说明：本表信息为预填版本，供调研人员参考校对。标注[来源：XXX]的信息来自公开渠道，标注[推测]的信息基于行业标准推演，实地调研时请与企业核实并修正。

# 泰兴经济开发区重点企业走访调研信息采集模板

使用说明：本模板适用于泰兴经济开发区"双高协同"企业走访调研，由调研组携带至企业现场填写或提前发放给企业人力资源/生产部门填写。每个企业填写一份，作为《全维度生产教学分析报告》《技能人才需求清单》等成果的基础数据来源。

# 一、企业基本信息

采集项	填写内容
企业全称	江苏永志半导体材料股份有限公司
统一社会信用代码	91321283742455186P [来源：水滴信用]
所属产业（1+2+6）	□精细化工 □新材料 □健康美丽/医药日化 ☑第三代半导体 □前沿新材料 □零碳负碳 □合成生物 □氢能 □新型储能 □高端装备制造 □其他：______
产业链位置	□链源/龙头 ☑链核/骨干 □链辅/配套 □其他：______
企业性质	□国有 ☑民营 □外资（国别：______） □合资
成立时间	2002年4月22日 [来源：企查查]
员工总数	2024年母公司社保人数约410人 [来源：百度百科/水滴信用]；2024年合并报表员工583人 [来源：企查查]；2025年合并报表员工666人 [来源：企查查]。其中技术人员约80-120人 [推测]，技能人员约250-350人 [推测]
2025年营收规模	□5亿以下 □5-10亿 ☑10-50亿 □50-100亿 □100亿以上（2023年营收7.75亿元，2024年营收9.81亿元，同比+26.6%）[来源：IPO辅导公告/DoNews]
主营业务/核心产品	半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，核心产品包括冲压引线框架（TO/IPM系列、SOT/PDFN/SOP/LQFP等）、蚀刻引线框架（FC DFN/QFN/PDFN/LQFP）、异型铜合金板带（T/U/M/W型）、MIS预成型无芯基板、DBC/AMB陶瓷基板。产品广泛应用于消费电子、工业控制、新能源及汽车电子等领域。[来源：企查查/公司官网] 公司于2026年1月在新三板挂牌（永志股份，874701），2026年2月启动IPO辅导，辅导机构为华泰联合证券。[来源：新三板公告/IPO辅导公告]
主要生产工艺/技术路线	精密冲压、蚀刻制程（先蚀刻后镀银/预镀银后蚀刻/选择性镀银）、电镀（镍钯金PPF）、表面处理、封装基板层压与布线 [来源：公司官网/推测]
智能化/数字化水平	☑智能化车间 ☑数字化生产线 ☑DCS控制 ☑MES系统 □ERP系统 □数字孪生 □传统生产 □其他：______ [来源：新三板挂牌公告/江苏省先进级智能工厂/江苏省智能制造示范车间/江苏省省级企业技术中心]
绿色低碳水平	□国家级绿色工厂 □省级绿色工厂 □无废工厂 ☑清洁生产审核 □碳排放管理 □一般水平 [推测]
安全生产标准化	□一级标准化 ☑二级标准化 □三级标准化 □未评级 [推测]

# 二、岗位体系与用工现状

# 2.1 主要岗位类别

岗位类别	具体岗位名称（列举）	现有人员数量	学历结构（大专/本科及以上）	技能等级结构（初级/中级/高级/技师）
生产操作类	冲压操作工、蚀刻操作工、电镀操作工、表面处理操作工、封装基板操作工 [来源：公司官网/行业研究/推测]	约250-350人 [推测]	5:3:2 [推测]	3:3:3:1 [推测]
设备运维类	设备维修工、机电一体化技术员、自动化设备工程师 [推测]	约20-35人 [推测]	3:4:3 [推测]	2:3:3:2 [推测]
质量检验类	检测员、来料检验员、过程检验员、出货检验员 [来源：P0-1/推测]	约30-50人 [推测]	3:4:3 [推测]	2:3:4:1 [推测]
安全环保类	安全员、环保工程师、废水处理操作工 [推测]	约8-12人 [推测]	2:4:4 [推测]	2:3:3:2 [推测]
技术研发类	研发工程师、工艺工程师、材料工程师、模具工程师 [推测]	约60-100人 [推测]	1:3:6 [推测]	1:2:3:4 [推测]
生产管理类	班组长、车间主任、生产计划员、PMC [推测]	约25-40人 [推测]	2:5:3 [推测]	2:3:3:2 [推测]
数字信息类	IT工程师、MES系统管理员 [推测]	约5-8人 [推测]	1:3:6 [推测]	1:2:3:4 [推测]
其他：______

# 2.2 近三年用工变化趋势

年份	员工总数	新增人数	流失人数	主要流失岗位
2023年	约350人 [推测]	—	—	（待调研确认）
2024年	约380人 [推测]	—	—	（待调研确认）
2025年	约410人 [推测]	—	—	（待调研确认）

# 2.3 当前用工紧缺情况

紧缺岗位名称	紧缺人数	紧缺程度	招聘难点	可接受的最低学历
冲压操作工 [来源：行业研究/推测]	约10-18人	□轻度 □中度 ☑重度	需熟悉高速精密冲床操作和模具更换，培养周期长 [推测]	高中/中专 [推测]
蚀刻操作工 [来源：行业研究/推测]	约8-15人	□轻度 □中度 ☑重度	需熟悉光化学蚀刻工艺和化学品安全操作，培养周期长 [推测]	大专 [推测]
检测员 [来源：P0-1/推测]	约5-8人	□轻度 ☑中度 □重度	需熟悉半导体封装材料检测标准和精密仪器操作 [推测]	大专 [推测]

紧缺程度说明：轻度（3个月内可招满）、中度（6个月内难招满）、重度（长期缺编，影响生产）

# 三、典型工作任务与能力标准

# 3.1 主要岗位典型工作任务（请对2.1中列出的主要岗位类别逐一分析）

# 岗位1：冲压操作工

采集项	填写内容
岗位定位	☑关键岗位 □通用岗位 □辅助岗位 [推测]
主要工作任务（3-5项）	1. 操作高速精密冲床，按工艺规程进行引线框架的冲制成型 [来源：行业研究报告/推测] 2. 监控冲压过程中的模具状态、冲压力度和产品尺寸精度 [推测] 3. 进行模具的日常检查、更换和简单维护保养 [推测] 4. 记录生产数据，识别并上报异常产品和设备故障 [推测] 5. 执行换线作业，配合完成不同型号引线框架产品的切换 [推测]
工作场景描述	室内冲压车间，有机械噪声，需佩戴耳塞、防护手套和劳保鞋；实行两班倒或三班倒 [推测]
关键设备/工具/系统	高速精密冲床、精密模具、自动送料机、冲压视觉检测系统、数控调模设备 [来源：行业研究报告/推测]
涉及的安全/环保/质量规范	机械安全操作规程、冲压作业安全规程、IATF16949质量管理体系、ISO14001环境管理 [推测]
岗位晋升通道	☑操作工→主操→班长→技术员→工程师 □其他：______ [推测]

# 岗位1能力评价标准

能力维度	具体能力要求	是否持证	对应证书/标准
专业知识	掌握冲压工艺原理；熟悉冲床、模具结构及安全装置；了解金属材料性能及冲压成形极限	☑是 □否	冲压工（中级/高级）职业技能等级证书、模具技术培训合格证
操作技能	熟练操作机械冲床、液压机及自动送料装置；能正确安装模具、调整闭合高度及送料位置；掌握首件检验、过程抽检及常见缺陷识别	☑是 □否	冲压工标准、企业冲压岗位SOP考核合格证
安全应急能力	熟悉冲床安全操作规程及光电保护装置使用；掌握机械伤害、模具崩裂等事故应急处置；能正确执行设备急停及能量隔离	☑是 □否	安全生产培训合格证、机械设备安全培训
质量控制能力	掌握冲压件尺寸、外观、毛刺等质量检验标准；能识别模具磨损导致的质量异常并通知维修；严格执行首检、巡检及末检制度	☑是 □否	ISO 9001/ IATF 16949 质量培训、SPC培训
数字化工具应用	能操作数控冲床及自动换模系统；使用卡尺、间隙尺等量具进行测量；在MES中录入生产数据及设备状态	☑是 □否	数控冲床操作培训合格证、MES系统培训
团队协作/沟通	与模具维修、质检、物流等岗位协调生产；及时报告模具异常及质量问题；参与班组安全及技术学习	□是 ☑否	班组建设培训
问题解决/创新	能分析冲压件质量缺陷原因；提出模具改进或工艺优化建议；参与自动化冲压线调试	□是 ☑否	冲压工艺优化培训、精益生产培训

# 岗位2：蚀刻操作工

采集项	填写内容
岗位定位	☑关键岗位 □通用岗位 □辅助岗位 [推测]
主要工作任务（3-5项）	1. 操作光化学蚀刻生产线，完成引线框架的涂胶、曝光、显影、蚀刻工序 [来源：行业研究报告/推测] 2. 控制蚀刻液浓度、温度、时间和流速等工艺参数，确保图形精度符合要求 [推测] 3. 进行光刻胶涂覆、掩膜对准、曝光显影等精细操作 [推测] 4. 定期更换蚀刻液、清洗槽液，维护设备洁净度和工艺稳定性 [推测] 5. 检测蚀刻后产品的线宽、线距和表面质量，记录生产数据 [推测]
工作场景描述	室内蚀刻车间，有化学品气味，需穿戴防腐蚀劳保用品和洁净服；恒温恒湿环境，实行两班倒 [推测]
关键设备/工具/系统	涂胶机、曝光机、显影机、蚀刻槽、去膜设备、清洗设备、线宽测量仪 [来源：行业研究报告/推测]
涉及的安全/环保/质量规范	化学品安全操作规程、蚀刻工艺规程、IATF16949质量管理体系、ISO14001环境管理、危废管理规定 [推测]
岗位晋升通道	☑操作工→主操→班长→技术员→工程师 □其他：______ [推测]

# 岗位2能力评价标准

能力维度	具体能力要求	是否持证	对应证书/标准
专业知识	掌握化学蚀刻/电化学蚀刻原理及工艺参数控制；熟悉蚀刻液配方、浓度控制及再生方法；了解蚀刻图形精度、侧蚀控制及表面质量要求	☑是 □否	蚀刻工培训合格证、表面处理技术培训合格证
操作技能	熟练操作蚀刻生产线；能监控蚀刻速率、均匀性并进行参数调整；掌握蚀刻深度、线宽测量及缺陷识别	☑是 □否	蚀刻岗位SOP考核合格证、企业技能培训合格证
安全应急能力	熟悉酸碱蚀刻液及有毒气体的安全风险；掌握化学品灼伤、泄漏、中毒等事故应急处置；能正确使用防化服、防毒面具及应急喷淋	☑是 □否	危险化学品安全作业证、安全生产培训合格证
质量控制能力	掌握蚀刻产品尺寸精度、表面粗糙度等质量指标；能识别过蚀刻、欠蚀刻、残渣等缺陷并调整工艺；严格执行批次管理及不合格品隔离	☑是 □否	ISO 9001/ IATF 16949 质量培训、SPC培训
数字化工具应用	能使用蚀刻设备控制面板进行参数设定；使用显微镜、轮廓仪等检测仪器；在MES中录入工艺参数及生产数据	☑是 □否	蚀刻设备操作培训合格证、MES系统培训
团队协作/沟通	与前工序、后工序协调生产；及时报告蚀刻异常及设备故障；参与班组技术交流	□是 ☑否	班组建设培训
问题解决/创新	能分析蚀刻均匀性差或精度偏差原因；提出蚀刻液优化、设备改进或工艺参数调整建议；参与新产品蚀刻工艺开发	□是 ☑否	蚀刻工艺优化培训、精益生产培训

# 岗位3：检测员

采集项	填写内容
岗位定位	☑关键岗位 □通用岗位 □辅助岗位 [推测]
主要工作任务（3-5项）	1. 对冲压/蚀刻后的引线框架进行尺寸精度检测（线宽、线距、厚度、共面性）[来源：行业研究报告/推测] 2. 操作二次元影像测量仪、光谱分析仪、X射线测厚仪、金相显微镜等精密检测设备 [推测] 3. 执行可靠性测试（盐雾、高温高湿、热循环、可焊性测试等）[来源：行业研究报告/推测] 4. 记录检测数据，编制检测报告，对不合格品进行标识隔离并发起质量异常处理 [推测] 5. 参与客户质量审核和供应商质量改进活动，维护检测设备的日常校准 [推测]
工作场景描述	室内检测室/实验室环境，部分为洁净区域；有精密仪器操作要求，实行长白班或跟班检测 [推测]
关键设备/工具/系统	二次元影像测量仪、光谱分析仪、X射线测厚仪、金相显微镜、可靠性试验箱、粗糙度仪 [来源：行业研究报告/推测]
涉及的安全/环保/质量规范	IATF16949、ISO9001、客户质量标准、RoHS/REACH法规、实验室安全管理规范 [推测]
岗位晋升通道	☑操作工→主操→班长→技术员→工程师 □其他：______ [推测]

# 岗位3能力评价标准

能力维度	具体能力要求	是否持证	对应证书/标准
专业知识	掌握分析化学、仪器分析基本原理；熟悉ICP-OES、AAS、XRF、激光粒度仪等常用检测仪器原理及操作；了解所在行业的产品质量标准及检测方法标准	☑是 □否	化学检验员（中级/高级）职业技能等级证书、材料检测技术培训合格证
操作技能	熟练操作ICP、AAS、XRF、激光粒度仪、电位滴定仪等分析仪器；能独立完成样品前处理、仪器校准、数据测定及结果计算；掌握标准溶液配制及标定	☑是 □否	化学检验员标准、仪器厂家操作培训合格证
安全应急能力	熟悉实验室化学品（酸、碱、有机溶剂）及高温设备的安全风险；掌握化学品灼伤、火灾、中毒等事故应急处置；能正确使用通风橱及应急设施	☑是 □否	实验室安全培训合格证、危险化学品安全作业证（如需）
质量控制能力	掌握检测方法验证及不确定度评估基础；能识别异常数据并进行OOS/OOT调查；严格执行实验室质量管理体系（ISO/IEC 17025）要求	☑是 □否	ISO/IEC 17025内审员、化学检验员（高级）
数字化工具应用	熟练使用LIMS系统进行样品管理、数据录入及报告生成；使用Excel进行数据统计分析及趋势图绘制；了解实验室信息化及自动化基础	☑是 □否	LIMS系统操作培训合格证、数据分析基础培训
团队协作/沟通	与生产、研发、供应商等沟通检测需求及结果；及时报告检测异常及仪器故障；参与实验室间比对及能力验证	□是 ☑否	实验室团队协作培训
问题解决/创新	能分析检测结果异常原因（如前处理不当、仪器漂移）；提出检测方法优化或效率提升建议；参与新方法开发及验证	□是 ☑否	分析方法开发培训、六西格玛绿带

# 岗位4：设备维修工

采集项	填写内容
岗位定位	☑关键岗位 □通用岗位 □辅助岗位 [推测]
主要工作任务（3-5项）	1. 负责半导体生产设备（单晶炉、CVD设备、光刻机、贴片机、回流焊炉等）的日常巡检、保养与故障维修 2. 诊断并排除设备机械、电气、真空系统故障 3. 执行洁净室环境下的设备维护及预防性保养 4. 管理备品备件，建立关键设备维护档案 5. 参与设备技术改造及自动化升级项目
工作场景描述	在第三代半导体企业，从事设备维修工相关工作，涉及晶体生长、切片研磨、抛光清洗、外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积、封装测试、SMT贴...等工艺/作业。
关键设备/工具/系统	主要使用单晶炉、切片机、研磨机、抛光机、CVD设备、光刻机、刻蚀机、贴片机、回流焊炉、AOI检测设备...等设备/工具。
涉及的安全/环保/质量规范	《电子工业洁净厂房设计规范》（GB 50472）
岗位晋升通道	初级 → 中级 → 高级/技师 → 主管/经理

# 岗位4能力评价标准

能力维度	具体能力要求	是否持证	对应证书/标准
专业知识	掌握机械原理、液压气动、电气控制基础知识；熟悉本企业关键设备的结构、性能及常见故障模式；了解设备管理（TPM）及预防性维护体系	☑是 □否	机修钳工（中级/高级）职业技能等级证书、电工证（低压/高压）
操作技能	熟练进行设备机械部件拆装、更换及精度调整；能诊断电气故障并进行PLC/变频器基础排查；掌握焊接、切割等基本维修技能（如需）	☑是 □否	机修钳工标准、焊工证（如需）、特种设备作业证
安全应急能力	熟悉动火、受限空间、高处、临时用电等特殊作业安全规范；掌握设备伤害、触电等事故应急处置；能正确执行LOTO上锁挂牌程序	☑是 □否	特种作业操作证、安全生产管理人员培训合格证
质量控制能力	掌握设备维修质量标准及验收规范；能识别设备隐患并制定预防性维护计划；配合完成设备验证（IQ/OQ/PQ）及偏差调查	☑是 □否	ISO 9001/ GMP 设备管理培训合格证
数字化工具应用	能使用EAM/CMMS设备管理系统进行工单管理及备件查询；使用万用表、振动分析仪等检测仪器；了解设备状态监测（预测性维护）基础	☑是 □否	EAM系统操作培训合格证、设备状态监测培训
团队协作/沟通	与生产操作工、工艺员、供应商等协调维修计划；及时报告重大设备故障及维修进展；参与班组技术交流及经验传承	□是 ☑否	设备管理团队协作培训
问题解决/创新	能分析设备故障根本原因（RCA）并提出改进方案；参与设备技术改造及国产化替代；提出节能降耗或效率提升合理化建议	□是 ☑否	RCA根本原因分析培训、精益维修培训

# 岗位5：安全员

采集项	填写内容
岗位定位	□关键岗位 ☑通用岗位 □辅助岗位 [推测]
主要工作任务（3-5项）	1. 组织开展半导体企业安全风险辨识与隐患排查，重点监控化学品使用及洁净室安全 2. 编制安全检查表、应急预案及演练方案 3. 监督特殊作业许可制度执行及危险化学品管理 4. 管理特种气体（硅烷、磷烷等）的安全储存与使用 5. 推动安全文化建设，组织安全培训
工作场景描述	在第三代半导体企业，从事安全员相关工作，涉及晶体生长、切片研磨、抛光清洗、外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积、封装测试、SMT贴...等工艺/作业。
关键设备/工具/系统	主要使用单晶炉、切片机、研磨机、抛光机、CVD设备、光刻机、刻蚀机、贴片机、回流焊炉、AOI检测设备...等设备/工具。
涉及的安全/环保/质量规范	《电子工业洁净厂房设计规范》（GB 50472）
岗位晋升通道	初级 → 中级 → 高级/技师 → 主管/经理

# 岗位5能力评价标准

能力维度	具体能力要求	是否持证	对应证书/标准
专业知识	掌握安全生产法律法规；熟悉企业安全风险辨识、评估及分级管控方法；了解职业健康管理及事故调查程序	☑是 □否	注册安全工程师、安全生产管理人员培训合格证
操作技能	能组织开展安全风险辨识与隐患排查；编制安全检查表、应急预案及演练方案；掌握事故调查分析方法	☑是 □否	注册安全工程师执业资格、安全标准化评审员
安全应急能力	熟悉各类事故应急响应程序及指挥协调；能组织应急演练并评估改进；掌握心肺复苏、创伤包扎等急救技能	☑是 □否	应急救援员证书、急救员培训合格证
质量控制能力	掌握安全标准化建设及评审要求；能监督安全管理制度执行情况；配合完成安全审计及合规性检查	☑是 □否	安全标准化评审员、ISO 45001内审员
数字化工具应用	能使用安全管理信息系统进行风险管控；使用隐患排查APP、视频监控系统进行安全监督；了解智慧安监平台基础	☑是 □否	安全管理信息系统培训合格证、智慧安监培训
团队协作/沟通	与各部门、班组、外部监管机构协调安全工作；组织安全培训及宣传活动；推动安全文化建设及全员参与	□是 ☑否	安全管理沟通技巧培训
问题解决/创新	能分析事故及隐患的根本原因并制定系统性改进措施；提出安全管理流程优化或技术防护措施改进建议；参与安全技术创新及智慧化改造项目	□是 ☑否	安全工程高级培训、TRIZ创新方法

# 岗位6：研发工程师

采集项	填写内容
岗位定位	□关键岗位 ☑通用岗位 □辅助岗位 [推测]
主要工作任务（3-5项）	1. 设计半导体材料或电子化学品研发方案，完成技术验证 2. 操作专业实验设备及分析测试手段，解决技术难题 3. 编制技术文件（工艺规程、质量标准、安全数据表） 4. 进行技术风险评估及知识产权分析，参与专利申请 5. 配合完成客户技术支持及新产品市场推广
工作场景描述	在第三代半导体企业，从事研发工程师相关工作，涉及晶体生长、切片研磨、抛光清洗、外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积、封装测试、SMT贴...等工艺/作业。
关键设备/工具/系统	主要使用单晶炉、切片机、研磨机、抛光机、CVD设备、光刻机、刻蚀机、贴片机、回流焊炉、AOI检测设备...等设备/工具。
涉及的安全/环保/质量规范	《电子工业洁净厂房设计规范》（GB 50472）
岗位晋升通道	初级 → 中级 → 高级/技师 → 主管/经理

# 岗位6能力评价标准

能力维度	具体能力要求	是否持证	对应证书/标准
专业知识	精通本专业领域核心理论及前沿技术；熟悉行业技术标准、法规要求及市场准入条件；了解技术经济学及商业化可行性评估	☑是 □否	相关专业硕士及以上学历/工程师职称、行业认证（如适用）
操作技能	能主导新产品/新工艺开发全流程；精通专业设计计算、仿真模拟及实验验证方法；掌握技术文件体系编制	☑是 □否	高级工程师职称、项目管理专业人士（PMP）
安全应急能力	精通研发项目全生命周期安全风险评估及管控；能制定复杂技术方案的应急预案；具备安全文化引领及团队安全意识培养能力	☑是 □否	注册安全工程师、高级安全管理培训合格证
质量控制能力	精通研发质量管理体系；能主导技术风险评估、FMEA及设计评审；推动技术标准化及知识管理	☑是 □否	六西格玛黑带、ISO 9001/ IATF 16949 高级内审员
数字化工具应用	精通专业设计仿真软件及研发管理平台；能主导数字化研发体系建设；了解工业大数据及AI辅助研发前沿	☑是 □否	高级软件应用培训、数字化转型领导力培训
团队协作/沟通	能领导跨职能研发团队并协调外部资源；进行技术战略汇报及商务谈判；培养技术人才梯队	□是 ☑否	高级领导力培训、技术商务谈判培训
问题解决/创新	能识别行业技术痛点并制定突破性解决方案；主导核心技术攻关及知识产权布局；推动产学研合作及技术标准制定	□是 ☑否	TRIZ高级认证、技术战略规划培训、创新管理培训

# 岗位7：班组长

采集项	填写内容
岗位定位	□关键岗位 ☑通用岗位 □辅助岗位 [推测]
主要工作任务（3-5项）	1. 组织班组完成半导体材料或SMT生产计划 2. 进行人员调配、任务分配及绩效考核 3. 监督洁净室操作规范执行，处理生产异常 4. 执行首检、巡检制度，配合完成客户审核 5. 参与QC小组及降本增效活动
工作场景描述	在第三代半导体企业，从事班组长相关工作，涉及晶体生长、切片研磨、抛光清洗、外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积、封装测试、SMT贴...等工艺/作业。
关键设备/工具/系统	主要使用单晶炉、切片机、研磨机、抛光机、CVD设备、光刻机、刻蚀机、贴片机、回流焊炉、AOI检测设备...等设备/工具。
涉及的安全/环保/质量规范	《电子工业洁净厂房设计规范》（GB 50472）
岗位晋升通道	初级 → 中级 → 高级/技师 → 主管/经理

# 岗位7能力评价标准

能力维度	具体能力要求	是否持证	对应证书/标准
专业知识	掌握生产管理基础理论；熟悉所在班组生产工艺及设备操作要点；了解精益生产、5S管理及班组建设方法	☑是 □否	班组长培训合格证、生产管理培训合格证
操作技能	能组织班组完成生产计划并进行过程管控；能进行人员调配、任务分配及绩效考核；掌握班组交接班、异常处理及生产报表编制	☑是 □否	班组长岗位SOP考核合格证、精益生产培训合格证
安全应急能力	熟悉班组作业安全风险及管控措施；能组织班组应急演练及事故初期处置；掌握事故报告程序及现场保护要求	☑是 □否	安全生产管理人员培训合格证、应急救援员证书
质量控制能力	掌握班组产品质量控制要点及自检互检制度；能分析班组质量异常原因并制定纠正措施；配合完成质量审计及整改	☑是 □否	ISO 9001/ IATF 16949 质量培训、SPC培训
数字化工具应用	能使用MES系统进行生产派工、报工及进度跟踪；使用电子报表进行生产数据统计分析；了解智能制造及数字化车间基础	☑是 □否	MES系统操作培训合格证、数字化管理培训
团队协作/沟通	能与上下级及平行班组有效沟通协调；组织班组会议及团队建设活动；培养指导班组成员技能提升	□是 ☑否	班组长领导力培训、团队建设培训
问题解决/创新	能分析班组生产效率、质量、安全等问题并制定改进方案；提出班组管理优化或流程改进建议；参与QC小组及合理化建议活动	□是 ☑否	精益生产培训、六西格玛绿带、QC活动培训

# 岗位8：_____________

采集项	填写内容
岗位定位	□关键岗位 □通用岗位 □辅助岗位
主要工作任务（3-5项）	1. ______ 2. ______ 3. ______ 4. ______ 5. ______
工作场景描述
关键设备/工具/系统
涉及的安全/环保/质量规范
岗位晋升通道	□操作工→主操→班长→技术员→工程师 □其他：______

# 岗位8能力评价标准

能力维度	具体能力要求	是否持证	对应证书/标准
专业知识	掌握冲压工艺原理；熟悉冲床、模具结构及安全装置；了解金属材料性能及冲压成形极限	☑是 □否	冲压工（中级/高级）职业技能等级证书、模具技术培训合格证
操作技能	熟练操作机械冲床、液压机及自动送料装置；能正确安装模具、调整闭合高度及送料位置；掌握首件检验、过程抽检及常见缺陷识别	☑是 □否	冲压工标准、企业冲压岗位SOP考核合格证
安全应急能力	熟悉冲床安全操作规程及光电保护装置使用；掌握机械伤害、模具崩裂等事故应急处置；能正确执行设备急停及能量隔离	☑是 □否	安全生产培训合格证、机械设备安全培训
质量控制能力	掌握冲压件尺寸、外观、毛刺等质量检验标准；能识别模具磨损导致的质量异常并通知维修；严格执行首检、巡检及末检制度	☑是 □否	ISO 9001/ IATF 16949 质量培训、SPC培训
数字化工具应用	能操作数控冲床及自动换模系统；使用卡尺、间隙尺等量具进行测量；在MES中录入生产数据及设备状态	☑是 □否	数控冲床操作培训合格证、MES系统培训
团队协作/沟通	与模具维修、质检、物流等岗位协调生产；及时报告模具异常及质量问题；参与班组安全及技术学习	□是 ☑否	班组建设培训
问题解决/创新	能分析冲压件质量缺陷原因；提出模具改进或工艺优化建议；参与自动化冲压线调试	□是 ☑否	冲压工艺优化培训、精益生产培训

# 四、技能人才需求预测（未来1-3年）

# 4.1 年度人才需求清单

需求岗位	需求人数	需求时限	学历要求	专业要求	技能等级要求	核心能力规格	紧缺程度	来源偏好
冲压操作工 [来源：行业研究/推测]	10-18人	☑2026年 ☑2027年 □2028年	高中/中专及以上 [推测]	模具设计与制造、数控技术 [推测]	☑初级 ☑中级 ☑高级 ☑技师 [推测]	高速精密冲床操作、模具更换与调试、质量判定 [推测]	□轻度 □中度 ☑重度 [推测]	□校招 ☑社招 ☑订单班 ☑均可 [推测]
蚀刻操作工 [来源：行业研究/推测]	8-15人	☑2026年 ☑2027年 □2028年	大专及以上 [推测]	应用化工技术、材料成型 [推测]	☑初级 ☑中级 ☑高级 □技师 [推测]	光化学蚀刻设备操作、工艺参数控制、化学品安全管理 [推测]	□轻度 □中度 ☑重度 [推测]	□校招 ☑社招 ☑订单班 ☑均可 [推测]
检测员 [来源：P0-1/推测]	5-8人	☑2026年 ☑2027年 □2028年	大专及以上 [推测]	测控技术、材料检测 [推测]	☑初级 ☑中级 ☑高级 □技师 [推测]	精密仪器操作、检测标准应用、数据分析 [推测]	□轻度 ☑中度 □重度 [推测]	☑校招 ☑社招 ☑订单班 ☑均可 [推测]
		□2026年 □2027年 □2028年			□初级 □中级 □高级 □技师		□轻度 □中度 □重度	□校招 □社招 □订单班 □均可
		□2026年 □2027年 □2028年			□初级 □中级 □高级 □技师		□轻度 □中度 □重度	□校招 □社招 □订单班 □均可
		□2026年 □2027年 □2028年			□初级 □中级 □高级 □技师		□轻度 □中度 □重度	□校招 □社招 □订单班 □均可
		□2026年 □2027年 □2028年			□初级 □中级 □高级 □技师		□轻度 □中度 □重度	□校招 □社招 □订单班 □均可
		□2026年 □2027年 □2028年			□初级 □中级 □高级 □技师		□轻度 □中度 □重度	□校招 □社招 □订单班 □均可

# 4.2 对职业院校毕业生的具体期望

期望维度	具体要求
最看重的3项素质	1.质量意识与责任心 [推测] 2.动手实操能力 [推测] 3.学习能力和稳定性 [推测]
认为毕业生最欠缺的3项能力	1.精密加工/检测设备实操经验 [推测] 2.IATF16949质量体系认知 [推测] 3.半导体材料专业知识 [推测]
希望学校加强的课程/实训	半导体封装材料制造工艺、精密冲压与蚀刻技术、引线框架检测技术、IATF16949质量管理、化学品安全操作 [推测]
可接受的顶岗实习时长	□3个月 ☑6个月 □1年 □其他
毕业生起薪范围（月薪）	□4000以下 □4000-5000 □5000-6000 ☑6000-8000 □8000以上 [推测]

# 五、校企合作意向与可开放资源

# 5.1 合作意愿

合作形式	是否有意愿	具体合作内容/设想
订单班/现代学徒制	☑是 □否	针对冲压、蚀刻、电镀、检测等岗位定向培养 [推测]
共建产业学院	☑是 □否	半导体封装材料方向产业学院 [推测]
校外实践教学基地	☑是 □否	可容纳学生数：15-20人/批 [推测]
教师企业实践	☑是 □否	可接受人数：3-5人/年 [推测]
企业员工培训	☑是 □否	主要培训需求：精密冲压技术、蚀刻工艺、IATF16949体系、表面处理技术 [推测]
联合技术开发	☑是 □否	拟合作方向：先进封装基板、蚀刻引线框架工艺优化 [推测]
设备/场地共享	☑是 □否	可共享资源：检测中心部分设备、实训样品 [推测]
其他：______	□是 □否

# 5.2 可开放的实训/教学资源

资源类型	名称/内容	数量/规模	是否可向学生开放	安全要求
生产车间/工段	冲压车间、蚀刻车间、检测车间 [推测]	各1个车间 [推测]	☑是 □否	需签署保密协议、穿戴劳保用品 [推测]
实训装置/设备	冲压设备、蚀刻线、检测设备 [推测]	各1-2台/套 [推测]	☑是 □否	专人陪同指导 [推测]
实验室/检测中心	材料检测实验室、可靠性实验室 [推测]	约300㎡ [推测]	☑是 □否	非涉密项目可开放 [推测]
中控室/DCS系统	生产中控室 [推测]	1个 [推测]	□是 ☑否	涉及核心工艺参数 [推测]
安全培训基地	安全教育培训室 [推测]	约80㎡ [推测]	☑是 □否	—
数字孪生/仿真系统	（待调研确认）		□是 □否
在线学习平台/课程资源	（待调研确认）		□是 □否
技能大师工作室/劳模创新工作室	（待调研确认）		□是 □否
企业博物馆/展厅	企业产品展厅 [推测]	约100㎡ [推测]	☑是 □否	—

# 5.3 拟派企业导师/兼职教师信息

姓名	职务/岗位	专业特长	可承担教学任务	联系方式
（待调研确认）
（待调研确认）

# 六、产教对接差距与建议

# 6.1 当前院校人才培养与企业需求的差距

差距维度	具体问题描述	改进建议
专业设置	缺少半导体封装材料、精密冲压与蚀刻技术专门方向 [推测]	增设半导体封装材料制造专业方向 [推测]
课程内容	引线框架制造工艺、蚀刻/电镀工艺内容空白 [推测]	开发半导体封装材料制造课程模块 [推测]
实训条件	缺少高速精密冲床、光化学蚀刻实训设备等 [推测]	引入企业捐赠设备或共建实训基地 [推测]
学生职业素养	半导体行业洁净意识、质量追溯意识薄弱 [推测]	开展企业文化与职业素养导入课程 [推测]
其他	（待调研确认）

# 6.2 企业对泰州职业教育的合作建议

（开放填写）

建议优先共建"半导体封装材料"订单班，针对冲压操作工、蚀刻操作工、检测员等核心岗位开展定向培养，引入企业真实工艺案例和IATF16949质量管理体系培训，缩短毕业生上岗适应期。[推测]

# 七、信息确认

项目	内容
填表人	（待调研确认）
职务/部门	（待调研确认）
联系电话	（待调研确认）
电子邮箱	（待调研确认）
填表日期	（待调研确认）

附件清单（请尽量提供）：

企业简介/宣传册
组织架构图
关键岗位说明书（2-3份）
近一年招聘需求表