泰州职业技术学院 · 泰兴经济开发区

说明：本表信息为预填版本，供调研人员参考校对。标注[来源：XXX]的信息来自公开渠道，标注[推测]的信息基于行业标准推演，实地调研时请与企业核实并修正。

# 泰兴经济开发区重点企业走访调研信息采集模板

使用说明：本模板适用于泰兴经济开发区"双高协同"企业走访调研，由调研组携带至企业现场填写或提前发放给企业人力资源/生产部门填写。每个企业填写一份，作为《全维度生产教学分析报告》《技能人才需求清单》等成果的基础数据来源。

# 一、企业基本信息

采集项 填写内容
企业全称 夏禾科技（江苏）有限公司
统一社会信用代码 （待调研确认）
所属产业（1+2+6） □精细化工 □新材料 □健康美丽/医药日化 ☑第三代半导体 □前沿新材料 □零碳负碳 □合成生物 □氢能 □新型储能 □高端装备制造 □其他：______
产业链位置 □链源/龙头 □链核/骨干 ☑链辅/配套 □其他：______
企业性质 □国有 ☑民营 □外资（国别：______） □合资
成立时间 2018年签署投资协议，量产基地约2020年建成投产 [来源：北京夏禾官网/推测]
员工总数 约100-200人（规模100-499人）[来源：泰兴人才网/推测]，其中技术人员约30-60人 [推测]，技能人员约50-80人 [推测]
2025年营收规模 □5亿以下 □5-10亿 ☑10-50亿 □50-100亿 □100亿以上（项目达产后目标销售收入50亿元）[来源：pjtime/推测]
主营业务/核心产品 具有自主知识产权的新型OLED发光材料、空穴传输材料、主体材料的研发与量产，产品应用于OLED显示面板领域。[来源：pjtime/泰兴人才网]
主要生产工艺/技术路线 有机合成、升华提纯、蒸镀验证、器件检测、包装出货 [来源：泰兴人才网/推测]
智能化/数字化水平 □智能化车间 □数字化生产线 ☑DCS控制 ☑MES系统 □ERP系统 □数字孪生 □传统生产 □其他：______ [推测]
绿色低碳水平 □国家级绿色工厂 □省级绿色工厂 □无废工厂 ☑清洁生产审核 □碳排放管理 □一般水平 [推测]
安全生产标准化 □一级标准化 ☑二级标准化 □三级标准化 □未评级 [推测]

# 二、岗位体系与用工现状

# 2.1 主要岗位类别

岗位类别 具体岗位名称（列举） 现有人员数量 学历结构（大专/本科及以上） 技能等级结构（初级/中级/高级/技师）
生产操作类 半导体材料制备工、合成操作工、升华技术员、SMT操作工 [来源：P0-1/泰兴人才网/推测] 约50-80人 [推测] 5:3:2 [推测] 3:3:3:1 [推测]
设备运维类 机修工、设备工程师 [来源：泰兴人才网/推测] 约8-15人 [推测] 3:4:3 [推测] 2:3:3:2 [推测]
质量检验类 检测员、QC分析员、实验室助理 [来源：P0-1/泰兴人才网/推测] 约15-25人 [推测] 2:5:3 [推测] 2:3:4:1 [推测]
安全环保类 安全员、环保副操、消控员 [来源：泰兴人才网/推测] 约5-10人 [推测] 2:4:4 [推测] 2:3:3:2 [推测]
技术研发类 研发工程师、工艺工程师、器件工程师 [推测] 约30-60人 [推测] 1:2:7 [推测] 1:2:3:4 [推测]
生产管理类 班组长、车间主任、生产计划员、仓库管理员 [来源：泰兴人才网/推测] 约10-15人 [推测] 2:5:3 [推测] 2:3:3:2 [推测]
数字信息类 IT工程师、DCS操作员 [推测] 约3-5人 [推测] 1:3:6 [推测] 1:2:3:4 [推测]
其他：______

# 2.2 近三年用工变化趋势

年份 员工总数 新增人数 流失人数 主要流失岗位
2023年 约120人 [推测] — — （待调研确认）
2024年 约150人 [推测] — — （待调研确认）
2025年 约180人 [推测] — — （待调研确认）

# 2.3 当前用工紧缺情况

紧缺岗位名称 紧缺人数 紧缺程度 招聘难点 可接受的最低学历
半导体材料制备工 [来源：P0-1/推测] 约5-10人 □轻度 ☑中度 □重度 需熟悉升华提纯设备和洁净室操作规范 [推测] 大专 [推测]
SMT操作工 [来源：P0-1/推测] 约5-10人 □轻度 ☑中度 □重度 需具备精密蒸镀设备操作经验 [推测] 高中/中专 [推测]
检测员 [来源：P0-1/推测] 约3-5人 □轻度 ☑中度 □重度 需熟悉OLED材料检测标准和精密仪器（HPLC、LC-MS、GC-MS）[推测] 大专 [推测]

紧缺程度说明：轻度（3个月内可招满）、中度（6个月内难招满）、重度（长期缺编，影响生产）

# 三、典型工作任务与能力标准

# 3.1 主要岗位典型工作任务（请对2.1中列出的主要岗位类别逐一分析）

# 岗位1：半导体材料制备工

采集项 填写内容
岗位定位 ☑关键岗位 □通用岗位 □辅助岗位 [推测]
主要工作任务（3-5项） 1. 操作升华仪进行OLED材料的高纯度升华提纯 [推测]
2. 监控升华温度、真空度等关键工艺参数 [推测]
3. 在千级洁净车间内执行材料分装和包装作业 [推测]
4. 进行蒸镀机的上料、操作和下料作业 [推测]
5. 填写批生产记录和设备运行记录 [推测]
工作场景描述 室内千级洁净车间（10000㎡升华量产车间），需穿戴全套洁净服；恒温恒湿，实行两班倒或三班倒 [来源：泰兴人才网/推测]
关键设备/工具/系统 升华仪（20余台）、进口蒸镀机（1台）、真空系统、洁净室通风系统、温湿度监控系统 [来源：泰兴人才网/推测]
涉及的安全/环保/质量规范 洁净室管理规范（千级）、ISO9001、ISO14001、ISO45001、RoHS/REACH法规、有机溶剂安全使用规程 [推测]
岗位晋升通道 ☑操作工→主操→班长→技术员→工程师
□其他：______ [推测]
# 岗位1能力评价标准
能力维度 具体能力要求 是否持证 对应证书/标准
专业知识 掌握半导体材料制备原理及工艺；熟悉晶体生长、外延、离子注入、刻蚀等关键工艺；了解半导体器件基础及性能指标 ☑是 □否 半导体芯片制造工（中级/高级）职业技能等级证书、半导体技术培训合格证
操作技能 熟练操作单晶炉、外延炉、CVD/PVD设备、光刻机、刻蚀机等半导体设备；能监控工艺参数并进行微调；掌握洁净室操作规范及防静电措施 ☑是 □否 半导体设备厂家操作培训合格证、洁净室培训合格证
安全应急能力 熟悉半导体工艺中高温、高压、有毒气体的安全风险；掌握气体泄漏、火灾等事故应急处置；能正确使用气体检测仪及应急设施 ☑是 □否 危险化学品安全作业证、洁净室安全培训合格证
质量控制能力 掌握半导体材料电阻率、位错密度、厚度均匀性等关键指标检测配合；能识别工艺异常导致的缺陷；严格执行批次管理及追溯 ☑是 □否 SEMI标准培训、ISO 9001/ IATF 16949 培训合格证
数字化工具应用 能使用设备控制系统进行Recipe调用及参数监控；使用在线检测仪器进行数据采集；在MES中录入批次及检测数据 ☑是 □否 半导体设备控制系统培训合格证、MES系统培训
团队协作/沟通 与前/后道工艺岗位协调生产衔接；及时报告工艺异常及设备报警；参与技术交接及经验分享 □是 ☑否 半导体制造团队协作培训
问题解决/创新 能分析工艺异常原因并提出改进；参与新工艺开发及良率提升项目；提出设备优化或自动化改进建议 □是 ☑否 半导体工艺优化培训（SPC/DOE）、精益六西格玛

# 岗位2：电子化学品操作工

采集项 填写内容
岗位定位 ☑关键岗位 □通用岗位 □辅助岗位 [推测]
主要工作任务（3-5项） 1. 操作反应釜（5L-5000L）进行OLED材料有机合成反应 [来源：泰兴人才网/推测]
2. 执行离心、干燥、三合一等后处理操作 [来源：泰兴人才网/推测]
3. 监控DCS系统工艺参数，确保反应安全可控 [推测]
4. 进行溶剂回收和精馏操作 [推测]
5. 填写合成批记录和交接班记录 [推测]
工作场景描述 室内合成车间和溶剂罐区，涉及有机溶剂和化学反应；实行三班倒 [来源：泰兴人才网/推测]
关键设备/工具/系统 反应釜（50余台5L-5000L）、离心机、干燥设备、三合一设备、DCS控制系统、溶剂罐区 [来源：泰兴人才网/推测]
涉及的安全/环保/质量规范 危险化学品安全管理条例、特种作业安全规程、清洁生产审核、ISO9001、三废处理规范 [推测]
岗位晋升通道 ☑操作工→主操→班长→技术员→工程师
□其他：______ [推测]
# 岗位2能力评价标准
能力维度 具体能力要求 是否持证 对应证书/标准
专业知识 掌握电子化学品生产原理及纯度控制要求；熟悉电子级化学品金属离子、颗粒度、水分等关键指标；了解SEMI标准及电子化学品应用领域 ☑是 □否 化工总控工（中级/高级）职业技能等级证书、电子化学品技术培训合格证
操作技能 熟练进行电子化学品提纯、配制、过滤、灌装等工序操作；能操作精馏塔、膜过滤、超纯水系统等关键设备；掌握洁净区操作规范及交叉污染防控 ☑是 □否 化工总控工标准、电子化学品岗位SOP考核合格证、洁净室培训合格证
安全应急能力 熟悉电子化学品的安全特性；掌握泄漏、火灾、中毒等事故应急处置；能正确使用防化服、空气呼吸器及应急设施 ☑是 □否 危险化学品安全作业证、安全生产培训合格证
质量控制能力 掌握电子化学品关键指标的检测配合；能识别工艺偏差导致的纯度异常；严格执行批次管理及数据完整性要求 ☑是 □否 SEMI标准培训、ISO 9001/ IATF 16949 培训合格证
数字化工具应用 能使用DCS/PLC控制系统监控生产过程；使用在线分析仪、颗粒计数器等精密仪表；在MES中录入批次追溯及质量数据 ☑是 □否 DCS/PLC操作培训合格证、MES系统培训
团队协作/沟通 与提纯、检测、包装等岗位协调生产；及时报告纯度异常或设备故障；参与洁净区管理及技术交流 □是 ☑否 洁净区团队协作培训
问题解决/创新 能分析产品纯度不达标原因；提出提纯工艺优化或设备改进建议；参与新产品开发及客户技术支持 □是 ☑否 电子化学品工艺优化培训、六西格玛绿带

# 岗位3：检测员

采集项 填写内容
岗位定位 ☑关键岗位 □通用岗位 □辅助岗位 [推测]
主要工作任务（3-5项） 1. 使用HPLC、LC-MS、GC-MS、ICP-MS等仪器进行材料纯度检测 [来源：泰兴人才网/推测]
2. 操作DSC进行材料热性能分析 [推测]
3. 进行器件性能检测和蒸镀验证 [推测]
4. 编制检测报告，判定产品质量合格性 [推测]
5. 维护和校准分析检测仪器 [推测]
工作场景描述 室内高标准分析实验室和器件检测室（20余个实验室），恒温恒湿；长白班，部分跟班检测 [来源：泰兴人才网/推测]
关键设备/工具/系统 Bruker 400MHz核磁共振仪、岛津HPLC、LC-MS、GC-MS、DSC、ICP-MS [来源：泰兴人才网/推测]
涉及的安全/环保/质量规范 实验室安全管理规范、ISO9001、数据完整性要求、化学品MSDS、OLED材料检测标准 [推测]
岗位晋升通道 ☑操作工→主操→班长→技术员→工程师
□其他：______ [推测]
# 岗位3能力评价标准
能力维度 具体能力要求 是否持证 对应证书/标准
专业知识 掌握分析化学、仪器分析基本原理；熟悉ICP-OES、AAS、XRF、激光粒度仪等常用检测仪器原理及操作；了解所在行业的产品质量标准及检测方法标准 ☑是 □否 化学检验员（中级/高级）职业技能等级证书、材料检测技术培训合格证
操作技能 熟练操作ICP、AAS、XRF、激光粒度仪、电位滴定仪等分析仪器；能独立完成样品前处理、仪器校准、数据测定及结果计算；掌握标准溶液配制及标定 ☑是 □否 化学检验员标准、仪器厂家操作培训合格证
安全应急能力 熟悉实验室化学品（酸、碱、有机溶剂）及高温设备的安全风险；掌握化学品灼伤、火灾、中毒等事故应急处置；能正确使用通风橱及应急设施 ☑是 □否 实验室安全培训合格证、危险化学品安全作业证（如需）
质量控制能力 掌握检测方法验证及不确定度评估基础；能识别异常数据并进行OOS/OOT调查；严格执行实验室质量管理体系（ISO/IEC 17025）要求 ☑是 □否 ISO/IEC 17025内审员、化学检验员（高级）
数字化工具应用 熟练使用LIMS系统进行样品管理、数据录入及报告生成；使用Excel进行数据统计分析及趋势图绘制；了解实验室信息化及自动化基础 ☑是 □否 LIMS系统操作培训合格证、数据分析基础培训
团队协作/沟通 与生产、研发、供应商等沟通检测需求及结果；及时报告检测异常及仪器故障；参与实验室间比对及能力验证 □是 ☑否 实验室团队协作培训
问题解决/创新 能分析检测结果异常原因（如前处理不当、仪器漂移）；提出检测方法优化或效率提升建议；参与新方法开发及验证 □是 ☑否 分析方法开发培训、六西格玛绿带

# 岗位4：机修工

采集项 填写内容
岗位定位 □关键岗位 ☑通用岗位 □辅助岗位 [推测]
主要工作任务（3-5项） 1. 负责半导体生产设备（单晶炉、CVD设备、光刻机、贴片机、回流焊炉等）的日常巡检、保养与故障维修
2. 诊断并排除设备机械、电气、真空系统故障
3. 执行洁净室环境下的设备维护及预防性保养
4. 管理备品备件，建立关键设备维护档案
5. 参与设备技术改造及自动化升级项目
工作场景描述 在第三代半导体企业，从事机修工相关工作，涉及晶体生长、切片研磨、抛光清洗、外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积、封装测试、SMT贴...等工艺/作业。
关键设备/工具/系统 主要使用单晶炉、切片机、研磨机、抛光机、CVD设备、光刻机、刻蚀机、贴片机、回流焊炉、AOI检测设备...等设备/工具。
涉及的安全/环保/质量规范 《电子工业洁净厂房设计规范》（GB 50472）
岗位晋升通道 初级 → 中级 → 高级/技师 → 主管/经理
# 岗位4能力评价标准
能力维度 具体能力要求 是否持证 对应证书/标准
专业知识 掌握机械原理、液压气动、电气控制基础知识；熟悉本企业关键设备的结构、性能及常见故障模式；了解设备管理（TPM）及预防性维护体系 ☑是 □否 机修钳工（中级/高级）职业技能等级证书、电工证（低压/高压）
操作技能 熟练进行设备机械部件拆装、更换及精度调整；能诊断电气故障并进行PLC/变频器基础排查；掌握焊接、切割等基本维修技能（如需） ☑是 □否 机修钳工标准、焊工证（如需）、特种设备作业证
安全应急能力 熟悉动火、受限空间、高处、临时用电等特殊作业安全规范；掌握设备伤害、触电等事故应急处置；能正确执行LOTO上锁挂牌程序 ☑是 □否 特种作业操作证、安全生产管理人员培训合格证
质量控制能力 掌握设备维修质量标准及验收规范；能识别设备隐患并制定预防性维护计划；配合完成设备验证（IQ/OQ/PQ）及偏差调查 ☑是 □否 ISO 9001/ GMP 设备管理培训合格证
数字化工具应用 能使用EAM/CMMS设备管理系统进行工单管理及备件查询；使用万用表、振动分析仪等检测仪器；了解设备状态监测（预测性维护）基础 ☑是 □否 EAM系统操作培训合格证、设备状态监测培训
团队协作/沟通 与生产操作工、工艺员、供应商等协调维修计划；及时报告重大设备故障及维修进展；参与班组技术交流及经验传承 □是 ☑否 设备管理团队协作培训
问题解决/创新 能分析设备故障根本原因（RCA）并提出改进方案；参与设备技术改造及国产化替代；提出节能降耗或效率提升合理化建议 □是 ☑否 RCA根本原因分析培训、精益维修培训

# 岗位5：安全员

采集项 填写内容
岗位定位 □关键岗位 ☑通用岗位 □辅助岗位 [推测]
主要工作任务（3-5项） 1. 组织开展半导体企业安全风险辨识与隐患排查，重点监控化学品使用及洁净室安全
2. 编制安全检查表、应急预案及演练方案
3. 监督特殊作业许可制度执行及危险化学品管理
4. 管理特种气体（硅烷、磷烷等）的安全储存与使用
5. 推动安全文化建设，组织安全培训
工作场景描述 在第三代半导体企业，从事安全员相关工作，涉及晶体生长、切片研磨、抛光清洗、外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积、封装测试、SMT贴...等工艺/作业。
关键设备/工具/系统 主要使用单晶炉、切片机、研磨机、抛光机、CVD设备、光刻机、刻蚀机、贴片机、回流焊炉、AOI检测设备...等设备/工具。
涉及的安全/环保/质量规范 《电子工业洁净厂房设计规范》（GB 50472）
岗位晋升通道 初级 → 中级 → 高级/技师 → 主管/经理
# 岗位5能力评价标准
能力维度 具体能力要求 是否持证 对应证书/标准
专业知识 掌握安全生产法律法规；熟悉企业安全风险辨识、评估及分级管控方法；了解职业健康管理及事故调查程序 ☑是 □否 注册安全工程师、安全生产管理人员培训合格证
操作技能 能组织开展安全风险辨识与隐患排查；编制安全检查表、应急预案及演练方案；掌握事故调查分析方法 ☑是 □否 注册安全工程师执业资格、安全标准化评审员
安全应急能力 熟悉各类事故应急响应程序及指挥协调；能组织应急演练并评估改进；掌握心肺复苏、创伤包扎等急救技能 ☑是 □否 应急救援员证书、急救员培训合格证
质量控制能力 掌握安全标准化建设及评审要求；能监督安全管理制度执行情况；配合完成安全审计及合规性检查 ☑是 □否 安全标准化评审员、ISO 45001内审员
数字化工具应用 能使用安全管理信息系统进行风险管控；使用隐患排查APP、视频监控系统进行安全监督；了解智慧安监平台基础 ☑是 □否 安全管理信息系统培训合格证、智慧安监培训
团队协作/沟通 与各部门、班组、外部监管机构协调安全工作；组织安全培训及宣传活动；推动安全文化建设及全员参与 □是 ☑否 安全管理沟通技巧培训
问题解决/创新 能分析事故及隐患的根本原因并制定系统性改进措施；提出安全管理流程优化或技术防护措施改进建议；参与安全技术创新及智慧化改造项目 □是 ☑否 安全工程高级培训、TRIZ创新方法

# 岗位6：研发工程师

采集项 填写内容
岗位定位 □关键岗位 ☑通用岗位 □辅助岗位 [推测]
主要工作任务（3-5项） 1. 设计半导体材料或电子化学品研发方案，完成技术验证
2. 操作专业实验设备及分析测试手段，解决技术难题
3. 编制技术文件（工艺规程、质量标准、安全数据表）
4. 进行技术风险评估及知识产权分析，参与专利申请
5. 配合完成客户技术支持及新产品市场推广
工作场景描述 在第三代半导体企业，从事研发工程师相关工作，涉及晶体生长、切片研磨、抛光清洗、外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积、封装测试、SMT贴...等工艺/作业。
关键设备/工具/系统 主要使用单晶炉、切片机、研磨机、抛光机、CVD设备、光刻机、刻蚀机、贴片机、回流焊炉、AOI检测设备...等设备/工具。
涉及的安全/环保/质量规范 《电子工业洁净厂房设计规范》（GB 50472）
岗位晋升通道 初级 → 中级 → 高级/技师 → 主管/经理
# 岗位6能力评价标准
能力维度 具体能力要求 是否持证 对应证书/标准
专业知识 精通本专业领域核心理论及前沿技术；熟悉行业技术标准、法规要求及市场准入条件；了解技术经济学及商业化可行性评估 ☑是 □否 相关专业硕士及以上学历/工程师职称、行业认证（如适用）
操作技能 能主导新产品/新工艺开发全流程；精通专业设计计算、仿真模拟及实验验证方法；掌握技术文件体系编制 ☑是 □否 高级工程师职称、项目管理专业人士（PMP）
安全应急能力 精通研发项目全生命周期安全风险评估及管控；能制定复杂技术方案的应急预案；具备安全文化引领及团队安全意识培养能力 ☑是 □否 注册安全工程师、高级安全管理培训合格证
质量控制能力 精通研发质量管理体系；能主导技术风险评估、FMEA及设计评审；推动技术标准化及知识管理 ☑是 □否 六西格玛黑带、ISO 9001/ IATF 16949 高级内审员
数字化工具应用 精通专业设计仿真软件及研发管理平台；能主导数字化研发体系建设；了解工业大数据及AI辅助研发前沿 ☑是 □否 高级软件应用培训、数字化转型领导力培训
团队协作/沟通 能领导跨职能研发团队并协调外部资源；进行技术战略汇报及商务谈判；培养技术人才梯队 □是 ☑否 高级领导力培训、技术商务谈判培训
问题解决/创新 能识别行业技术痛点并制定突破性解决方案；主导核心技术攻关及知识产权布局；推动产学研合作及技术标准制定 □是 ☑否 TRIZ高级认证、技术战略规划培训、创新管理培训

# 岗位7：班组长

采集项 填写内容
岗位定位 □关键岗位 ☑通用岗位 □辅助岗位 [推测]
主要工作任务（3-5项） 1. 组织班组完成半导体材料或SMT生产计划
2. 进行人员调配、任务分配及绩效考核
3. 监督洁净室操作规范执行，处理生产异常
4. 执行首检、巡检制度，配合完成客户审核
5. 参与QC小组及降本增效活动
工作场景描述 在第三代半导体企业，从事班组长相关工作，涉及晶体生长、切片研磨、抛光清洗、外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积、封装测试、SMT贴...等工艺/作业。
关键设备/工具/系统 主要使用单晶炉、切片机、研磨机、抛光机、CVD设备、光刻机、刻蚀机、贴片机、回流焊炉、AOI检测设备...等设备/工具。
涉及的安全/环保/质量规范 《电子工业洁净厂房设计规范》（GB 50472）
岗位晋升通道 初级 → 中级 → 高级/技师 → 主管/经理
# 岗位7能力评价标准
能力维度 具体能力要求 是否持证 对应证书/标准
专业知识 掌握生产管理基础理论；熟悉所在班组生产工艺及设备操作要点；了解精益生产、5S管理及班组建设方法 ☑是 □否 班组长培训合格证、生产管理培训合格证
操作技能 能组织班组完成生产计划并进行过程管控；能进行人员调配、任务分配及绩效考核；掌握班组交接班、异常处理及生产报表编制 ☑是 □否 班组长岗位SOP考核合格证、精益生产培训合格证
安全应急能力 熟悉班组作业安全风险及管控措施；能组织班组应急演练及事故初期处置；掌握事故报告程序及现场保护要求 ☑是 □否 安全生产管理人员培训合格证、应急救援员证书
质量控制能力 掌握班组产品质量控制要点及自检互检制度；能分析班组质量异常原因并制定纠正措施；配合完成质量审计及整改 ☑是 □否 ISO 9001/ IATF 16949 质量培训、SPC培训
数字化工具应用 能使用MES系统进行生产派工、报工及进度跟踪；使用电子报表进行生产数据统计分析；了解智能制造及数字化车间基础 ☑是 □否 MES系统操作培训合格证、数字化管理培训
团队协作/沟通 能与上下级及平行班组有效沟通协调；组织班组会议及团队建设活动；培养指导班组成员技能提升 □是 ☑否 班组长领导力培训、团队建设培训
问题解决/创新 能分析班组生产效率、质量、安全等问题并制定改进方案；提出班组管理优化或流程改进建议；参与QC小组及合理化建议活动 □是 ☑否 精益生产培训、六西格玛绿带、QC活动培训

# 岗位8：_____________

采集项 填写内容
岗位定位 □关键岗位 □通用岗位 □辅助岗位
主要工作任务（3-5项） 1. ______
2. ______
3. ______
4. ______
5. ______
工作场景描述
关键设备/工具/系统
涉及的安全/环保/质量规范
岗位晋升通道 □操作工→主操→班长→技术员→工程师
□其他：______
# 岗位8能力评价标准
能力维度 具体能力要求 是否持证 对应证书/标准
专业知识 掌握半导体材料制备原理及工艺；熟悉晶体生长、外延、离子注入、刻蚀等关键工艺；了解半导体器件基础及性能指标 ☑是 □否 半导体芯片制造工（中级/高级）职业技能等级证书、半导体技术培训合格证
操作技能 熟练操作单晶炉、外延炉、CVD/PVD设备、光刻机、刻蚀机等半导体设备；能监控工艺参数并进行微调；掌握洁净室操作规范及防静电措施 ☑是 □否 半导体设备厂家操作培训合格证、洁净室培训合格证
安全应急能力 熟悉半导体工艺中高温、高压、有毒气体的安全风险；掌握气体泄漏、火灾等事故应急处置；能正确使用气体检测仪及应急设施 ☑是 □否 危险化学品安全作业证、洁净室安全培训合格证
质量控制能力 掌握半导体材料电阻率、位错密度、厚度均匀性等关键指标检测配合；能识别工艺异常导致的缺陷；严格执行批次管理及追溯 ☑是 □否 SEMI标准培训、ISO 9001/ IATF 16949 培训合格证
数字化工具应用 能使用设备控制系统进行Recipe调用及参数监控；使用在线检测仪器进行数据采集；在MES中录入批次及检测数据 ☑是 □否 半导体设备控制系统培训合格证、MES系统培训
团队协作/沟通 与前/后道工艺岗位协调生产衔接；及时报告工艺异常及设备报警；参与技术交接及经验分享 □是 ☑否 半导体制造团队协作培训
问题解决/创新 能分析工艺异常原因并提出改进；参与新工艺开发及良率提升项目；提出设备优化或自动化改进建议 □是 ☑否 半导体工艺优化培训（SPC/DOE）、精益六西格玛

# 四、技能人才需求预测（未来1-3年）

# 4.1 年度人才需求清单

需求岗位 需求人数 需求时限 学历要求 专业要求 技能等级要求 核心能力规格 紧缺程度 来源偏好
半导体材料制备工 [来源：P0-1/推测] 5-10人 ☑2026年 ☑2027年 □2028年 大专及以上 [推测] 材料工程、应用化学 [推测] ☑初级 ☑中级 ☑高级 □技师 [推测] 升华提纯操作、洁净室规范、蒸镀设备 [推测] □轻度 ☑中度 □重度 [推测] □校招 ☑社招 ☑订单班 ☑均可 [推测]
SMT操作工 [来源：P0-1/推测] 5-10人 ☑2026年 □2027年 □2028年 高中/中专及以上 [推测] 电子技术应用、机电一体化 [推测] ☑初级 ☑中级 ☑高级 □技师 [推测] 精密设备操作、洁净室作业、质量检测 [推测] □轻度 ☑中度 □重度 [推测] □校招 ☑社招 ☑订单班 ☑均可 [推测]
检测员 [来源：P0-1/推测] 3-5人 ☑2026年 ☑2027年 □2028年 大专及以上 [推测] 分析化学、材料检测 [推测] ☑初级 ☑中级 ☑高级 □技师 [推测] 精密仪器操作、检测标准、数据分析 [推测] □轻度 ☑中度 □重度 [推测] ☑校招 ☑社招 ☑订单班 ☑均可 [推测]
□2026年 □2027年 □2028年 □初级 □中级 □高级 □技师 □轻度 □中度 □重度 □校招 □社招 □订单班 □均可
□2026年 □2027年 □2028年 □初级 □中级 □高级 □技师 □轻度 □中度 □重度 □校招 □社招 □订单班 □均可
□2026年 □2027年 □2028年 □初级 □中级 □高级 □技师 □轻度 □中度 □重度 □校招 □社招 □订单班 □均可
□2026年 □2027年 □2028年 □初级 □中级 □高级 □技师 □轻度 □中度 □重度 □校招 □社招 □订单班 □均可
□2026年 □2027年 □2028年 □初级 □中级 □高级 □技师 □轻度 □中度 □重度 □校招 □社招 □订单班 □均可

# 4.2 对职业院校毕业生的具体期望

期望维度 具体要求
最看重的3项素质 1.洁净室规范意识和质量追溯意识 [推测] 2.责任心和细致严谨 [推测] 3.学习能力和稳定性 [推测]
认为毕业生最欠缺的3项能力 1.升华/蒸镀设备实操经验 [推测] 2.精密分析仪器独立操作能力 [推测] 3.有机合成安全操作经验 [推测]
希望学校加强的课程/实训 OLED材料基础、升华提纯工艺实训、洁净室规范实训、精密分析仪器操作（HPLC/GC-MS）、有机合成安全实训 [推测]
可接受的顶岗实习时长 □3个月 ☑6个月 □1年 □其他
毕业生起薪范围（月薪） □4000以下 □4000-5000 □5000-6000 ☑6000-8000 □8000以上 [推测]

# 五、校企合作意向与可开放资源

# 5.1 合作意愿

合作形式 是否有意愿 具体合作内容/设想
订单班/现代学徒制 ☑是 □否 针对半导体材料制备工、检测员等岗位定向培养 [推测]
共建产业学院 ☑是 □否 OLED材料方向产业学院 [推测]
校外实践教学基地 ☑是 □否 可容纳学生数：15-20人/批 [推测]
教师企业实践 ☑是 □否 可接受人数：3-5人/年 [推测]
企业员工培训 ☑是 □否 主要培训需求：升华提纯技术、精密分析仪器、洁净室规范 [推测]
联合技术开发 ☑是 □否 拟合作方向：新型OLED材料合成工艺、绿色合成技术 [推测]
设备/场地共享 ☑是 □否 可共享资源：检测实验室部分设备、实训样品 [推测]
其他：______ □是 □否

# 5.2 可开放的实训/教学资源

资源类型 名称/内容 数量/规模 是否可向学生开放 安全要求
生产车间/工段 千级升华量产车间、合成车间 [来源：泰兴人才网/推测] 各1个车间 [推测] ☑是 □否 需穿戴洁净服/防护服、签署保密协议 [推测]
实训装置/设备 升华仪、蒸镀机、反应釜（小型）[来源：泰兴人才网/推测] 各1-2台 [推测] ☑是 □否 专人陪同指导 [推测]
实验室/检测中心 高标准分析实验室、器件检测室 [来源：泰兴人才网/推测] 约500㎡（20余个实验室）[来源：泰兴人才网/推测] ☑是 □否 非涉密检测项目可开放 [推测]
中控室/DCS系统 生产中控室 [推测] 1个 [推测] □是 ☑否 涉及核心工艺控制 [推测]
安全培训基地 安全教育培训室 [推测] 约60㎡ [推测] ☑是 □否 —
数字孪生/仿真系统 （待调研确认） □是 □否
在线学习平台/课程资源 （待调研确认） □是 □否
技能大师工作室/劳模创新工作室 （待调研确认） □是 □否
企业博物馆/展厅 企业产品展示厅 [推测] 约80㎡ [推测] ☑是 □否 —

# 5.3 拟派企业导师/兼职教师信息

姓名 职务/岗位 专业特长 可承担教学任务 联系方式
（待调研确认）
（待调研确认）

# 六、产教对接差距与建议

# 6.1 当前院校人才培养与企业需求的差距

差距维度 具体问题描述 改进建议
专业设置 缺少OLED材料、显示材料专门方向 [推测] 增设半导体显示材料与应用方向 [推测]
课程内容 OLED材料合成与提纯、蒸镀工艺等内容空白 [推测] 开发OLED材料制造与检测课程模块 [推测]
实训条件 缺少升华提纯设备、蒸镀机、千级洁净实训室 [推测] 建设半导体材料制备实训基地，引入企业设备 [推测]
学生职业素养 洁净室规范意识、半导体行业质量意识薄弱 [推测] 开展洁净室规范实训和企业文化导入 [推测]
其他 （待调研确认）

# 6.2 企业对泰州职业教育的合作建议

（开放填写）

建议优先共建"OLED材料制备"订单班，针对半导体材料制备工、检测员等核心岗位开展定向培养，引入企业千级洁净车间真实场景和OLED材料检测标准，缩短毕业生上岗适应期。[推测]

# 七、信息确认

项目 内容
填表人 （待调研确认）
职务/部门 （待调研确认）
联系电话 0523-80610085 [来源：泰兴人才网]
电子邮箱 （待调研确认）
填表日期 （待调研确认）

附件清单（请尽量提供）：

  1. 企业简介/宣传册
  2. 组织架构图
  3. 关键岗位说明书（2-3份）
  4. 近一年招聘需求表