片研磨、抛光清洗、外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积、封装测试、SMT贴...等工艺/作业。
关键设备/工具/系统 主要使用单晶炉、切片机、研磨机、抛光机、CVD设备、光刻机、刻蚀机、贴片机、回流焊炉、AOI检测设备...等设备/工具。
涉及的安全/环保/质量规范 《电子工业洁净厂房设计规范》（GB 50472）
岗位晋升通道 初级 → 中级 → 高级/技师 → 主管/经理
# 岗位4能力评价标准
能力维度 具体能力要求 是否持证 对应证书/标准
专业知识 掌握SMT表面贴装技术原理及工艺流程；熟悉电子元器件识别及PCB基础知识；了解IPC标准及电子产品可靠性要求 ☑是 □否 SMT操作工培训合格证、电子装接工（中级/高级）职业技能等级证书
操作技能 熟练操作锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉、AOI/SPI检测设备；能进行程序调用、换线调试及日常维护；掌握首件确认、过程监控及常见缺陷识别 ☑是 □否 SMT设备厂家操作培训合格证、IPC-A-610标准培训
安全应急能力 熟悉SMT车间高温、锡膏/助焊剂挥发物的安全风险；掌握烫伤、化学品接触等事故应急处置；能正确使用排烟系统及个人防护装备 ☑是 □否 安全生产培训合格证、消防安全培训合格证
质量控制能力 掌握锡膏印刷质量、贴片精度、回流焊温度曲线等关键控制点；能识别虚焊、桥接、立碑等缺陷并进行调整；配合完成IPQC及OQC检验 ☑是 □否 IPC-A-610标准培训、ISO 9001/ IATF 16949 质量培训
数字化工具应用 能使用贴片机编程软件进行程序优化；使用SPI/AOI系统进行缺陷分析；在MES中录入生产数据及质量信息 ☑是 □否 SMT编程软件培训合格证、MES系统培训
团队协作/沟通 与物料、IPQC、维修等岗位协调生产；及时报告设备异常及批量缺陷；参与班组技术交流及换线协作 □是 ☑否 班组建设培训
问题解决/创新 能分析焊接不良或贴片偏移原因并提出改进；提出工艺优化建议；参与新产品导入及工艺验证 □是 ☑否 SMT工艺优化培训、DOE实验设计培训

# 岗位5：_____________

采集项 填写内容
岗位定位 □关键岗位 □通用岗位 □辅助岗位
主要工作任务（3-5项） 1. 执行第三代半导体\相关岗位职责及日常工作任务
2. 掌握晶体生长、切片研磨、抛光清洗、外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积...等核心工艺/技能
3. 执行岗位操作规程及安全环保规范
4. 配合完成质量检测及生产记录填写
5. 参与班组培训及持续改进活动
工作场景描述 在第三代半导体企业，从事\相关工作，涉及晶体生长、切片研磨、抛光清洗、外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积、封装测试、SMT贴...等工艺/作业。
关键设备/工具/系统 主要使用单晶炉、切片机、研磨机、抛光机、CVD设备、光刻机、刻蚀机、贴片机、回流焊炉、AOI检测设备...等设备/工具。
涉及的安全/环保/质量规范 《电子工业洁净厂房设计规范》（GB 50472）
岗位晋升通道 初级 → 中级 → 高级/技师 → 主管/经理
# 岗位5能力评价标准
能力维度 具体能力要求 是否持证 对应证书/标准
专业知识 掌握SMT表面贴装技术原理及工艺流程；熟悉电子元器件识别及PCB基础知识；了解IPC标准及电子产品可靠性要求 ☑是 □否 SMT操作工培训合格证、电子装接工（中级/高级）职业技能等级证书
操作技能 熟练操作锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉、AOI/SPI检测设备；能进行程序调用、换线调试及日常维护；掌握首件确认、过程监控及常见缺陷识别 ☑是 □否 SMT设备厂家操作培训合格证、IPC-A-610标准培训
安全应急能力 熟悉SMT车间高温、锡膏/助焊剂挥发物的安全风险；掌握烫伤、化学品接触等事故应急处置；能正确使用排烟系统及个人防护装备 ☑是 □否 安全生产培训合格证、消防安全培训合格证
质量控制能力 掌握锡膏印刷质量、贴片精度、回流焊温度曲线等关键控制点；能识别虚焊、桥接、立碑等缺陷并进行调整；配合完成IPQC及OQC检验 ☑是 □否 IPC-A-610标准培训、ISO 9001/ IATF 16949 质量培训
数字化工具应用 能使用贴片机编程软件进行程序优化；使用SPI/AOI系统进行缺陷分析；在MES中录入生产数据及质量信息 ☑是 □否 SMT编程软件培训合格证、MES系统培训
团队协作/沟通 与物料、IPQC、维修等岗位协调生产；及时报告设备异常及批量缺陷；参与班组技术交流及换线协作 □是 ☑否 班组建设培训
问题解决/创新 能分析焊接不良或贴片偏移原因并提出改进；提出工艺优化建议；参与新产品导入及工艺验证 □是 ☑否 SMT工艺优化培训、DOE实验设计培训

# 岗位6：_____________

采集项 填写内容
岗位定位 □关键岗位 □通用岗位 □辅助岗位
主要工作任务（3-5项） 1. 执行第三代半导体\相关岗位职责及日常工作任务
2. 掌握晶体生长、切片研磨、抛光清洗、外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积...等核心工艺/技能
3. 执行岗位操作规程及安全环保规范
4. 配合完成质量检测及生产记录填写
5. 参与班组培训及持续改进活动
工作场景描述 在第三代半导体企业，从事\相关工作，涉及晶体生长、切片研磨、抛光清洗、外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积、封装测试、SMT贴...等工艺/作业。
关键设备/工具/系统 主要使用单晶炉、切片机、研磨机、抛光机、CVD设备、光刻机、刻蚀机、贴片机、回流焊炉、AOI检测设备...等设备/工具。
涉及的安全/环保/质量规范 《电子工业洁净厂房设计规范》（GB 50472）
岗位晋升通道 初级 → 中级 → 高级/技师 → 主管/经理
# 岗位6能力评价标准
能力维度 具体能力要求 是否持证 对应证书/标准
专业知识 掌握SMT表面贴装技术原理及工艺流程；熟悉电子元器件识别及PCB基础知识；了解IPC标准及电子产品可靠性要求 ☑是 □否 SMT操作工培训合格证、电子装接工（中级/高级）职业技能等级证书
操作技能 熟练操作锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉、AOI/SPI检测设备；能进行程序调用、换线调试及日常维护；掌握首件确认、过程监控及常见缺陷识别 ☑是 □否 SMT设备厂家操作培训合格证、IPC-A-610标准培训
安全应急能力 熟悉SMT车间高温、锡膏/助焊剂挥发物的安全风险；掌握烫伤、化学品接触等事故应急处置；能正确使用排烟系统及个人防护装备 ☑是 □否 安全生产培训合格证、消防安全培训合格证
质量控制能力 掌握锡膏印刷质量、贴片精度、回流焊温度曲线等关键控制点；能识别虚焊、桥接、立碑等缺陷并进行调整；配合完成IPQC及OQC检验 ☑是 □否 IPC-A-610标准培训、ISO 9001/ IATF 16949 质量培训
数字化工具应用 能使用贴片机编程软件进行程序优化；使用SPI/AOI系统进行缺陷分析；在MES中录入生产数据及质量信息 ☑是 □否 SMT编程软件培训合格证、MES系统培训
团队协作/沟通 与物料、IPQC、维修等岗位协调生产；及时报告设备异常及批量缺陷；参与班组技术交流及换线协作 □是 ☑否 班组建设培训
问题解决/创新 能分析焊接不良或贴片偏移原因并提出改进；提出工艺优化建议；参与新产品导入及工艺验证 □是 ☑否 SMT工艺优化培训、DOE实验设计培训

# 岗位7：_____________

采集项 填写内容
岗位定位 □关键岗位 □通用岗位 □辅助岗位
主要工作任务（3-5项） 1. 执行第三代半导体\相关岗位职责及日常工作任务
2. 掌握晶体生长、切片研磨、抛光清洗、外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积...等核心工艺/技能
3. 执行岗位操作规程及安全环保规范
4. 配合完成质量检测及生产记录填写
5. 参与班组培训及持续改进活动
工作场景描述 在第三代半导体企业，从事\相关工作，涉及晶体生长、切片研磨、抛光清洗、外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积、封装测试、SMT贴...等工艺/作业。
关键设备/工具/系统 主要使用单晶炉、切片机、研磨机、抛光机、CVD设备、光刻机、刻蚀机、贴片机、回流焊炉、AOI检测设备...等设备/工具。
涉及的安全/环保/质量规范 《电子工业洁净厂房设计规范》（GB 50472）
岗位晋升通道 初级 → 中级 → 高级/技师 → 主管/经理
# 岗位7能力评价标准
能力维度 具体能力要求 是否持证 对应证书/标准
专业知识 掌握SMT表面贴装技术原理及工艺流程；熟悉电子元器件识别及PCB基础知识；了解IPC标准及电子产品可靠性要求 ☑是 □否 SMT操作工培训合格证、电子装接工（中级/高级）职业技能等级证书
操作技能 熟练操作锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉、AOI/SPI检测设备；能进行程序调用、换线调试及日常维护；掌握首件确认、过程监控及常见缺陷识别 ☑是 □否 SMT设备厂家操作培训合格证、IPC-A-610标准培训
安全应急能力 熟悉SMT车间高温、锡膏/助焊剂挥发物的安全风险；掌握烫伤、化学品接触等事故应急处置；能正确使用排烟系统及个人防护装备 ☑是 □否 安全生产培训合格证、消防安全培训合格证
质量控制能力 掌握锡膏印刷质量、贴片精度、回流焊温度曲线等关键控制点；能识别虚焊、桥接、立碑等缺陷并进行调整；配合完成IPQC及OQC检验 ☑是 □否 IPC-A-610标准培训、ISO 9001/ IATF 16949 质量培训
数字化工具应用 能使用贴片机编程软件进行程序优化；使用SPI/AOI系统进行缺陷分析；在MES中录入生产数据及质量信息 ☑是 □否 SMT编程软件培训合格证、MES系统培训
团队协作/沟通 与物料、IPQC、维修等岗位协调生产；及时报告设备异常及批量缺陷；参与班组技术交流及换线协作 □是 ☑否 班组建设培训
问题解决/创新 能分析焊接不良或贴片偏移原因并提出改进；提出工艺优化建议；参与新产品导入及工艺验证 □是 ☑否 SMT工艺优化培训、DOE实验设计培训

# 岗位8：_____________

采集项 填写内容
岗位定位 □关键岗位 □通用岗位 □辅助岗位
主要工作任务（3-5项） 1. 执行第三代半导体\相关岗位职责及日常工作任务
2. 掌握晶体生长、切片研磨、抛光清洗、外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积...等核心工艺/技能
3. 执行岗位操作规程及安全环保规范
4. 配合完成质量检测及生产记录填写
5. 参与班组培训及持续改进活动
工作场景描述 在第三代半导体企业，从事\相关工作，涉及晶体生长、切片研磨、抛光清洗、外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积、封装测试、SMT贴...等工艺/作业。
关键设备/工具/系统 主要使用单晶炉、切片机、研磨机、抛光机、CVD设备、光刻机、刻蚀机、贴片机、回流焊炉、AOI检测设备...等设备/工具。
涉及的安全/环保/质量规范 《电子工业洁净厂房设计规范》（GB 50472）
岗位晋升通道 初级 → 中级 → 高级/技师 → 主管/经理
# 岗位8能力评价标准
能力维度 具体能力要求 是否持证 对应证书/标准
专业知识 掌握SMT表面贴装技术原理及工艺流程；熟悉电子元器件识别及PCB基础知识；了解IPC标准及电子产品可靠性要求 ☑是 □否 SMT操作工培训合格证、电子装接工（中级/高级）职业技能等级证书
操作技能 熟练操作锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉、AOI/SPI检测设备；能进行程序调用、换线调试及日常维护；掌握首件确认、过程监控及常见缺陷识别 ☑是 □否 SMT设备厂家操作培训合格证、IPC-A-610标准培训
安全应急能力 熟悉SMT车间高温、锡膏/助焊剂挥发物的安全风险；掌握烫伤、化学品接触等事故应急处置；能正确使用排烟系统及个人防护装备 ☑是 □否 安全生产培训合格证、消防安全培训合格证
质量控制能力 掌握锡膏印刷质量、贴片精度、回流焊温度曲线等关键控制点；能识别虚焊、桥接、立碑等缺陷并进行调整；配合完成IPQC及OQC检验 ☑是 □否 IPC-A-610标准培训、ISO 9001/ IATF 16949 质量培训
数字化工具应用 能使用贴片机编程软件进行程序优化；使用SPI/AOI系统进行缺陷分析；在MES中录入生产数据及质量信息 ☑是 □否 SMT编程软件培训合格证、MES系统培训
团队协作/沟通 与物料、IPQC、维修等岗位协调生产；及时报告设备异常及批量缺陷；参与班组技术交流及换线协作 □是 ☑否 班组建设培训
问题解决/创新 能分析焊接不良或贴片偏移原因并提出改进；提出工艺优化建议；参与新产品导入及工艺验证 □是 ☑否 SMT工艺优化培训、DOE实验设计培训

# 补充模块：COMET三维画像专项采集表

本模块基于德国不来梅大学COMET职业能力测评三维模型（Rauner, 2021），用于刻画关键岗位的专业能力规格。COMET模型包含三个维度（需求维度、内容维度、行动维度）、四个能力水平（名义/功能/过程/整体设计）、八个评价标准（K1-K8）。建议每个企业对2.1中列出的主要岗位逐一填写。

# COMET三维画像表

岗位名称 需求维度（单选） 内容维度（单选） 行动维度（多选） 核心能力标准（多选） 对应职业技能等级
SMT操作工 [来源：P0-1/推测] □名义能力 □功能能力 □过程能力 □整体设计能力 □初学者任务 □进阶者任务 □专家任务 □明确任务 □制定计划 □做出决策 □执行任务 □检查控制 □评价反思 □K1 □K2 □K3 □K4 □K5 □K6 □K7 □K8 □初级工 □中级工 □高级工 □技师
检测员 [来源：P0-1/推测] □名义能力 □功能能力 □过程能力 □整体设计能力 □初学者任务 □进阶者任务 □专家任务 □明确任务 □制定计划 □做出决策 □执行任务 □检查控制 □评价反思 □K1 □K2 □K3 □K4 □K5 □K6 □K7 □K8 □初级工 □中级工 □高级工 □技师
半导体材料制备工 [来源：P0-1/推测] □名义能力 □功能能力 □过程能力 □整体设计能力 □初学者任务 □进阶者任务 □专家任务 □明确任务 □制定计划 □做出决策 □执行任务 □检查控制 □评价反思 □K1 □K2 □K3 □K4 □K5 □K6 □K7 □K8 □初级工 □中级工 □高级工 □技师
□名义能力 □功能能力 □过程能力 □整体设计能力 □初学者任务 □进阶者任务 □专家任务 □明确任务 □制定计划 □做出决策 □执行任务 □检查控制 □评价反思 □K1 □K2 □K3 □K4 □K5 □K6 □K7 □K8 □初级工 □中级工 □高级工 □技师
□名义能力 □功能能力 □过程能力 □整体设计能力 □初学者任务 □进阶者任务 □专家任务 □明确任务 □制定计划 □做出决策 □执行任务 □检查控制 □评价反思 □K1 □K2 □K3 □K4 □K5 □K6 □K7 □K8 □初级工 □中级工 □高级工 □技师
□名义能力 □功能能力 □过程能力 □整体设计能力 □初学者任务 □进阶者任务 □专家任务 □明确任务 □制定计划 □做出决策 □执行任务 □检查控制 □评价反思 □K1 □K2 □K3 □K4 □K5 □K6 □K7 □K8 □初级工 □中级工 □高级工 □技师
□名义能力 □功能能力 □过程能力 □整体设计能力 □初学者任务 □进阶者任务 □专家任务 □明确任务 □制定计划 □做出决策 □执行任务 □检查控制 □评价反思 □K1 □K2 □K3 □K4 □K5 □K6 □K7 □K8 □初级工 □中级工 □高级工 □技师
□名义能力 □功能能力 □过程能力 □整体设计能力 □初学者任务 □进阶者任务 □专家任务 □明确任务 □制定计划 □做出决策 □执行任务 □检查控制 □评价反思 □K1 □K2 □K3 □K4 □K5 □K6 □K7 □K8 □初级工 □中级工 □高级工 □技师

【系统预填参考】岗位核心能力描述：

  • SMT操作工 [来源：P0-1/推测]：1.精密设备操作能力 2.静电防护规范执行 3.质量检测与判定 4.工艺参数监控 5.异常上报与处理 [推测]

  • 检测员 [来源：P0-1/推测]：1.精密仪器使用与维护 2.检测标准理解与应用 3.数据分析与报告编制 4.不合格品判定与处置 5.量值溯源与校准管理 [推测]

  • 半导体材料制备工 [来源：P0-1/推测]：1.洁净室规范作业 2.精密加工设备操作 3.工艺参数控制 4.产品质量自检 5.设备日常维护 [推测]

COMET维度说明：

  1. 需求维度——能力水平层次

    • 名义能力：了解概念但无法独立应用，只能复述术语和规则

    • 功能能力：能独立完成任务，仅从技术功能角度考虑可行性

    • 过程能力：能考虑成本、效率、流程等经济因素，从企业整体角度思考

    • 整体设计能力：能综合社会、环境、创新等多维标准，改进工作过程本身

  2. 内容维度——任务层次

    • 初学者任务：按既定规则执行，需指导和监督

    • 进阶者任务：能处理典型问题，有一定自主性

    • 专家任务：能处理复杂非典型问题，能创新和改进

  3. 行动维度——完整工作行动六步骤

    • 明确任务：理解要求，分析情境，确认目标

    • 制定计划：设计方案，选择方法工具，预估资源

    • 做出决策：权衡标准，选择最优方案

    • 执行任务：实施计划，监控过程，处理突发

    • 检查控制：检查结果是否符合要求

    • 评价反思：评估全过程，总结经验，提出改进

  4. 八个能力标准（K1-K8）

    • K1 清晰性/呈现：方案能被清晰沟通和理解

    • K2 功能性：技术上可行有效，满足功能要求

    • K3 可持续性：长期使用价值，易于维护

    • K4 经济效益：成本合理，对企业盈利

    • K5 企业流程导向：理解自身在整体流程中的位置

    • K6 社会兼容性：安全、健康、人性化

    • K7 环境兼容性：环保、节能、最小化生态影响

    • K8 创造性：在情境中找到创新方案

# 四、技能人才需求预测（未来1-3年）

# 4.1 年度人才需求清单

需求岗位 需求人数 需求时限 学历要求 专业要求 技能等级要求 核心能力规格 紧缺程度 来源偏好
SMT操作工 [来源：P0-1/推测] 5-10人 ☑2026年 □2027年 □2028年 高中/中专及以上 [推测] 电子技术应用、机电一体化 [推测] ☑初级 ☑中级 □高级 □技师 [推测] 贴片机操作、回流焊工艺、首件检验 [推测] □轻度 ☑中度 □重度 [推测] □校招 ☑社招 ☑订单班 ☑均可 [推测]
检测员 [来源：P0-1/推测] 3-5人 ☑2026年 □2027年 □2028年 大专及以上 [推测] 电子信息、测控技术 [推测] ☑初级 ☑中级 ☑高级 □技师 [推测] 精密检测、质量判定、仪器校准 [推测] □轻度 ☑中度 □重度 [推测] □校招 ☑社招 ☑订单班 ☑均可 [推测]
半导体材料制备工 [来源：P0-1/推测] 3-5人 ☑2026年 ☑2027年 □2028年 大专及以上 [推测] 材料工程、电子封装 [推测] ☑初级 ☑中级 ☑高级 □技师 [推测] 洁净室操作、精密加工、工艺控制 [推测] □轻度 □M中度 ☑H重度 [推测] □校招 ☑社招 ☑订单班 ☑均可 [推测]
□2026年 □2027年 □2028年 □初级 □中级 □高级 □技师 □轻度 □中度 □重度 □校招 □社招 □订单班 □均可
□2026年 □2027年 □2028年 □初级 □中级 □高级 □技师 □轻度 □中度 □重度 □校招 □社招 □订单班 □均可
□2026年 □2027年 □2028年 □初级 □中级 □高级 □技师 □轻度 □中度 □重度 □校招 □社招 □订单班 □均可
□2026年 □2027年 □2028年 □初级 □中级 □高级 □技师 □轻度 □中度 □重度 □校招 □社招 □订单班 □均可
□2026年 □2027年 □2028年 □初级 □中级 □高级 □技师 □轻度 □中度 □重度 □校招 □社招 □订单班 □均可

# 4.2 对职业院校毕业生的具体期望

期望维度 具体要求
最看重的3项素质 1.质量意识与责任心 [推测] 2.动手操作能力 [推测] 3.学习意愿与稳定性 [推测]
认为毕业生最欠缺的3项能力 1.军品质量标准认知 [推测] 2.精密设备实操经验 [推测] 3.洁净室规范作业习惯 [推测]
希望学校加强的课程/实训 SMT贴片工艺实训、精密测量技术、电子装配与调试、静电防护实操、军品质量管理基础 [推测]
可接受的顶岗实习时长 □3个月 ☑6个月 □1年 □其他
毕业生起薪范围（月薪） □4000以下 □4000-5000 ☑5000-6000 □6000-8000 □8000以上 [推测]

# 五、校企合作意向与可开放资源

# 补充：校企合作历史与基础

合作形式 是否已有合作 合作企业/院校 合作成效 存在问题
订单班 □是 ☑否 — — —
实习实训 ☑是 □否 江苏大学研究生工作站 [来源：百度百科] 产学研合作、人才培养 [推测] （待调研确认）
技术研发 ☑是 □否 江苏大学、省级工程技术研究中心 [来源：百度百科] 技术攻关、专利成果 [推测] （待调研确认）
员工培训 □是 ☑否 — — —
设备捐赠 □是 ☑否 — — —

# 5.1 合作意愿

合作形式 是否有意愿 具体合作内容/设想
订单班/现代学徒制 ☑是 □否 针对SMT操作工、检测员等岗位定向培养 [推测]
共建产业学院 □是 ☑否 —
校外实践教学基地 ☑是 □否 可容纳学生数：10-15人/批 [推测]
教师企业实践 ☑是 □否 可接受人数：2-3人/年 [推测]
企业员工培训 ☑是 □否 主要培训需求：SMT新技术、军品质量管理、精密检测技术 [推测]
联合技术开发 ☑是 □否 拟合作方向：高速连接器、光电混装连接器 [推测]
设备/场地共享 □是 ☑否 —
其他：______ □是 □否

# 5.2 可开放的实训/教学资源

资源类型 名称/内容 数量/规模 是否可向学生开放 安全要求
生产车间/工段 SMT贴片车间、装配车间 [推测] 各1个车间 [推测] ☑是 □否 需签署保密协议、穿戴防静电服 [推测]
实训装置/设备 SMT贴片机、回流焊炉 [推测] 各1-2台 [推测] ☑是 □否 专人指导、静电防护 [推测]
实验室/检测中心 产品检测室、可靠性试验室 [推测] 约200㎡ [推测] □是 ☑否 涉军检测项目不开放 [推测]
中控室/DCS系统 （该企业暂无DCS系统）[推测] — □是 □否 —
安全培训基地 消防安全培训场地 [推测] 约50㎡ [推测] ☑是 □否 —
数字孪生/仿真系统 （待调研确认） □是 □否
在线学习平台/课程资源 （待调研确认） □是 □否
技能大师工作室/劳模创新工作室 （待调研确认） □是 □否
企业博物馆/展厅 企业产品展示厅 [推测] 约50㎡ [推测] ☑是 □否 —

# 5.3 拟派企业导师/兼职教师信息

姓名 职务/岗位 专业特长 可承担教学任务 联系方式
（待调研确认）
（待调研确认）

# 六、产教对接差距与建议

# 6.1 当前院校人才培养与企业需求的差距

差距维度 具体问题描述 改进建议
专业设置 本地院校较少开设电子连接器、军品制造相关专业方向 [推测] 增设电子装配与连接器制造方向 [推测]
课程内容 军品质量管理体系（GJB）内容缺乏，洁净室实操不足 [推测] 引入军品标准课程，建设洁净实训室 [推测]
实训条件 缺少SMT贴片、精密检测等高端设备 [推测] 校企共建SMT实训基地，引入企业退役设备 [推测]
学生职业素养 质量意识、保密意识、严谨作风有待加强 [推测] 开展企业质量文化进校园活动 [推测]
其他 （待调研确认）

# 6.2 企业对泰州职业教育的合作建议

（开放填写）

建议优先开展SMT操作工和检测员订单班培养，引入企业真实生产案例和军品质量管理标准，提升学生对口就业能力。[推测]

# 七、信息确认

项目 内容
填表人 （待调研确认）
职务/部门 （待调研确认）
联系电话 0523-87594111 [来源：公开信息]
电子邮箱 txht1995@126.com [来源：公开信息]
填表日期 （待调研确认）

附件清单（请尽量提供）：

  1. 企业简介/宣传册

  2. 组织架构图

  3. 关键岗位说明书（2-3份）

  4. 近一年招聘需求表